對於全球智能型手機晶片供貨商來說，10奈米先進位程技術將是2017年的重頭戲，但新一代手機晶片解決方案還沒有現身搶市，各家晶圓廠10奈米製程良率卻紛紛傳出災情，造成包括高通(Qualcomm)驍龍(Snapdragon)835、聯發科Helio X30傳出交貨延宕，迫使三星電子(Samsung Electronics)Galaxy S8延後問世，更遑論排在後面出貨的華為、蘋果(Apple)、展訊，甚至是甫宣布自製晶片計劃的小米，均將受到影響。

台系IC設計業者指出，10奈米製程技術良率偏低的頭痛問題，並不是只有台積電等晶圓代工廠面臨，2017年計劃搶先量產的三星，業界傳出其10奈米製程良率同樣不如預期。

若第2季各家晶圓廠10奈米製程良率仍難見有效提升，2017年手機晶片大軍揮舞10奈米製程大旗的戲碼，恐怕會出師不利，甚至造成手機晶片廠不小的災情。

台積電第1季10奈米製程技術良率，暫時無法達到具備經濟量產價值的水平，這讓國內、外晶片客戶至今仍在與台積電業務代表論戰，希望能用好的晶粒(good die)成本計算方式，來取代過去每片晶圓代工價格的方法。

台系IC設計業者表示，10奈米製程技術良率無法有效提升，目前晶圓代工廠的責任較大，過去出現這種情況時，台系晶圓代工廠為維持與客戶的中、長期合作關係，通常會自行吸收一些成本，避免造成各家晶片客戶的負擔。

不過，目前全球晶圓代工市場明顯處於賣方市場，雖然10奈米製程良率偏低，讓客戶難以忍受，然國內、外IC設計業者對此紛三緘其口，不願意在檯面上進行口水戰，僅透露這情況已是不能說的秘密。

晶圓代工業者已承諾客戶將找出問題，預期第2季可望拉升良率，但手機晶片供貨商對此仍相當謹慎，且紛紛作出最壞的打算，並準備一旦新款智能型手機晶片出貨發生青黃不接情況，可能採取的防範措施。

兩岸手機供應鏈業者指出，預期第2季採用10奈米製程技術量產的新一代手機晶片，占整體智能型手機新品出貨比重僅在10%以內，可能要到第3季10奈米製程手機晶片出貨量才會明顯拉升。

目前採用10奈米以下更先進位程技術，對於智能型手機晶片解決方案產生的最大綜效，應是功耗明顯降低，隨著手機產品對於功耗要求愈益看重，而電池容量短期內恐無法有效提升，電池技術亦難有效突破，各家手機晶片供貨商面對先進位程技術昂貴的成本投入，只能悶著頭硬拚。

全球晶圓代工廠10奈米製程技術良率表現出現瓶頸，晶片業者預期2017年上半將很難明顯好轉情況下，加上2017年下半又有蘋果新款iPhone大單壓陣，新一代手機晶片解決方案採用10奈米製程技術競賽，在2017年上半搶快不易之後，下半年恐將進入新一波的搶量賽局，恐讓國內、外手機晶片大廠傷透腦筋。

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2020-09-10

10納米良率低下暗流涌動，手機晶片大軍過獨木橋

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