投資1160億美元！「十年戰事」中落敗的三星，能否趕超台積電？

在2019年的尾聲，韓國半導體巨頭三星電子突然宣布了一個大規模且充滿風險的投資計劃——未來十年內向其旗下的晶圓代工業務投資1160億美元，以促進晶圓代工業務的發展，爭取成為全球晶片製造業的龍頭老大。

據悉，三星的這一千多億美元的投資里，將有差不多一半的費用將投入於研發上。

三星此舉無疑劍指台積電。

作為全球最大的晶圓代工廠，台積電目前在全球晶圓代工領域中占據超一半的市場份額，而三星僅擁有17.8%的市場（其中還包括自用的部分，例如Exynos）。

也正因為台積電過於強盛的勢頭，有分析指出，這一投資計劃對三星而言其實屬於風險相當高的一步，因為此舉能否助力三星超越台積電仍是未知，甚至還有可能打亂三星原有的商業基礎。

更有聲音強調，三星的1160億美元乍聽上去金額巨大，但如果考慮到該計劃的周期為12年，那平均每年的投資金額僅為96億美元，而台積電每年的投資支出也從原來的110億美元調整到150億美元。

如果從這個角度出發，三星要想在晶圓代工這個赤裸裸的燒錢"遊戲"中勝出，機率恐怕還是比較小的。

但拋開三星能否順利趕超台積電這個問題，此前三星曾被封為擁有"世界第一製造競爭力"的半導體巨人，但如今卻落得個"追趕者"的頭銜，這一轉變的背後，究竟存在哪些制約其發展因素？另外，在趕超的過程中，三星除了砸錢搞研發，還有哪些翻盤的策略？

十年戰事：三星面對台積電終究落敗

三星的晶圓代工業務始於2005年，儘管那時有高通"加持"，但起初四年的發展過程中，三星晶圓代工營收均未超過4億美元，而同期台積電晶圓代工營收已超過30億美元，落後之勢尤為明顯。

直到2010年，三星的晶片業務才迎來了曙光——蘋果公司將A4處理器的代工訂單交由三星，也正是基於這筆高達8億美元的訂單，才讓三星當年的晶圓代工營收一下子激增至12億美元。

但好景不長，自2011年開始，三星卻與蘋果這一最大的客戶打起了專利戰，這也讓三星稍有起色的晶圓代工業務再次陷入困境。

要知道，隨著雙方在智慧型手機領域形成的競爭關係，兩者此前的合作關係開始出現嫌隙，蘋果也逐漸產生了"去三星化"的念頭，加之三星在20nm製程工藝良率久久無法實現突破，最終，蘋果在2014年將其A8處理器的代工業務交給台積電。

在失去蘋果這一大客戶的前提下，三星為了填補產能，也開始轉移合作目標——先後搶下了高通、AMD、英偉達、安霸、特斯拉等新訂單，也藉助這一波合作，2016年，三星晶圓代工營收達到44億美元，遠超2013年的水平。

但是，基於蘋果A系列處理器訂單全部交給台積電，台積電的市場地位再度得到鞏固。

2013年，台積電的營收已經高達294.88億美元，三星與台積電這位"霸主"的差距顯然並未縮小，而時至今日，雙方的差距似乎還在進一步加大。

最新一期數據顯示，在2019年第四季度全球前十大晶圓代工廠營收排名中，台積電以大優勢領先，其次是三星、格芯、聯電、中芯國際；在份額方面，市占率前三名分別為台積電的52.7%（第三季度50.5%）、三星的17.8%（第三季度18.5%）與格芯的8%，台積電的份額已經達到第二名三星的3倍。

三星在晶圓代工領域已明顯落後，就算是擲千億美元下了十年的"賭注"，仍難以掩蓋市場各種不看好的聲音，而之所以會出現這種局面，簡單來說有3點原因。

（1） 起步過晚錯失大客戶

雖說三星早在2005年就涉足晶圓代工業務，但相比起台積電，三星的"入局"算是姍姍來遲。

台積電成立於1987年，是全球第一家專注於代工的集成電路製造企業，也是晶圓代工模式的首創者；如今經過30多年的發展，台積電現有的最先進的7nm製程技術，已處於行業領跑者的位置。

另一方面，就如上文提到的，基於蘋果在全球電子市場的地位，拿下這一大客戶的訂單足以保證晶圓代工企業的良性循環發展。

已經成為巨頭的台積電也不例外——目前蘋果是台積電的最大客戶，來自蘋果的收入約占台積電收入的五分之一。

其次，華為海思的麒麟990、高通的驍龍865，新一代旗艦手機SoC晶片，也清一色地選擇與台積電合作；相比之下，三星晶圓代工業務"背後的力量"明顯暗淡許多。

（2） 製程工藝難能突破

在先進位程方面，台積電處於絕對領先地位，三星位居其次。

台積電在2011年便攻克了28nm HKMG製程，之後先進位程發展迅速，其7nm製程已於2018下半年實現量產，預計2019年收入占比將超過20%；5nm將於2019年4月進行風險試產，預計在2020年實現量產。

