為規避風險，華為欲將部分晶片生產轉移至台積電南京工廠！

據外媒報導，由於美國方面對於華為發起了刑事訴訟，為避免未來可能遭遇美國的「出口禁令」導致供應鏈被切斷的問題，最新的消息顯示，華為目前正與部分供應商商談，希望將部分生產轉移至中國大陸。

有知情人士稱，華為目前已經與台積電進行協商，或將其部分晶片生產轉移到台積電南京工廠。

去年5月之時，台積電南京12吋晶圓廠就已經具備量產能力。

隨後於10月底正式舉行了量產儀式。

根據規劃，台積電南京12吋廠採用是16nm製程，去年10月產能為1萬片，預計今年底前將提升為1萬5千片，並且在2020年達到2萬片的規模。

雖然，目前台積電已經量產了7nm工藝，但是由於台灣政府的限制，台積電在大陸工廠的製程工藝必須要比台積電最先進的製程工藝要低一代半以上。

而去年台積電南京廠16nm工藝量產之時，也使得該廠成為了中國大陸製程技術最先進的晶圓代工廠。

但是現在，最新的消息顯示，中芯國際14nm工藝的良品率已經高達95％，完全成熟，將會在今年上半年如期大規模量產14nm FinFET工藝，首個訂單來自手機領域。

具體哪個手機晶片廠商呢？會是華為嗎？

目前尚不清楚，中芯國際的14nm工藝與台積電的16nm工藝相比誰有更具優勢（畢竟台積電的16nm已經相當成熟，而且技術也已經優化了好多代了）。

不過可以確定的是，隨著中芯國際14nm工藝的量產，將會對台積電南京廠的16nm工藝形成強有力的競爭，而這也或將促使台積電在大陸加快導入更為先進的10nm工藝。

不管怎麼樣，這對於國內的晶片廠商來說都是一個好消息，至少在晶片生產環節不用過於擔心美國卡脖子了，即便是台積電南京廠也有顧慮，中芯國際也將有能力承接。

而在最近的一次投資者大會上，梁孟松重申中芯國際正致力於更先進工藝的研發，目前正在全力攻關10nm、7nm工藝。

值得一提的是，去年年中，中芯國際還向荷蘭ASML訂購了一台最先進的EUV極紫外光刻機，單價1.2億美元，將在今年初交付，未來將用於7nm工藝。

不過需要注意的是，即便華為解決了部分晶片製造的問題，其晶片設計所需要用到的EDA工具，以及手機的安卓系統供應商等都依然是美系廠商。

而且華為的通信設備很多關鍵器件也需要依賴美系供應商。

而根據去年華為第十二屆核心供應商大會公布的名單顯示，華為核心供應商共150家，其中有92家獲獎。

而在這92家更為核心的供應商當中，有33家來自美國，中國大陸供應商25家，台灣10家、香港2家。

日本11家、德國4家、瑞士/韓國各2家、荷蘭/法國/新加坡各1家。

顯然，華為對於美系供應商的依賴程度非常高。

所以一旦美國對華為實施「禁運」，華為將會受到巨大的打擊。

而華為為了解決這一潛在危機，必然需要提升國產供應商的比例，同時引導一些海外關鍵供應商在大陸設廠，以降低風險。

編輯：芯智訊-林子