聯發科要崛起,彭博社:蘋果或採用聯發科基帶晶片
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據外媒彭博社報導,國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報告分析預測稱,未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通,採用聯發科的產品。
難不成聯發科從此變鳳凰,要抱上蘋果大腿了嗎?
高通此前一直是蘋果基帶晶片的唯一供應商,但從2016 年開始,蘋果為減少對高通的依賴,在iPhone 7 上首次引入了英特爾基帶晶片,雖然比例不到20%。
隨著2017 年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關係惡化,蘋果有意減少高通基帶晶片的比例。
蘋果於2018 年發表的三款新iPhone 基帶晶片訂單已經確認,英特爾將拿下 70%的 iPhone LTE 晶片訂單,剩下的由高通負責。
儘管目前英特爾基帶晶片與高通相比仍有差異,但為了抑制高通,蘋果不惜降低高通版本的某些功能屬性,讓兩者達到平衡。
這可謂殺敵一千,自損八百,這種事只有蘋果這種供應鏈巨頭做得出來。
由於報告透露的細節有限,因此有外媒稱這份報告準確性值得懷疑。
但2017 年11 月,曾有消息指出蘋果秘密接觸聯發科,雙方合作將從手機基帶、CDMA 的IP 授權、Wi-Fi 定製化晶片及智慧音箱HomePod 晶片等4 個方向進行。
2018 年中,市場又有消息傳出,iPhone 基帶晶片訂單敲定之前,聯發科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi 晶片訂單,這也是聯發科第一次和蘋果合作。
聯發科雖然未予證實,仍有台灣媒體預測,聯發科最快將於2019 年獲得iPhone 基帶晶片訂單。
此外,本月初在台北國際電腦展上聯發科技總經理陳冠州透露了5G數據機晶片M70的消息:「聯發科的5G Helio M70 modem明年會準備好,我們已經跟Nokia、Huawei、NTT docomo展開了深入合作,希望明年帶給大家技術到位、穩定的M70產品。
市場預料2019 年聯發科的5G 基帶晶片將發展成熟,進入蘋果供應鏈或許並非空穴來風。
不過不排除是蘋果藉此施壓,想給高通、英特爾壓力。
對高通來說,無論英特爾還是聯發科,都逐漸成為高通在通信晶片領域強有力的對手。
報導進一步表示,如果聯發科搶下蘋果基帶晶片的消息屬實,這將影響2019 年的iPhone 產品,屆時或將形成聯發科為主、英特爾為輔的基帶晶片採購方案,徹底放棄高通。
此外,蘋果一直尋求晶片獨立,目前計劃最快在2020 年Mac 產品放棄英特爾改用自家晶片。
基帶晶片方面,蘋果也在加速自主晶片研發,未來很可能完全自主生產基帶晶片。
未來的蘋果,極有可能成為一個高度封閉的商業帝國。
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