電子芯聞早報:GlobalFoundries 2018年試產7nm,樂Pro3現身
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今日電子芯聞早報:GlobalFoundries 2018年試產7nm工藝;聯發科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場;高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似;國內入圍iPhone8零組件供應商數倍增加;IDC:2016年智能手錶出貨量只漲3.9%;工信部發布VR白皮書:硬體局限軟體可用性差;樂視新旗艦樂Pro 3現身 首款8GB手機。
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半導體
1、GlobalFoundries 2018年試產7nm工藝
作為AMD最倚重的代工合作夥伴,GlobalFoundries的工藝進展也會影響AMD的CPU/GPU發展。
現在GF決定跳過10nm工藝,直接推出性能更強的7nm FinFET工藝,但在進度上,業界普遍認為GlobalFoundries速度要比三星、TSMC以及Intel更慢,他們2019年才會推出12nm
FD-SOI工藝,7nm量產似乎更加遙遠。
但是今天GlobalFoundries首次公開7nm工藝進展,預計2018年開始試產,並且已經跟領先的夥伴開始合作了。
GlobalFoundries此前在工藝研發上一直磕磕絆絆,FinFET工藝節點狠心放棄了自研的14nm-XM工藝,直接使用了三星的14nm FinFET授權,今年已經正式量產,為AMD代工了Polaris顯卡,未來還會有Zen架構處理器,總算是穩定下來了,雙方對彼此的合作還挺滿意的,前不久才簽署了未來五年的晶圓供貨協議。
14/16nm工藝之後是10nm節點,TSMC及三星都爭著在今年底或者明年初推出10nm代工服務,Intel明年下半年量產10nm工藝,但GlobalFoundries決定跳過10nm節點,原因我們之前也分析過——相對來說,10nm工藝被認為是14/16nm工藝的優化版,跟20nm工藝那樣偏向低功耗,屬於過渡節點,而GlobalFoundries自己也經不起折騰,索性跳過這一節點,直接殺向未來高性能的7nm節點。
問題是GlobalFoundries的7nm何時問世,畢竟TSMC和三星在7nm節點上也進展很快,雙方都搶著在2018年推出新工藝,TSMC更是自信滿滿,認為自家7nm工藝在性能、功耗及核心面積上都要超過友商。
現在GlobalFoundries官方總算透露了一點口風,表示將在紐約州的薩拉托加Fab 8工廠研發7nm工藝,預計2018年風險試產。
GlobalFoundries還公布了7nm工藝的具體性能——與目前的16/14nm FinFET工藝相比,7nm工藝將帶來兩倍的電晶體密度提升,性能提升30%或者功耗降低60%。
此外,GlobalFoundries表示7nm工藝可以再利用相當多的14nm半導體製造設備,還會繼續使用目前的光刻機,不過保留未來使用EUV光刻機的能力——EUV工藝預計會在5nm節點正式啟用。
雖然2018年早些時候才會試產,不過2017年下半年客戶就能開始產品設計了,這進度還是挺快的,只不過最終產品問世還要等很久,流片成功之後通常也會有一年半載時間才能上市,也就是2019年才有可能看到7nm產品。
值得注意的是,GlobalFoundries已經跟領先的客戶在Fab 8工廠合作7nm晶片原型了——雖然他們沒公布是誰,但能跟GF合作最親密的就是AMD了,早前也有消息爆料稱AMD在準備7nm工藝的下一代伺服器晶片,代號「星河艦隊」(starship),48核96線程,比目前的Naples那不勒斯更強大。
2、聯發科連推10納米Helio X30、X35搶攻中高端市場
聯發科為擴大產品線覆蓋範圍,繼首顆10納米晶片「X30」依計畫今年底、明年初就會量產,全力搶攻高階市場,考慮再推出同樣採用10納米製程的「X35」,擴大滿足中高階市場需求。
聯發科早已是台積電首批10納米客戶之一,市場最近傳出,聯發科內部評估加開一顆降規格版的10納米晶片曦力(Helio)「X35」,法人認為,這將有利拉高代工廠台積電的10納米產能利用率。
聯發科積極卡位高階市場,原規畫今年推出一到兩顆16納米和一顆10納米晶片。
但因市場變化太快,今年初重調產品藍圖(Road Map),原計畫採用台積電16納米FinFET製程生產的高階晶片Helio「X30」改為10納米晶片,全力衝刺10納米產品。
供應鏈傳出,聯發科首顆10納米晶片「X30」正在台積電進入設計定案階段,本月就可拿到樣片,進度順利,依原訂計畫,今年底、明年初會量產,成為聯發科搶攻各大手機品牌廠旗艦機種的利器。
這一步…牽動台積三星市占
聯發科對10納米晶片寄予厚望,不但要比頭號競爭對手高通(Qualcomm)搶快上市,更希望能打進各大手機品牌廠的旗艦機種,藉此拉高產品均價(ASP)和毛利率。
兩大手機晶片廠的10納米產品之爭,也將牽動台積電和三星的市占率消長。
聯發科這兩年努力將產品高階化,去年推出名為曦力的「Helio」系列產品,希望能打進一線手機品牌廠的旗艦機種,並拉高ASP,去年起陸續推出「X10」、「P10」和今年第1季量產的「X20」、第3季量產的「P20」等一系列晶片。
聯發科的「Helio」晶片一路打進宏達電、索尼(Sony)、小米、OPPO、Vivo、樂視、魅族等客戶群,今年隨中階市場崛起,更創造產品熱銷、一路缺貨到年底的盛況,更拿下敲門已久的全球手機龍頭三星訂單。
3、高通雙攝像頭解決方案與華為P9類似
高通這個名為「Clear Sight」的模組,可以提供有意打造雙鏡頭手機的廠家一套簡易的解決方案。
Clear Sight 的兩顆鏡頭比較接近華為 P9 的那樣,是一顆彩色,一顆黑白的組合,而不像 iPhone 7 Plus 是一顆廣角一顆長鏡頭。
黑白感光器可以提供更高的低光細節,所以將黑白和彩色照片重合的話,可以得到比較好的夜拍照片呢。
目前這個模組僅支持高端的 Snapdragon 820 或 821 SoC,也就是說大概只有旗艦機才用得到了。
不過誰知道呢?如果採用的廠商夠多的話,也是有可能會下放給更平價的 Android 裝置吧!
