三星衝刺ASIC市場

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三星晶圓代工為了在7納米及更先進位程市場擴大市占率，未來幾年將調整策略，爭取亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等網路巨擘及系統大廠的人工智慧及高效能運算（ AI/HPC）特殊應用晶片（ASIC）晶圓代工訂單。

法人表示，三星晶圓代工策略轉向需要IC設計服務廠支援，智原可望成為主要合作夥伴。

三星晶圓代工在7納米 製程雖已拿下高通5G SoC及輝達（NVIDIA）少量繪圖處理器（GPU）訂單，但與晶圓代工龍頭台積電的產能及技術仍有不小的差距。

三星集團的半導體事業中，記憶體持續領先全球競爭同業，為加強在晶圓代工競爭力及提高市占率，三星在近期於韓國首爾舉辦的論壇中，說明未來將著重於爭取系統廠的AI/HPC相關ASIC訂單。

三星晶圓代工執行副總裁Yoon Jong Shik在論壇中表示，一個新的市場正在開展，包括亞馬遜、谷歌、阿里巴巴等大廠缺乏半導體設計經驗，但又積極投入自有晶片研發來提升服務，這將會為三星集團非記憶體事業帶來重大突破。

而近期大陸系統大廠百度就採用三星晶圓代工14納米 製程生產AI處理器。

三星集團計畫在未來10年投入1,160億美元資本支出在非記憶體半導體事業，其中晶圓代工事業將全力衝刺先進位程微縮，建置更龐大的極紫外光（EUV）產能。

三星晶圓代工已展開5納米 及4納米 鰭式場效電晶體（FinFET）製程研發，並投入3納米 環繞閘極電晶體（GAA）製程開發。

智原2018年加入三星先進晶圓代工生態圈（SAFE）後，獲得三星晶圓代工製程及產能奧援下，跨入14納米 及7納米 等先進位程委託設計（NRE）及ASIC市場。

智原2019年開始擴大爭取NRE接案，在AI/HPC、物聯網、5G等ASIC市場有所斬獲，在車用電子、工業4.0、固態硬碟（SSD）、資料中心等應用市場亦有不錯的ASIC滲透率。

法人表示，智原受惠於大陸去美化趨勢，獲得大陸系統廠釋出智慧電錶及5G高速網路等客制化晶片的NRE訂單，已經在系統廠ASIC市場站穩腳步。

隨著三星晶圓代工積極搶進大陸以及歐美系統大廠AI/HPC相關ASIC市場，智原將成為主要IC設計服務合作夥伴。

智原11月合併營收月增16.6％達5.03億元，較去年同期成長11.7％，累計前11個月合併營收48.39億元，較去年同期成長了8.1％。

法人預期智原第四季營收較上季小幅下滑，但會優於去年第四季，且NRE業績將再創歷史新高，對明年展望亦維持樂觀看法。

晶圓廠降價助力？

根據南韓媒體《KoreaBusiness》的報導指出，南韓晶圓代工大廠三星為了拉近與龍頭台積電的差距，目前正以降低晶圓代工價格的方式搶攻市場，以進一步提高市場占有率。

報導指出，在目前半導體市場狀況表現不佳的情況下，即使三星做了一些策略性的計劃，仍無法拉近與台積電之間的市占率差距，台積電在目前全球晶圓代工市場的占有率仍在持續擴大之中。

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計，業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估2019 年第4 季全球晶圓代工總產值將較第3 季成長6%。

市占率前3 名的廠商分別為台積電（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 與格芯（GlobalFoundries）8%。

台積電由第3 季的市占率50.5% 成長至52.7%，三星則由第3 季的18.5% 衰退至17.8%，顯示台積電正在擴大領先優勢。

而對於市場傳聞三星正在降低其代工價格，用以搶攻市占率。

對此，三星目前並不願意證實，並且拒絕提供與客戶之間談判價格的結果。

不過，報導引用了市場人士的消息指出，目前三星除了加強其製程的優化之外，降低代工價格也是搶攻市占率的方法之一。

而且，目前台積電在先進位程上的產線多半都已經被蘋果及中國華為所拿下，這時三星以較低的價格搶攻市場，有機會能使得有需要的廠商轉單。

另外，報導還指出，三星這一波的降低價搶單計劃主要就是衝著中國廠商而來。

例如，近期三星就開始為中國搜尋引擎龍頭百度生產期客制化的人工智慧晶片。

過去，因為台積電與這些中國廠商的長時間合作關係，使得台積電始終在產業中領先，因此三星也希望能在中國市場上拿下成績。

市場人士預估，由於記憶體開始復甦，使得整體半導體市場將會開始回溫，這也將使得2020 年的晶圓代工市場變得競爭激烈，三星也希望能借半導體產業復甦的機會，進一步拉近與台積電的距離。

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