高通在蘋果基帶份額面臨0/1兩種可能
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據Digitimes報導，在與高通之間授權爭議獲得解決之前，蘋果有意將下一代iPhone基帶晶片訂單，全數轉由其他廠商來供應。
據了解，蘋果正將iPhone基帶晶片的50%訂單轉給英特爾，而其餘的50%則有望由聯發科吃下。
消息人士表示，聯發科在技術、產能跟產品的性價比上，對蘋果很有吸引力，且聯發科若作為蘋果的晶片供貨商，還能滿足(1)領先的技術競爭力、(2)全面的產品藍圖以及(3)可靠的服務支持等三大蘋果選擇供貨商時的基本原則。
目前，聯發科對於此消息拒絕響應，僅表示正在努力爭取更多客戶的更多訂單。
對於在移動晶片領域遭到高通產品強烈擠壓的聯發科來說，能拿下蘋果的訂單等於是久旱逢甘霖，可想而知他們對於爭取這張訂單會使出多少功夫。
不過雖然基帶晶片的生產能交由英特爾與聯發科來供應，以高通在3G/4G領域的統治力來說，蘋果方面要支付給高通的專利費，想必還是避無可避。
不過市場上不斷傳出明年蘋果將放棄高通基帶的說法，也不排除是蘋果為了給高通施壓釋放的煙霧彈，明年三月高通董事會將改選，一旦博通推薦的董事進駐高通董事會，博通提出對高通的收購計劃很可能成行，以博通與蘋果的關係，蘋果未來基帶晶片全部由高通提供也未必不可能。
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