但除了電晶體和處理器研發之外，Intel還要花費數十億美元建立能將研發成果產品化的晶圓工廠。

晶圓代工本來就是一個靠規模化生產才能賺錢的買賣，Intel基於現有的產能選擇為其他廠商做代工來擴大生產規模完全符合邏輯。

畢竟，Intel面臨來自台積電（TSMC）、三星（Samsung）、格羅方德（GlobalFoundries）的競爭壓力。

但Intel這種「搶飯碗」的戰略意欲何在？有多大的可行性？會遇到什麼樣的困難？

Intel晶圓代工廠

對於Intel發力晶圓代工，台積電董事長張忠謀曾指出：「Intel並不是專業晶圓代工廠，只是把腳伸到池裡試水溫，相信其會發現水是很冰冷的。

」

張忠謀甚至引用了史達林格勒戰役，他表示，戰役對蘇聯來說是生死問題，但對德國則不是，因此，德國 30 萬大軍被全殲。

而晶圓代工就是台積電的史達林格勒。

台積電從來不低估競爭者，不過，面對競爭，意志是很重要的問題，晶圓代工對台積電是職業，是生死問題，台積電有決心防禦。

2010年以前，Intel的晶圓工廠原本只負責生產自家設計的晶片，在收購Altera後，Intel開始擴大產能，並更加重視代工業務，希望能夠與三星和台積電的10納米製程工藝抗衡，逐步跟上曾一度落後的移動設備處理器大潮。

Intel於今年8月宣布將代工基於ARM架構的晶片，無疑為自己在晶圓代工市場搶占一席之地開了個好頭。

目前，Intel已經宣布將為Achronix、LG、Netronome、Spreadtrum等公司代工，覆蓋22納米到10納米的製程工藝，產品將包括網絡加速器、FPGA、移動SoC等。

顯而易見，Intel正在將主要業務從傳統的PC和伺服器處理器，轉向數據中心、物聯網等新領域。

當然，每次重大的轉型都會伴隨著陣痛，過去幾年裡，Intel經歷了退出移動處理器市場、收購McAfee、大規模裁員、收購Altera等重大事件。

不管結果如何，這家傳統晶片巨頭是鐵了心要殺入人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、虛擬現實（VR）等目前最火爆的市場了。

Intel的AI時代新戰略

下圖是Intel從2015年三季度到2016年三季度的收入構成，可以看出Intel正在轉向雲業務、高性能計算，以及深度學習。

在IoT領域，則專注於工業物聯網、虛擬現實、自動化、無人機，以及可穿戴設備。

這次的轉型的戰略也不同於往常：與其從無到有去研發一項技術，Intel更傾向於與其他科技公司展開合作，比如Google、寶馬、Mobileye（曾為特斯拉提供Autopilot自動駕駛技術）等。