反觀三星，7nm於2018下半年才開始投產，5nm及以下的先進位程也在規劃中。

除了進展相對落後外，2014年，三星在20nm製程上遲遲無法解決關鍵問題，甚至還決定放棄20nm直接由28nm製程升級14nm；而彼時台積電已順利拿下大單，這也突顯了雙方的差距。

（3）研發投入力度不足

作為具有高技術含量的重資產業務，晶圓代工需要投入的資金量巨大。

2017年，晶圓代工業內前五大廠商的資本支出之和占到了全行業資本支出的95.6%之多，台積電和三星的資本支出占全球晶圓代工廠的70%；而台積電一家就占據半壁江山，一直在大力建廠擴產，不斷鞏固其行業老大地位。

三星方面，雖說其90nm製程節點的研發費用為2.8億美元，到20nm研發費用飆升至14億美元，但如果從此次1160億美元的投資計劃來看，三星平均每年大概會投資96億美元，而台積電目前的投入已經達到150億美元。

在先進位程研發逐漸成為了巨頭的遊戲的當前，三星砸的錢或許還不算多。

轉戰中國：兵分三路搶攻晶圓代工市場

三星與台積電這場晶圓代工領域的競爭持續至今，而隨著前者宣布花十年的時間尋求晶圓代工市場的領先位置，雙方這場曠日持久的拉鋸戰顯然也將持續下去。

而為了填補劣勢，三星在2019年12月還被傳出已經開始培育韓國國內半導體產業的新創公司，並且聯合韓國官方投資半導體材料及設備上的新創公司。

可見，為了破局，三星正在不斷發力。

需要注意的是，儘管三星於去年10月宣布關閉在華最後、也是最大的一家手機製造工廠——惠州工廠，但這並不意味著三星要放棄巨大的中國市場，比如說在晶片領域上，三星在中國市場就已開啟新一輪的"排兵布陣"。

（1）追加80億投資，建設中國晶片工廠

去年12月中旬，三星電子被曝將對中國西安晶片工廠增加80億美元的投資，以促進NAND快閃記憶體晶片的生產。

這是三星西安快閃記憶體晶片項目的二期第二階段投資，此前108億美元為一期投資；二期項目總投資150億美元，預計將於2021年下半年竣工，建成後將新增產能每月13萬片，新增產值300億元。

早在三星宣布在華建晶片工廠之前，有聲音就指出，這對於三星來說是風險不小的嘗試，原因就在於韓國企業對於尖端技術一向敏感。

此前，三星在海外設立的唯一一個晶片生產廠位於美國德克薩斯州奧斯丁市，但隨後卻遲遲不願進軍美國以外的其他地區，主要還是因為三星認為在海外建設高科技生產線存在技術外泄的風險，因此不輕易在海外建廠。

三星如今正在改變策略，加快在華布局半導體製造，對此，iSuppli高級分析師顧文軍也表示，目前中國半導體行業有良好的人才基礎和產業基礎，更重要的是，三星與蘋果的競爭關係日漸激烈，中國或將是其很大的市場後盾。

（2）聯手百度，合力量產AI晶片

另一方面，去年底有消息曝出，三星與中國搜尋引擎巨頭——百度將在今年初合力量產14納米工藝的AI晶片"崑崙"，這是三星和百度的首次半導體代工合作，且對三星電子來說意義重大。

原因就在於，三星電子在代工領域中仰賴移動產品，但隨著相關價格下跌、訂單減少，今年前三季度三星的銷售額已大不如前，尤其是在中國市場的銷售額減幅驚人。

具體數據顯示，今年前三季度，三星半導體產業在華銷售額達28.3129萬億韓元，較去年同期的43.3811萬億韓元相比下滑31.1%。

作為對比，三星同期在美國的銷售額為33.299萬億韓元，也未達去年水平（34.9077萬億韓元）；在韓國市場中，比起去年高24.1%，達16.3902萬億韓元，稍微挽回銷售不振的局面。

其次，與百度量產AI晶片，這也象徵著三星朝趕超台積電的目標又邁進了一步。

按照三星DS部門代工部內部人員表示，三星電子以移動產品作為開端，此次成功跨足到高性能運算領域的代工，未來也會通過生態系統支持設計，並提供5、4納米製程，及新一代封裝技術的解決方案。

可見，三星目前已經實現了提供從設計支持到尖端製造技術的全面代工解決方案，並不斷擴大晶片代工領域的全球合作。

（3）降低代工價格，提高中國市場占有率

除此之外，據韓國媒體《KoreaBusiness》早前報導，三星為了拉近與台積電的差距，目前正以降低晶圓代工價格的方式搶攻市場，以進一步提高市場占有率。

有市場人士表示，降低代工價格是三星搶攻市占率的方法之一，因為目前台積電在先進位程上的產線多半都已經被蘋果及中國華為所拿下，這時三星以較低的價格搶攻市場，才有更大的機會吸引全球廠商轉單。

