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10納米良率低下暗流涌動，手機晶片大軍過獨木橋

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對於全球智慧型手機晶片供貨商來說，10納米先進工藝技術將是2017年的重頭戲，但新一代手機晶片解決方案還沒有現身搶市，各家晶圓廠10納米工藝良率卻紛紛傳出災情，造成包括高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）835、聯發科Helio X30傳出交貨延宕，迫使三星電子（Samsung Electronics）Galaxy S8延後問世，華為、蘋果（Apple）、展訊均將受到影響。

台灣IC設計廠商指出，10納米工藝技術良率偏低的頭痛問題，不只有台積電等晶圓代工廠面臨，2017年計劃搶先量產的三星，業界傳出其10納米工藝良率同樣不如預期。

若第2季各家晶圓廠10納米工藝良率仍難見有效提升，2017年手機晶片大軍揮舞10納米工藝大旗的戲碼，恐怕出師不利，造成手機晶片廠不小的災情。

台積電第1季10納米工藝技術良率，暫時無法達到具備經濟量產價值的水平，這讓眾多晶片客戶至今仍在與台積電業務代表論戰，希望能用好的晶粒（good die）成本計算方式，來取代過去每片晶圓代工價格的方法。

IC設計廠商表示，10納米工藝技術良率無法有效提升，目前晶圓代工廠的責任較大，過去出現這種情況時，晶圓代工廠為維持與客戶的中、長期合作關係，通常會自行吸收一些成本，避免造成各家晶片客戶的負擔。

晶圓代工廠商承諾客戶將找出問題，預期第2季可望拉升良率，但手機晶片供貨商對此仍相當謹慎，且紛紛作出最壞的打算，並準備一旦新款智慧型手機晶片出貨發生青黃不接情況，可能採取的防範措施。

兩岸手機供應鏈廠商指出，預期第2季採用10納米工藝技術量產的新一代手機晶片，占整體智慧型手機新品出貨比重僅在10%以內，可能要到第3季10納米工藝手機晶片出貨量才會明顯拉升。

全球晶圓代工廠10納米工藝技術良率表現出現瓶頸，晶片廠商預期2017年上半將很難明顯好轉情況下，加上2017年下半又有蘋果新款iPhone大單壓陣，新一代手機晶片解決方案採用10納米工藝技術競賽，在2017年上半搶快不易，下半年恐將進入新一波的搶量賽局，恐讓國內、外手機晶片大廠傷透腦筋。

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