Intel也在通過一系列收購和內部管理調整，來使自己成為未來多元化的晶片供應商。

川普為Intel帶來了新希望？

在移動處理器製造方面，Intel落後於三星和台積電是顯而易見的，但現在美國政府換屆很可能會給Intel帶來了一個千載難逢的新機遇。

美國當選總統唐納德·川普（Donald Trump）在競選時就明確表示，會竭盡所能將製造業遷回美國國內，增加美國當地的就業機會。

隨著川普的最終當選，當初被科技巨頭們所不齒的這位地產大亨貌似要動真格的了！

美國時間12月14日，川普召集11家科技巨頭的掌門人開吹風會，表明接下來的政策將不同於往屆政府：你們搬回美國來，錢的事兒好說，有什麼搞不定的直接給我打電話。

言下之意非常明顯，不回來的自己看著辦。

據美國非營利機構「公民稅收爭議組織」（Citizens for Tax Justice

）統計，美國跨國企業海外避稅資產高達2.4萬億美元，被川普叫去開會的11家科技企業占到了其中的四分之一，約5600億美元。

根據美國相關法律，這類海外資產需要繳納高達35%的所得稅。

但科技企業在避稅方面顯得技高一籌，因為它們的價值更多是建立在非物質化的智慧財產權上，而非固定的工廠、土地等。

所以，只要不違法，它們寧願冒著被罵被調查的風險，也不願意把資產轉移回美國本土，除非有重大的稅收減免。

然後，作為補償，川普真的有可能為這些科技巨頭送上了一份大禮：他曾提議，將美國企業回流本土的海外資金稅率降低到10%。

打開計算器，如果這一政策落實，稅率將從35%一下子驟降到10%，這將為「川普科技峰會」那一屋子人節省約1400億美元！

以Intel為例，該公司在上述那一屋子人裡面的海外資產名列第七，約269億美元。

這就意味著，如果美國科技公司要將生產製造搬回本土，Intel將節省近70億美元。

而且，隨著軟銀、富士康美國投資計劃的公布，怕是連蘋果公司也要考慮是否要跟著富士康回美國了。

美國大型科技公司的部分避稅線路

反觀像Nvidia、高通等自己沒有晶圓工廠、全部依靠台灣和韓國的製造商們生產產品的公司恐怕要面臨大麻煩。

如果需要繳納的附加稅超過美國本土的生產成本，這些公司必然會考慮尋找美國國內的代工商。

何況，Intel的晶片工藝本來就是世界一流，這些被「逼」回美國本土的訂單無疑將成為Intel的囊中之物，Intel也將得益於此進一步強化自己的晶圓代工能力。

Intel為晶片代工業務做了哪些準備？

Intel在採用14納米製程工藝後成本效益開始增加，讓Intel更加堅定了快速轉向10納米工藝的決心，並將於2017年底推出全新架構的的Cannon Lake處理器。

然而，Intel姍姍來遲的10納米工藝卻被競爭對手三星和台積電搶了先：三星10納米工藝的處理器已經開始量產，高通最新的驍龍830就是有三星負責生產；台積電的10納米生產線目前也基本布局完畢，將於明年上半年投產。

Intel的晶片代工模式

目前，Intel的晶圓工廠已經與ARM達成了合作，為聯想（Lenovo）提供移動晶片產品，這也是Intel代工業務的第一個大單。

Intel也在重新審視公司的技術路線，將把以前的每兩年提升一次製程工藝、推出兩款處理器的周期，延長到每三年提升一次、推出三款處理器。

這個技術路線圖已經從14納米工藝的第三款處理器Kaby Lake開始執行。

但有意思的是，傳言Intel可能在2018年初，繼2017年底推出基於10納米工藝的第一款處理器後，再推出一款14納米工藝的處理器Coffe Lake，這將是歷史上首次市場上同時出現兩款不同製程工藝的Intel產品。

