連小米都邁不過這個坎！自研晶片，到底有多難？

前段時間，機哥看到不少報導說，小米可能停止澎湃晶片研發，澎湃 S2 處理器已經難產、涼涼。

與此同時，有挖掘機網友，挖出小米今年短短兩個月之內，竟然投資了 8 家半導體公司。

據公開信息統計，這 8 家半導體公司分別為帝奧微電子、速通半導體、芯百特微電子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微電子、翱捷科技、靈動微電子和瀚昕微電子。

這些小米投資的半導體公司，涉及 Wi-Fi 晶片、射頻晶片、MCU 傳感器和 FPGA 等多個領域。

說白了，就是通過投資其他公司，把自家手機的方方面面，安排得明明白白。

投資是真的，但停止自研晶片這事，小米目前還沒有正面回應，真相如何，有待觀察。

不過呢，小米這兩年，確實沒有再吹自研晶片。

機哥回想起，2017年小米突然發布第一枚自研晶片：澎湃 S1，那時候真的很澎湃。

因為它意味著，小米成為繼蘋果、三星、華為之後，第 4 家有能力做出自研晶片的手機廠商。

3年過去，澎湃 S1 之後，小米自研晶片再無下文。

反而在各種發布會上，彰顯自己跟高通有多鐵。

。

而內置澎湃 S1 的小米 5c ，也僅僅賣了 7 個月，就從官網下架。

下架的原因嘛，你們自己看看5c的評價：

自研這事，看的時候很澎湃；但真要用戶掏錢買買買，還得看實力。

它究竟有啥問題呢？機哥看到，不少人把原因歸咎為：落後。

澎湃 S1 裡面的組件，比如說基帶，同時期的驍龍 628 支持 Cat 7，小米卻只支持落後兩代的 Cat 5 ，導致網速就沒人家那麼好。

甚至，不支持 CDMA，自我屏蔽一大波電信用戶。

而生產工藝，也是落後的 28nm 製程。

功耗和發熱，天生比人家要難處理。

當然，這是小米第一次搞自研晶片，理解萬歲。

。

但澎湃這個系列的遭遇，再次說明：自研晶片，真的太難了。

一枚晶片，不是說研發就是研發的。

從架構的設計、到裡面每個組件的研發、再到生產的工藝。

一環接一環，哪個環節都不能掉鏈子。

以史為鑑，機哥先說說其他幾家手機廠商，在自研晶片的路上，踩過的坑。

先來康康，同為國產廠商的華為。

咱們都知道麒麟晶片，最近兩三年順風順水，甚至還搞出全球第一枚，集成雙模 5G 的旗艦手機晶片。

而且不止手機，華為還有手錶和耳機用的低功耗晶片：麒麟 A1。

But，華為麒麟也曾經苦過。

早在 2009 年，華為就推出第一枚自研手機晶片：海思 K3V1 。

華生第一次，卻沒幾個人記得。

因為就連華為自己的手機，也沒有大規模應用 K3V1 ，僅僅在華為 C8300 身上曇花一現。

是不是覺得，K3V1 跟現在的澎湃 S1 很像？

不過嘛，華為沒有就此放棄，在 2012 年推出繼任產品：K3V2。

最重要的是，華為開始大規模應用，甚至用在自家的旗艦手機上。

。

在 MWC 2012展會上，華為大力宣傳過自家的這晶片。

不幸的是，媒體的報導，卻幾乎是一邊倒，各種吐槽。

同一時間其他廠商發布的晶片，都已經用上 A15架構 + 28nm工藝，而華為 K3V2 用的，還是落後的 A9架構 + 40nm工藝。

此之，三星和高通的晶片，都開始集成無線模塊，而華為還是單純的 CPU + GPU 。

還有民間傳說，任正非使用 K3V2 手機時，頻繁死機，直接把手機摔在余承東面前。

甚至，華為自己也承認，K3V2 確實不太行。

。

然而，華為還是沒有放棄。

