供應鏈:蘋果iPhone 5G基帶由聯發科供應
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據台灣供應鏈稱,聯發科很可能成為未來iPhone數據機的供應商。
這也證實了博登伯格在6月底報導此事。
供應鏈:蘋果的iPhone 5G基帶由聯發科技提供
畢竟,這種可能性尚未最終確定,直到蘋果實際上與mediatek簽訂訂單,才能預測新聞。
但是有很多報導稱蘋果充分考慮和驗證了數據機的能力,但他們對聯發科的評估需要持續一段時間,直到它能夠在著陸開花之前產品路線圖,技術開發和合作協議。
目前,蘋果的iPhone基帶主要依靠高通並提供兩款,英特爾和高通的供應份額有所減少,據4月報導,根據高通基帶iPhone的比例將降至30%,而英特爾負責剩下的70%。
一些分析師認為,聯發科實際上可以取代英特爾作為供應商。
就在6月份的computex貿易展覽會上,mediatek推出了基於TSMC和3 GPP標準開發的新型Helio M70 5 g數據機,7 nm工藝,可以在5 g網絡傳輸速率下實現5 GBPS峰值。
數據機比原計劃提前六個月發布,並且從2019年開始向消費者提供,這意味著聯發科正在努力贏得蘋果的訂單。
雖然蘋果的5G基帶訂單尚未最終確定,但聯發科希望獲得蘋果HomePod智能揚聲器的供應訂單。
供應鏈還透露,聯發科將為HomePod提供定製的Wi-Fi晶片和藍牙模塊。
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7月5日晚間消息,國外媒體援引知情人士的消息稱,從2020年起蘋果iPhone將不再使用英特爾的5G Modem晶片。知情人士稱,蘋果已經通知英特爾,將來iPhone手機不再使用英特爾的基帶晶片...
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