要求台企搬遷工廠和扶持本土廠商兩手都要抓

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

據外媒報導,受國際大環境影響,華為已經要求台積電和日月光等供應商將部分生產線轉移到大陸,轉移工作可以在2019年年底前完成。

據統計,華為在全球擁有超過2000家供應商。

根據2018華為核心供應商大會的情況看,參會的150餘家供應商有92家獲得華為的獎勵。

從獲獎情況看,92家供應商中,境外企業偏多,而且境外企業中很多都是具備很高技術水平的重量級企業,比如Intel、賽靈思、博通、德州儀器、英飛凌、高通、甲骨文、索尼等等。

大量國外供應商帶來一個問題,那就是華為每年要耗費上百億美元從國外採購晶片,高通、英特爾、賽靈思、鎂光、博通、Cypress/Spansion、Skyworks、Qorvo、德州儀器等都是向華為提供晶片的重要賣家。

就數據來看,92家獲華為獎勵的供應商中,25家來自中國大陸,12家來自台灣和香港,其餘全部是國外供應商。

這些獲獎的供應商都可以視為華為最核心的供應商,從獲獎供應商的數量來看,境外獲獎供應商占到全部獲獎供應商的70%以上。

因此,在供應鏈高度依賴外商的情況下,由於國際大環境對華為不太有利,一旦遭遇了類似中興一樣禁售令,華為的供應鏈將會出大問題。

特別是華為已經是作為全球最大的電信設備製造商和第二大的智慧型手機製造商,對各類元器件具有極大的需求,這種需求量不是幾家白手套公司,或皮包公司能夠解決的。

面對隨是可能被美國政府卡脖子的風險,華為已經向台積電提出要求,將部分晶片生產線轉移到南京的工廠。

同時,也希望日月光和京元電子把大部分的生產都轉移到大陸的工廠。

目前,部分供應鏈廠商已經開始著手回應華為相關計劃。

目前,華為對台系供應商中,依賴最大的要數台積電,其7nm工藝目前在全球範圍內都很難找到合適的替代對象。

而在晶片的封裝和測試方面,封裝主要依賴日月光/矽品,測試主要依賴日月光和京元電。

此外,華為在台灣的供應商還有大立光、聯發科、鴻海集團、南亞科、欣興、景碩、旺宏、聯亞、晶技等。

由於牽扯廠商過多,所有台系供應商在1年內完成搬遷的可能性並不大。

何況台灣當局一直要求技術對大陸輸出是要保持"N-1代"代差,以台積電來說,可能會擴大南京工廠的產能,但直接把7nm工藝導入南京的工廠,這種做法直接會與台灣當局的政令衝突,在台積電下一代工藝問世前,將7nm工藝轉移到大陸的可能性並不大。

由於工廠搬遷涉及選址、拆遷、建廠、設備人員入駐等一系列繁雜事項,如果不是像台積電這樣已經在中國大陸開設工廠,恐怕很難在一年內完成全部流程,更遑論開工生產了。

退一步說,即便台系廠商在一年內完成全部工作,但美國那些晶片供應商未必會把工廠搬遷到中國。

因此,鐵流認為,本次華為要求供應商搬遷的舉措,是一項應對如今美國對其開展針對行動的積極舉措,但到底能發揮多少效果就有待時間檢驗了。

在要求境外供應商搬遷工廠的時候,也需要加大對本土供應商的扶持和培養力度。

畢竟外商終究是外商,特別是台商壓根靠不住,最近晉華事件就是給聯電擋槍後,又被聯電賣了的典型案例。

長遠來看,還是扶持本土企業來的靠譜。

另外,無論是扶持本土企業,還是要求外商搬遷,工作都應當做在平時,如今的舉措有點臨時抱佛腳,大年三十養大豬。

無論如何,還是希望華為能夠扛過去,相信政府也不會對美國的霸凌行為坐視不理。

此前,領導人已經赴美談判,期待能夠傳來好消息。


請為這篇文章評分?


相關文章 

華為晶片研發麵廣 折射出華為的成功與短板

日前,媒體報導華為研發了哪些晶片,並介紹了華為手機用的麒麟晶片,手機基帶晶片、路由器晶片,電視晶片、物聯網晶片等。其中,一些晶片在商業上非常成果,比如麒麟晶片就站在ARM和谷歌的肩膀上,與自家手...

鴻海27據點入列蘋果供應鏈

摘要:蘋果(Apple)公布2017年度的前200大供應鏈名單,有39家台廠名列其中,相較去年度的名單少了友達、谷崧及兆利等3家。不過鴻海集團今年共有27個廠區據點入列,堪稱是蘋果供應鏈大贏家。...

台積電:蘋果A系列晶片將有可能美國製造

川普的「讓美國再次偉大」政策,也許會對蘋果產業鏈的格局造成巨大影響。美國當選總統川普很早之前就提出讓蘋果在美國建工廠的口號,所以蘋果供應鏈也一直在評估搬遷工廠的可能性。作為蘋果最主要的零件供應商...

又缺貨?晶圓國產化替代任重道遠

上星期,根據台灣《經濟日報》報導稱,IC設計公司得到消息,晶圓代工廠發布預告指出,今年下半年來臨,8寸晶圓廠沒有剩餘產能分配給其他客戶,生產線全線滿載排到年底,可能將延續至明年第二季度,晶圓供應...

英特爾終於勾搭上了蘋果

以前蘋果習慣於用高通的基帶,而且高通目前也是蘋果一系列產品的無線LTE晶片供應商,但是這種單方面的合作蘋果並不喜歡,因為單個設備提供商對於蘋果生態鏈一點好處也沒有。這次蘋果iphone7發布,...

5G時代臨近,SiP將扮演關鍵封裝技術

全球5G通訊世代即將在2020年商用運轉,科技大廠三星電子、華為、高通等紛積極展開布局,儘管對於台系晶片業者來說,2021~2022年才是真正的爆發期,但考量研發動能絕不能延遲投入,後段封測業者...

iPhone零件供應商不會遷美但可能會選印度

美國勞動力成本高,印度相對較低,供應商還是知道應該怎麼選的。在郭台銘說出富士康不會離開中國之前,部分 iPhone 零件供應商已經率先表示,無論如何他們都不會把工廠轉移到美國。不過,這並不意味著...

梁孟松加盟,中國先進半導體再獲強援

中芯國際作為國內最大的半導體代工企業,在工藝研發方面一直努力追趕台積電和聯電,而隨著中國大陸成為全球最大的晶片採購市場並努力推動國內晶片企業的發展,台積電和聯電也開始在中國大陸投資設廠,於是三家...