2014 年，咱們熟悉的名字終於出現：麒麟 910，華為 P6s、Mate2 都使用了這枚晶片。

麒麟 910 不僅把製程工藝升級到 28nm，而且第一次集成華為自研的巴龍 710 基帶。

自此，華為自研晶片算是熬出頭，隨後發展出各種系列，覆蓋從入門機到旗艦機，並最終在5G時代彎道超車。

講完華為，咱們再放眼全球，看看蘋果和三星。

蘋果的故事，機友們應該很熟悉啦，每一年 A 系列處理器發布，都被大家評為當年「地表最強移動處理器」。

但蘋果自研晶片吃過的苦，一點都不會比小米和華為少。

遠的不說，機哥就拿蘋果 5G 基帶，這鬧得飛起的事來講。

很多人看到蘋果的 A 系列處理器，能夠把 CPU、GPU、神經引擎等部件，都實現自研，就理所當然地認為，蘋果自研基帶也不是什麼事。

機哥聽到最多的一句話是：反正蘋果有錢~

But，高通一跟蘋果撕逼，蘋果就得轉身去跟英特爾一起搞基帶。

結果英特爾也是個扶不起來的阿斗，最終釀成 iPhone XS 的信號門。

於是蘋果聲稱自己要自研基帶，而且還收購了英特爾的 5G 晶片部門。

一通操作猛如虎，但最終，蘋果還得乖乖給高通交錢，買下未來四年的高通基帶。

而蘋果的自研 5G 基帶晶片，最快也要 2023 年才推出。

那時候，5G 都商用多久啦…

為嘛蘋果搞不定 5G 基帶晶片？為嘛蘋果、英特爾兩家巨頭，一起動手都搞不定？

除了因為，蘋果不像華為、高通是做通訊起家的，技術積累就差了很多，最重要的是，基帶比 CPU 更複雜。

基帶晶片，得適配全世界的電信運營商…涉及到全球的頻段、協議、基站設備等等，一大堆亂七八糟的東西。

機友想像一下就知道，這工作量，不是蘋果砸錢就能立即解決的。

所以說，蘋果在自研基帶晶片這路上，未來幾年少不了要流淚。

咱們再來看看三星。

三星是全世界少有的，自研晶片卻不用公版架構的公司。

機哥稍微科普一下，所謂公版架構，指的是 ARM 架構。

ARM架構就像一個做蛋糕的模具，某家公司買下使用權，就能在這套模具上填入自己的「蛋漿」、「奶油」。

像華為、聯發科，雖然是自研晶片，但其實都是基於 ARM 架構的。

但三星獵戶座處理器，從 2016 年開始就放棄使用公版架構，轉向自研貓鼬（Mongoose）架構。

好處當然是，把整顆晶片都完全掌握在自己手裡，想做什麼功能都可以，但從 0 開始搞一個新的架構，就等於三星自研晶片要從頭來過……

機友們是不是以為，接下來會聽到一個不屈不撓、實現夢想的故事？

不存在的。

三星在去年宣布：放棄自己的貓鼬架構。

理由很簡單，花了大錢，卻換不回來應有的收穫。

根據 ChipRebel 公布的拆解照片，麒麟 980 上 A76 核心的面積為 1.247 平方毫米，蘋果 A12 大核心為 2.06 平方毫米，三星 M4 的面積則高達 4.04 平方毫米。

相比同級別的 ARM 公版架構，三星的貓鼬晶片，在功耗和性能上都占不到優勢。

So，三星下一代獵戶座，很大機率要用回公版 ARM 架構。

這一路講下來，機友們應該都有感覺了：

無論你多有錢、無論你的手機已經有多成功，在自研晶片這條路上，只有苦難，以及堅持。

從架構的設計、到裡面每個組件的研發、再到生產的工藝……每一個環節都險象環生。

在最艱難的時刻熬得住，才會有最後的甘甜。

華為是這樣、蘋果是這樣、三星是這樣，小米也得是這樣，沒有誰能一蹴而就。

國內幾家手機大廠，最近都開始投入搞晶片。

機哥衷心希望，他們能堅持下去。

不經過這樣的摔打，不經過這樣的技術洗禮，國產廠商，又怎能成為，真正領先的手機廠商？又怎能成為，真正的高端？