各大晶片廠商在研製7nm工藝，而台積電3nm工藝也來了
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目前晶片廠家都在熱火朝天的忙著自家的晶片工藝的研製，台積電、華為、高通、蘋果、華為、聯發科、三星、這幾家獨攬晶片市場。
而隨著科技的發展，對於晶片的工藝要求也越來越高，從兩年前的14nm工藝，到現在，各大廠商紛紛向著7nm工藝突破。
預計到2018年7nm工藝的晶片將會進入量產。
近日，有媒體爆出台積電全新的3nm工藝，目前正在大規模量產10nm、加速推進7/5nm，現在還首次曝光了全新的3nm，已經接近半導體工藝的物理極限。
至於3nm工藝本身，由於還處於前期研究階段，台積電沒什麼可透露的，只說正在與設備廠商、材料供應商共同研究技術途徑，暫定2022年左右量產。
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台積電似已在工藝競賽中徹底落後於三星
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10nm華為海思最遲，但靠麒麟960占據優勢
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繼聯發科推出目前的旗艦產品 Helio X30 後，台積電和聯發科兩家台企面對高通和三星的挑戰，似乎要做出一些很瘋狂的事情了：有消息稱兩家廠商將會合作使用 7nm 的工藝製造 12 核的 SoC。
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