報導還強調，三星這一波的降價搶單計劃主要就是奔著中國市場而來，前文所提到的三星開始為百度生產其定製化的人工智慧晶片就是三星"轉向"的表現。

過去，因為台積電與內地廠商的長時間合作關係，使得台積電始終在產業中領先，因此三星也希望能在中國市場上拿下成績。

回頭來看，也正是由於中國存在市場、人才、產業等方面的優勢，才讓三星將反超台積電的希望寄託於此。

如果從另一個角度出發，三星表現出來的野心其實也顯露出韓國對於發展這一產業的強烈願望。

此前，工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨曾指出，現有的半導體技術發展即將於3至5年內遭遇瓶頸，勢必朝下一代半導體技術發展，三星與韓國便是希望藉由技術轉變的時機超前台積電與其他經濟體，躍居全球晶圓代工龍頭地位。

但當前，不僅僅是在晶圓代工領域，在整個晶片產業上，韓國想要發展似乎已是困難重重。

3. 全面反攻：韓國半導體產業重奪主動權

我們此前曾經介紹過，日韓半導體之爭下，日本顯然已經輕鬆地遏制了韓國半導體生產，而這也顯露出韓國半導體產業的一個弊端：並未完全實現自主可控性。

比如說，儘管韓國早已在半導體領域趕超日本，但在材料、精密機械、基礎科學上的科研能力與技術積累上，日本的實力仍然不容小覷。

尤為表現在2019年的日韓半導體之爭中——日本對氟聚醯亞胺、抗蝕劑和氟化氫等三種材料實行管制，而前兩者的產量分別占全球產量的大約90%，氟化氫占大約70%。

整體來看，目前全球超過一半的半導體材料是由日本企業生產，全球半導體行業涉及抗蝕劑的核心技術，幾乎都被日美企業壟斷，日美兩國企業約占全球市場份額的95%。

也就是說，在半導體產業鏈的上游，日本掌握了絕對的話語權。

更進一步來說，日本管制三大半導體關鍵原材料及相關技術設備出口，不僅會嚴重打擊韓國半導體行業，而且還可能會引起連鎖反應——影響全球半導體產業產能，導致產品供需失衡、漲價。

不然三星也不會在日本相關措施公布之後如鯁在喉，甚至集團的實控人李在鎔緊急飛往東京與上述三種關鍵材料的供應商會面，以求解決迫在眉睫的生產危機。

儘管在6天之後，李在鎔還帶著"借道第三國出口"的臨時方案回了國，但李在鎔在回國後的緊急會議上依舊緊繃，"三星的危機雖已解決，但並非長久之計，仍需大力推進相關原料進口的多元化和本國材料產業的培育。

"

從三星的緊急行動也可看出，在發展半導體產業上，韓國已經越來越不具備主動權；再加上，如今台積電已經在晶圓代工領域成為"先行者"，這似乎也給韓國帶來巨大的壓力：能否穩住半導體產業的全球地位，恐怕也開始顯得"時不待我"。

畢竟在此之前，摩根史坦利與高盛集團等全球投資銀行就曾表達了對韓國半導體的看法——半導體行業發展已經到了最高點明年一定會呈下落趨勢。

但是，縱使外界千般萬般地不好看，三星依然立起了反超台積電的野心，並且還進行了一場為期10年的高達1160億美元的豪賭。

韓國這般"堅定競爭"的背後，其實也表現出該國似乎有把握抓住一個重要契機——韓國已盯緊未來半導體產業可能發生的重大變革，並借著在下一代半導體競爭勢升級為國家競爭之前，搶占發展制高點。

可以預見，韓國三星正在以中國市場作為突破口，努力重奪半導體產業的主動權；的確，如果三星最終能夠在中國市場站穩腳跟，該國的半導體產業也勢必迎來歷史性的節點。

畢竟，中國是當前全球半導體絕對的最大消費市場，中國進口集成電路擾動著全球集成電路產業的神經——進口金額占全球集成電路總規模的比重均穩定超過6成，中國市場的戰略縱深遠大於其他國家或地區的總和，當然更大於美國市場之於全球半導體的重要性。

在此情況下，三星越是想趕超台積電，越是想搶占發展先機，則越是需要爭分奪秒地擁抱中國市場，這也是三星在華排兵布陣原因所在。

中國半導體市場就像是一片巨大的"海洋"，三星渴望在此變身成為海中的"大魚"，並藉助魚鰭激氣的浪花，推動韓國重奪主動權，並在下一代半導體競爭中占據先發優勢。

不過，三星及韓國最終能否如願，答案恐怕也在於——三星能否頂住1160億美元投資帶來的商業基礎遭打亂的負面衝擊。