文章標籤：台積電風險投產邏輯密度提高時鐘速度增加

台積電5nm風險投產，A72邏輯密度提高1.8倍，時鐘速度增加15％！

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眾所周知，目前台積電的7nm工藝是移動晶片端最先進的工藝製程，目前的麒麟980、A12、驍龍855等頂級處理器，採用的都是台積電的最新7nm工藝。

近日，根據外媒的報導，台積電正式宣布，已經完成了5納米工藝的基礎設施設計，目前已經進一步電晶體密度和性能。

據悉，此次台積電的5納米工藝將再次採用EUV技術，從而提高產量和性能。

根據台積電的描述，5nm工藝比其7nm工藝有很大的提升，以ARM的 Cortex-A72內核為例，其工藝改進使得邏輯密度提高1.8倍，時鐘速度增加15％，另外，SRAM和模擬電路面積減少。

更高的工藝，自然意味著每個晶圓的晶片數量更多。

並且這項工藝適合移動，網際網路和高性能計算應用程式。

另外，台積電還為矽設計流程方案提供在線工具，這些方案針對5nm工藝進行了優化。

值得一提的是，外媒透露目前台積電現已開始風險生產，相信在不久的將來便會正式開始商用。

大家認為到時候的驍龍865、麒麟990、A13晶片，哪款晶片有望最先吃螃蟹呢？

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