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中芯國際加速先進工藝：明年28nm占比10%，還要量產14nm工藝

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與TSMC台積電相比，大陸的SMIC中芯國際在晶圓代工上不僅營銷只有前者的1/10，製程工藝上也要落後兩三代，但是現在中國大力推動國內半導體產業發展的大環境下，中芯國際也迎來新的發展機遇，預計2017年營收將增長20%，28nm工藝所占的營收也將提升到10%，而且明年上海新建的晶圓廠還會開始生產14nm工藝高端晶片。

我們之前斷斷續續報導過很多半導體工藝進展的新聞，有些讀者可能還記得今年Intel、三星及TSMC都會量產10nm工藝，但是大家也要知道的是先進工藝並不是晶圓代工的全部，雖然高端市場會被20nm以下的高先進工藝占據，可是40nm、28nm工藝並不會徹底退出市場，相反28nm工藝直到現在依然是TSMC公司的主力，Q1季度占據了25%的營收比例，而16/20nm先進工藝占比才31%。

大陸在晶圓代工工藝上要落後國際先進水平兩三代，目前國內能量產的最先進工藝還是28nm。

來自Digitimes報導稱中芯國際預計2017年營收增長20%，主要原因就是其28nm占比進一步提高，2015年28nm工藝只帶來0.3%的營收，去年底這一比例提升到3.5%，而2017年預計會提升到10%左右。

中芯國際目前量產的28nm工藝還是簡單的PolySiON技術，高性能版的28nm HKMG工藝在將2017年中扮演重要角色。

根據中芯國際之前的說法，該公司正在努力提升28nm HKMG工藝的量產能力，主要客戶包括博通、華為海思等。

2016年中芯國際在全球28nm代工市場中所占份額不足1%，TSMC台積電占據66.7%的份額，GlobalFoundries占據了16.1%份額，UMC台聯電占據8.4%份額。

值得一提的是，原文提到TSMC在上海新建了12英寸晶圓廠，預計2018年量產14nm工藝處理器。

中芯國際的14nm工藝來源於比利時微電子中心、華為、高通等公司2015年達成的合作協議，四方合作的公司將由中芯國際控股。

去年10月份中芯國際也宣布了在上海投資675億人民幣新建晶圓廠，重點就是14nm工藝，未來還會升級到10nm、7nm等工藝。

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