4、國內入圍iPhone8零組件供應商數倍增加
蘋果針對2017年新款iPhone大改款機種,已開始進行相關零組件準備動作,業界傳出近期蘋果已針對先前送樣的國內、外零組件供應商,發 出第一階段RFQ(Request for Quotation),為2017年新款iPhone零組件供應商淘汰賽揭開序幕。
其中,大陸供應鏈氣勢驚人,入圍廠商較iPhone
7世代多出1倍以上,包括電池、鏡頭模組、麥克風、觸控模組、機殼、PCB及連接器等,都可看出大陸零組件供應商家數上揚的氣勢。
供應鏈 業者指出,蘋果為2017年新款iPhone發出第一階段RFQ時程,與以往差去不遠,由於離正式量產還有半年以上的時間,廠商入圍並不等於拿下訂單,不 過,此次大陸供應連結到蘋果RFQ廠商家數創新高情形,仍透露出一些訊息,包括蘋果持續努力降低成本,大陸供應鏈競爭力提升,已明顯危脅到台廠。
蘋果2017年版iPhone可說是一個世代交替的全新產品,被蘋果視為拯救iPhone全球手機市占率觸底反彈、甚至再締新猶的救星,蘋果甚至有意將新一 代iPhone變身成為物聯網、智能家居、智能車用、AR/VR等新應用的重要樞扭,讓2017年大改款的iPhone被業界及市場寄予厚望,希望蘋果能 再創奇蹟,有效擴大移動裝置產品應用商機。
近期蘋果發出RFQ通知,讓接到此重要文件的兩岸零組件供應商為之樂透,比起台灣供應鏈以老面 孔居多情形,大陸零組件業者此次晉身蘋果供應鏈家數再創新高,且涉足範圍更加擴大,顯示大陸供應鏈未來在蘋果零組件採購名單中,勢必會占據更有利的位置, 未來逐步取代台灣供應鏈角色的趨勢明顯。
國外晶片大廠表示,蘋果擴大對大陸供應鏈採購的行為模式,多在合理預期中,面對大陸已成為iPhone銷售不可或缺的重要市場,甚至是iPhone銷售量能否再更上一層樓的關鍵,蘋果關愛大陸供應鏈的眼神更加強烈,算是合情合理之舉。
另外,新興國家的民族保護主義趨烈,大陸強化零組件自主性,印度要求需在當地設廠等問題,蘋果iPhone銷售量要想有所實質提升,必須花更大的精神在大陸及新興國家耕耘,配合當地的政策法令,才有辦法進一步融入當地市場。
可穿戴
IDC:2016年智能手錶出貨量只漲3.9%
據市場研究公司IDC公布的最新數據顯示,全球智能手錶2016年的出貨量將達到2010萬塊,僅比上年增長3.9%。
然而,IDC預計到2020年時智能手錶的出貨量將達到5000萬塊。
IDC的研究報告得出的其中一項重要結論是:智能手錶仍未能作為一類特殊的設備從可穿戴市場脫穎而出。
據IDC稱,智能手表現在的定義是一種能夠運行第三方應用的可穿戴設備。
Apple Watch、Samsung Gear S3和Moto 360均是如此。
IDC還認為,智能眼鏡和高級腕帶也都屬於智能可穿戴設備。
按IDC的分類,基本可穿戴設備更像是健身追蹤設備。
這些基本可穿戴設備可以是腕帶、手錶或者服裝,比如Fitbit和Garmin Vivofit。
IDC預計,基本可穿戴設備2016年的出貨量將由去年的5880萬件增至8070萬件。
IDC認為,只有當智能手錶能夠連接到行動網路時,它們才能作為一類特殊的產品脫穎而出。
當然智能手錶的價格如果還能下降一點就更好了。
從平台的角度來說,IDC認為蘋果的watchOS是目前最大的可穿戴設備作業系統。
蘋果的第二代智能手錶應該會比第一代產品更為普及。
IDC預計,Android Wear到2020年的時候才能趕上watchOS。
但是據CNET報導,關鍵的Android Wear設備廠商均暫時擱置了智能手錶升級計劃。
(編譯/林靖東)
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