為iPhone9鋪路，華為友商怒砸300億，高通緊張了！

2020-10-13

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iPhone9即將發布，iPhone9上CPU、內存等硬體已經在大量製造中。

iPhone9上將會搭載蘋果最新一代A12晶片和4G內存。

這一次A12晶片通過製程技術升級，採用7nm製程技術；這一次A12晶片的主要將由台灣台積電進行製造。

說到台積電可能會有點陌生，聯發科就是就是台積電研發設計生產製造出來的手機專用晶片，並且華為海思麒麟晶片也是由台積電承接製造，所以台積電在業內也被稱為華為的友商。

2018年台積電旗下的聯發科晶片在手機市場逐漸萎縮，市場份額漸漸的被高通占有。

為了搶占市場份額，台積電董事會批准了300億（約為45億美元）費用用於台積電發展，並且明確表明這是第四季度的研發費用。

面對台積電的強勢，高通顯得有些緊張！

據悉，台積電這一次的費用，主要用於建設新的廠房及其廠房內的基本設施。

由於iPhone9發布在即，蘋果公司給台積電下了大量的訂單，再加上華為最近發布了多款手機，以及華為手機出貨量不斷擴大，台積電最近有得忙。

所以擴大產能是當務之急。

當然建設工廠僅僅是整個費用一個小環節，技術進步的才是投入的大頭。

近兩年台積電聯發科所有製造的手機處理器，其性能一直都被消費者詬病。

曾經的魅族是聯發科最忠實的「粉絲」，魅族就有多款旗艦機搭在了聯發科旗艦CPU。

魅族Pro6、Pro7均採用了聯發科Heilo X30、Heilo X25的解決方案。

經過市場的檢驗，手機用了一段時間卡、發熱成為魅族旗艦系列最大的問題，並且在運行大型渲染遊戲上，畫面效果以及畫面質量過低，卡幀成了魅族Pro旗艦系列的常態。

這個事情受到了台積電董事會高度重視，晶片研發設計技術升級可謂是迫在眉睫。

公告中還提到，專業技術能力的擴展和升級、將成熟技術能力轉換為專業技術能力，每一點就是劍指台積電提高自己的核心競爭力。

所幸的是，台積電今年搶到了蘋果A12大量的訂單，只有大量投入，才能夠有更高價值產出。

晶片製造領域投入永遠都是一個無底洞，300億元可謂是杯水車薪，對面高通在移動晶片上的技術強勢，現在的台積電開始發力了。

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