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大家好，歡迎收看今天的科技資訊縱觀現在的手機市場，大多數搭載的是高通的晶片，只有華為搭載的是自己研發的麒麟晶片。對於很多手機廠商來說，會有擔心「卡脖子」的擔憂，但是現在不會了。就在今天，聯發科發...

據科技博客AppleInsider報導，滙豐銀行（HSBC）分析師史蒂夫·皮雷約（Steven Pelayo）和萊昂內爾·林（Lionel Lin）周三在一份投資報告中稱，預計蘋果將在明年推出下...

7nm晶片工藝已經無法滿足手機廠商核心競爭力了，因為下一代晶片製程已經來了。目前關於華為下一代麒麟晶片已經有了眉目了，被稱為麒麟1020，它有個顯著特徵那就是晶片工藝再次升級。

據相關消息，Intel的7nm工藝將再延後兩年到2022年量產，這意味著這家半導體巨頭將在半導體製造工藝方面徹底落後於三星和台積電。