美商務部對華為制裁進一步升級 華為心聲社區發文:英雄自古多磨難

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每經記者:王晶 每經編輯:梁梟

2019年5月16日,美國商務部以國家安全為由,將華為納入實體清單。

如今一周年剛到,美國方面持續加大了對華為的限制,而這一波的打擊集中在晶片、半導體產業鏈。

5月15日,美商務部公告將延長華為的供貨臨時許可證90天至8月14日,但同時升級了對華為的晶片管制——在美國境外為華為生產晶片的晶圓廠商們,只要使用了美國半導體生產設備,就需要向美國申請許可證。

這意味著,從晶片製造、到晶片設計EDA軟體、再到半導設備,美國開始選擇採取釜底抽薪的方式阻斷全球半導體供應商向華為供貨。

對於上述限制計劃的出台將對華為造成的影響,截至目前,華為方面尚未回應。

不過,今日(5月16日)華為在內部網站「心聲社區」中,刊發了一則《沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難》的文章,內容為:「回頭看,崎嶇坎坷;向前看,永不言棄。

」而配圖則為一架二戰中被打的像篩子一樣,渾身彈孔累累仍堅持飛行的伊爾2飛機,其最終安全返回。

美國對華為的限制升級,令外界極為關注。

對此,信達證券解讀認為,美國商務部本次只是提出限制計劃,正式條例出台仍需時日;其次,條例生效後,仍有120天的緩衝期,期間內台積電等公司仍可給華為持續供貨;再者,正文中並未提及EDA相關的具體落地措施,且EDA在去年已切斷升級,現在海思在採用老版本EDA做產品設計,不受限制。

信達證券指出:「美國此次限制計劃一方面留有了較多的斡旋空間,相關半導體廠商以及潛在的受貿易糾紛影響的終端廠商會在期限內大力遊說美政府,兩國領導人也有緊急磋商的餘地。

同時,美國對晶圓廠的限制更多是要求申請許可證,而今天(5月15日)台積電宣布在美國設廠,5nm產能2萬片/月,計劃在2023年投產。

這一舉動亦被認為台積電在向美方示好,以期其大客戶不受禁令影響。

綜上,我們認為本次對華為限制計劃,在時間上留有了餘地,台積電亦早有準備。

大機率會如晶片供貨的臨時許可證一樣,不斷延長晶圓廠供貨許可證。

此外,在2020年3月底舉行的華為年報溝通會上,華為公司輪值董事長徐直軍曾對美國限制晶片製造商對華為供貨做出過回應。

「如果美國政府可以任意修改『外國直接產品規則』,其實是破壞全球技術生態。

如果中國政府採取反制,會對產業造成怎樣的影響?推演下去,這種破壞性的連鎖效應是令人吃驚的。

潘多拉盒子一旦打開,對於全球化的產業生態可能是毀滅性的連鎖破壞,毀掉的可能將不止是華為一家企業。

徐直軍認為,即使台積電等晶片製造商斷供,華為也能從韓國的三星、台灣的MTK(聯發科)等購買晶片來生產手機,就算華為因為長期不能生產晶片做出了犧牲,相信在中國會有很多晶片企業成長起來。

每日經濟新聞


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