高通驍龍855重裝來襲，對比845提升巨大，你還會買驍龍845嗎？

2020-12-22

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2018年12月25日，高通正式發布新一代SOC高通驍龍855，在2018驍龍技術峰會上，高通發布了其年度旗艦手機晶片——驍龍855，它採用台積電7nm工藝，搭載了高通第四代AI引擎，採用CPU+GPU+DSP的方式提供AI算力，其AI算力是前代產品驍龍845的3倍。

驍龍855在性能、AI，拍攝、網絡連接等方面均有大幅提升。

尤其在5G方面，利用驍龍X50 5G數據機，驍龍855移動平台可以實現5G網絡支持。

同時通過集成的驍龍X24 LTE數據機支持最佳的數千兆比特4G連接。

藉助驍龍X50，該平台能夠同時支持6GHz以下和毫米波頻段，帶來快速的響應和前所未有的速度。

此外，驍龍855升級了工藝製程，它基於台積電7nm工藝製程打造，而驍龍845則是基於10nm LPP工藝製程打造。

不僅如此，驍龍855採用全新的Kryo 485架構、八核心設計（1+3+4），CPU主頻分別是2.84GHz、2.42GHz和1.8GHz，與上一代相比性能提升了45%；驍龍845則是採用的Kryo 385架構、八核心設計（4顆大核+4顆小核），大核心主頻為2.8GHz。

高通驍龍855上還集成了首個支持計算機視覺ISP，讓手機的視覺處理能力更加的智能，更加強勁。

想要了解845和835的區別就繞不開參數的對比，那麼決定一個手機SOC性能的不外乎是，製程，架構，核心，主頻，核心，功耗，基帶。

下面我們看一下兩款參數的對比：

我們對上圖的參數做個分析：

在製程上7nm對比845的10nm可以在同樣面積的晶片里插入更多的集成線路設計，同時功耗控制的更好，這一點至關重要，因為隨著高通的SOC性能越來越強，主頻越來越高，也慢慢觸碰到了物理定律中的功耗牆，估計以後至魅族16th首發使用銅管液冷散熱技術會被更多的廠商所採用。

同時全新的第四代的Kryo485的架構比第三代有了巨大的提升，GPU的性能也更強，讓你在吃雞時不再落地成盒。

高通驍龍845採用的是集成LTE cat.18基帶版本，本身不支持5G，但是可以外掛X50 5G來實現5G通信，而855則採用了Cat.20本身集成X50基帶,支持明年開始商用的5G網絡，相信這是一個非常好的賣點。

相機方面使用了更高等級的Spectra 380 ISP比845的Spectra 280ISP有了很大的提升。

從以上的對比分析，我們可以看出來，高通驍龍855比845有著非常大的升級，雖談不上跨越式，但也拉開了很大的距離。

下面我們通過安兔兔的跑分來具象一下這兩款的SOC的差距，高通驍龍845在普遍採用的旗艦手機中我們知道它的跑分大概普遍在26萬-30之間，而目前855的跑分36萬左右，對比845提升了大概百分之25%左右。

以上就是關於高通驍龍845和855之間的對比，855的威力到底如何我們還是得等到明年各大廠商旗艦機出來之後再見分曉。

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