麒麟980的發布，華為淪為焦點，外媒質疑了？
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眾所周知，作為國產品牌的驕傲——華為，在產品的發展上的能力那是誰都沒話可說的。
尤其是華為作為5G領域的龍頭產業，現在他的的一舉一動都被大家所關注著。
前段時間，萬眾矚目的華為麒麟980發布了，這款處理器牽動著億萬網友的心，畢竟在二零零四年華為海思公司成立之時，目的就只是為了不被國外的公司卡脖子，而到如今，從麒麟980的發布看來，這已經不再是卡脖子的問題了，而是更加深層次的與晶片巨頭高通之間的扳手腕了。
我們知道華為海思是2004年成立的，但直到2009年整整5年的時間才發布了第一代的處理器K3，但卻由於技術差，沒有商用。
而從K3到麒麟980，經過了整整9年的時間，華為花費了近2000億，才取得今天的成就，才能夠在麒麟980上勇奪6項全球第1。
而從實際的跑分來看，華為麒麟980也是強於高通845。
在官方公布的性能中，CPU性能提升了75%，能效提升了58%，具體來看就是GK4單核分數從提升到了3360分，而高通845為2452分。
就從單純的數據顯示，華為麒麟980是遠遠高於高通845的。
在中國人的眼裡，華為的技術已經非常高超了，甚至已經超越了大多數的研發公司，華為的未來前途無量。
但是，在一些外媒的眼裡，事實卻是：中國晶片的製造能力仍落後國際十年！
為什麼這麼說呢？我們知道高通845是2017年12月發布的，而麒麟980是2018年8月底發布的，麒麟980的發布時間比高通晚了大約8個多月。
我們不能忽視這短短8個月的時間。
8個月的時間，在技術研發界，足以改變很多事情了。
在已經晚了8個月的時間的情況下，麒麟980僅僅是能與高通845旗鼓相當。
這說明什麼？這說明華為的晶片綜合水平基本上就是高通8個多月前的水平。
而高通855，蘋果A12，新一代晶片，由於也採用了7nm製程，所以這款855晶片，不僅在GPU，還是在綜合性能上遠遠強於高通845，意思就是高通855的綜合性能遠超於麒麟980。
而且，外媒的判斷不僅僅是憑藉技術，還有一點也同樣重要，那就是——晶片的生產。
因為這些新的伺服器晶片組與華為同樣備受追捧的先進的智慧型手機處理器一樣，只是在中國大陸設計的。
而晶片組是在台灣生產的，這是持續技術差距的最新例證，這種差距阻礙了中國大陸在製造晶片方面實現自給自足。
有專家表示，在研發方面，華為的確有重大的突破，並且被媒體譽為是突破性發展，為過度依賴外國供貨商的中國晶片業注入了強心針；但事實上，這款晶片只是由華為設計，實際上仍交給台積電代工。
在晶片的生產方面，中國晶片製造的能力仍落後於產業龍頭，即使是中國最優秀的晶片製造商，恐怕技術還是落後於國際對手至少十年。
所以說，外媒的評價並非是空穴來風。
中國的電子業現階段仍需要依賴台積電或者三星。
國內設計的晶片，卻交由台灣製造，這證明了技術之間的差距，也成了中國自製晶片的一道障礙。
有分析師表示，中國想要在晶片業領先目前還非常困難。
其關鍵在於研發經費不夠，以及對業內最優秀工程師團隊的培養，這兩者是國內外晶片業水平差距的關鍵。
台積電是全球最大晶片製造商，市占率超過一半，去年研究經費約為29億美元，而中國最大的晶片製造商中芯，研發經費僅5.5億美元。
雖然北京方面長期提供財務支持，中國電子硬體公司的市場主導地位日益提高，中國晶片設計公司的能力大幅提升。
但是中國的晶片業發展仍需一段必將長的時間。
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麒麟980跑分強過高通845，但我認為華為晶片水平還落後高通一代！
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