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4G手機即將「過時」，高通總裁表示下半年5G手機大規模上市！

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作為全球手機晶片的巨頭，高通對於整個智慧型手機行業的影響是非常巨大的；而在5G網絡全面普及之際，高通的基帶對於全球智慧型手機廠商也是至關重要，畢竟全球大部分的安卓手機廠商都在使用高通的晶片和基帶。

近日高通的總裁預測，在今年下半年或者2020年上半年，所有主流的旗艦智慧型手機都將支持5G；小宅認為高通總裁透露了兩個消息，至於是哪兩個消息，小宅為小夥伴們分析一下。

首先就是目前的高通驍龍855處理器是有5G網絡版本的，但是為什麼很多旗艦手機搭載驍龍855處理器卻不支持5G網絡呢？主要還是由於成本和散熱的問題，成本自然不用多說，5G晶片的成本自然貴了很多。

而在散熱方面，高通的驍龍X50基帶採用的是較老的工藝制式，對於智慧型手機的電量消耗較快；而現在的智慧型手機功能較多，電池使用起來本來就很緊張，所以不支持費電大戶的基帶也是意料之中。

也許高通會在今年的下半年解決驍龍X50基帶的散熱問題，或者直接研發全新的基帶或者處理器；不過按照高通的產品周期來看，今年下半年基本上不會有升級版的驍龍8系列處理器發布。

其次就是今年下半年的旗艦智慧型手機都要漲價，只要是採用高通驍龍X50 5G基帶的智慧型手機，都需要向高通繳納不小金額的專利費用，而這些費用自然是要分攤到智慧型手機用戶上面。

需要注意的是，高通的競爭對手——華為，研發的巴龍5000這款基帶，性能比高通驍龍X50強的同時功耗還更低；不過目前採用華為處理器的廠商似乎只有華為和榮耀手機品牌。

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