此外，Intel在出售McAfee多數股權後，有望在明年將運營成本減少10-15億美元，這筆釋放出的費用也極有可能投入到晶圓代工業務方面。

競爭對手已採取行動

多年以來，Intel都一直認為，相較於主要競爭對手台積電，自己現有的14納米的晶片製造工藝和即將面世的10納米工藝更具優勢，所生產的晶片密度也會更高。

Intel解釋說，密度更高的晶片可以降低單個電晶體的成本，相比較而言，這種高密度生產技術產出的晶片，在同類產品中可以稱得上是密度價格比最高的了。

事實上，Intel今年早些時候就聲稱，雖然同樣都是10納米製造工藝，但其在邏輯密度上的優勢比對手足足領先一代。

Intel的這一說法的確可信，事實也已經表明他們的10納米工藝所生產出來的晶片在尺寸上要比競爭對手小得多。

然而，Intel貌似忽略了其真正的競爭對手並非台積電的10納米工藝，而是其最新的7納米工藝。

不湊巧的是，台積電最近剛剛透露了一條關於7納米生產工藝的關鍵技術的消息，這也就基本證明了，Intel的產品在晶片密度這一指標上的優勢已不復存在。

台積電的7納米SRAM單元

通常對比相同密度晶片、不同生產工藝的有效方法就是建立起一個相同的結構——比如，相同的SRAM（靜態隨機存儲器）。

據Intel披露，其使用14納米所生產的高密度SRAM單元的尺寸只有0.0499平方微米，這顯然優於台積電20納米或16納米的製造技術。

然而，最近台積電又公布了其7納米工藝所生產的高密度SRAM單元的尺寸已經縮小到只有0.027平方微米了——只相當於Intel的一半。

而Intel如果想要重新奪回其在這方面的領先優勢，就必須要把它的高密度SRAM單元至少縮減54.1%。

Intel的10納米工藝與台積電7納米工藝對比

比較了Intel連續幾代的高密度SRAM單元就會發現，每一代產品尺寸的比例係數相較於上一代基本都維持在0.54左右。

Intel的45納米高密度SRAM單元的確非常粗糙，但到了32納米階段，就有很大幅度的改善。

而當發展到22納米和14納米時，高密度SRAM單元的尺寸依舊在縮小，只不過縮小的比例都小於0.5，和上一代相比降幅沒有那麼大而已。

但只要Intel可以將這一發展勢頭保持下去，那麼它10納米工藝所生產出來的高密度SRAM單元就可以與台積電的7納米工藝相抗衡。

當然，只是這一次Intel不能再宣稱其「領先一代」的說法了。

Intel的新處境

由於14納米和10納米工藝的研發滯後，Intel已經喪失了曾領先兩年的優勢地位，落到了與三星、台積電齊頭並進的境地。

更糟的是，Intel仍沒有找到重返領先地位的正確姿勢。

。

與此同時，台積電則正竭盡全力要在晶片密度這一指標上追上Intel，就公開消息判斷，他們計劃每兩年就要對他們晶片的尺寸進行進一步縮小。

台積電意欲發力7納米製程工藝，以擊敗三星和Intel，並將在2017年上半年試投產

而Intel的前景就不太樂觀了，據稱他們準備將10納米的工藝一直沿用三代，不過每一代的電晶體的性能都將得到提升，但即便如此Intel也已經很難在晶片尺寸這一指標上趕上台積電了。

從商業的角度來講，晶片喪失在尺寸上的優勢對於Intel來講打擊最大的就是潛在客戶的流失。

Intel計劃在移動設備和網絡基礎設施兩個領域發力，如果他們的電晶體表現的和曾經的晶片一樣具有優勢的話，那麼就仍會對客戶具有吸引力。

美國製造 VS 台灣製造

按Intel和台積電目前的技術路線圖和商業布局來看，兩家公司可能在2018年或2019年展開正面交鋒。

這場交鋒中有兩家企業變得非常重要：Nvidia和蘋果。

先說Nvidia。

即便在整個PC出貨量下降的大背景下，Intel在遊戲領域的表現還是非常引人矚目。

遊戲產業也成為了為數不多的Intel微處理器「殺手級」應用。

但除了更快的中央處理單元（CPU），圖形處理單元（GPU）對於遊戲市場來說更為重要。

專門開發新的GPU產品或者收購市場上現有相關公司顯然不在Intel的考量範圍內。

但與圖形處理市場的主要玩家Nvidia合作，幫助其生產處理器顯然是一個不錯的切入點。

但別忘了，Nvidia與台積電的合作關係相當緊密，要說服Nvidia放棄「台灣產」而轉投「美國造」顯然不是一件容易的事，尤其是那些高附加值的遊戲專用晶片產品。

但隨著川普的上台，Nvidia可能最終要面臨抉擇，Intel當然也有機可乘。

再說蘋果公司。

如果說某個移動晶片業務能讓Intel感到興奮，那無疑會是來自蘋果公司的訂單。

蘋果公司每年有幾百萬的高端手機與平板電腦處理器需求，對代工商來說，能夠代工製造這些蘋果公司設計的處理器，這就意味著數十億美元的收入。

歷史上看，三星和台積電一直以來為蘋果提供代工服務。

A7處理器之前一直由三星代工，A9則由兩家瓜分了訂單，A8和A10的訂單則由台積電全數吃下。

雖然蘋果公司一向以對下游廠商的「霸王條款」聞名，但這並不意味著它不會選擇市場上最好的產品。

更何況已有消息稱，Intel正在和蘋果公司接觸，爭取將部分A系列處理器挪回美國本土、使用其10納米製程工藝來生產。

加之，Intel已經獲得ARM架構移動處理器的代工授權，將進一步加速其贏得蘋果的訂單。

甚至有市場分析師直接指出，Intel將在2018年代工蘋果的A12處理器。

這個時間節點正好是台積電7納米工藝的量產期，雙方的正面交鋒在所難免。

但考慮到Intel的10納米工藝成熟度，蘋果公司哪怕願意向Intel下訂單，可能也得等到2019年了。

台積電在面臨各種外部猜測時也沒有過多解釋。

他們表示，相信自己的產品穩定性和交付速度。

以台積電目前在代工市場的地位，還不用太擔心。

但未雨綢繆的工作也是要做的，鴻海集團董事長郭台銘聯合軟銀集團CEO孫正義遞交給川普的那張親筆簽名的「投資承諾書」，明顯是要加強台灣半導體製造業在美國本土的存在。

當然，Intel之於美國，台積電之於台灣，都是半導體產業至關重要的存在。

成敗與否，除了純粹的技術競爭，還有諸如政治氣候、公司戰略、生產成本等諸多因素的影響。

比如，川普新政策的出台，就有可能改變全球半導體行業的生產布局。

目前看來，Intel在移動晶片領域奮起直追的路上，遇到了一個絕佳的機會，此刻選擇在晶圓代工領域發力，就很容易理解了。

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