目前最準確的台積電產品規劃:N7(7nm)、N12今年底將迎大量流片
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9月13日是台積電的OIP生態系統論壇,這是台積電每年舉辦的兩大活動之一。
OIP研討會的明星焦點並不是台積電本身,而是他們的合作夥伴。
這一天最重要的內容之一就是從演講者口中透露的「新一代產品規劃」,台積電通常不會在其網站或其他任何地方大量發布此類數據。
事實上,除了成為他們的大客戶之外,唯一可以找到的方式就是每年的兩次大型活動:年初的技術研討會,以及此次秋季的OIP論壇。
產品規劃
此次OIP論壇的的主講人是TSMC R&D部門的高級副總裁Cliff Hou。
目前台積電的業務主要聚焦於四個部分:移動設備,高性能計算(HPC),汽車和物聯網。
每個細分的主要產品規劃如下:
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手機:N7,N7 +和N12
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HPC:N7,N7 +
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IoT:22ULP 22ULL ,還有55ULP,40ULP,28HPC +,16FFC
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汽車:16FFC和N7,也是65/40/28/22
下面主要就詳細手機處理器的部分進行講解。
N7、N7+、N12命名中數字所代表的意思時工藝製程,分別是第1代7nm、第2代7nm、以及12nm。
目前N7的流程質量已經完成,風險評估已經開始。
預計到年底會有超過10個流片,批量生產將會在2018年上半年開始。
N7+是第二代7nm工藝。
它具有1.2倍的N7邏輯密度,8-20%的速度提升(相同的功率)或15-20%續航提升低(相同的速度)。
與16FFC相比,N7具有33%的速度提升或58%的功率降低。
從N7到N7+,則獲得了另外7%的速度增益或另外16%的功率降低。
12FFC是從16FFC進化而來的快速PPA升級。
同時有一個新的6T標準細胞庫,對比早前16FFC的7.5T文庫,其密度提高了1.2倍。
截至年底,12FFC預計將有10個流片。
台積電7nm工藝製程已迎來大量流片,10nm工藝製程還能領先多久?
9月13日是台積電的OIP生態系統論壇,這是台積電每年舉辦的兩大活動之一。OIP研討會的明星焦點並不是台積電本身,而是他們的合作夥伴。
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