挖礦潮的熱炒帶動了GPU和ASIC晶片及相關供應鏈企業的業績屢創新高，但是在今年3月達到歷史高峰之後，無論是業界還是供應鏈對於未來的成長都已看淡。

以兩大GPU廠商為例，英偉達和AMD都在此前發布財報時表示，挖礦晶片的需求將會放緩，英偉達甚至在財報電話會議上表示，預計該公司第二季度的加密貨幣挖礦晶片銷售額將可能會環比下降三分之二。

AMD也預計其第二季度GPU銷量將因區塊鏈的因素而出現溫和下滑。

尤其是在4月和5月，供應鏈的降速跡象已逐漸顯現。

4月，挖礦晶片需求大減，使得不少高度依賴挖礦晶片的廠商業績明顯衰退，雖然在5月業績有所回升，但是市場對於挖礦晶片的前景也已不再如前樂觀。

GPU、ASIC晶片企業轉向

挖礦晶片需求全面退燒，一方面由於比特幣價格回落，帶動晶片需求減弱；另一方面也是因為各國政府監管趨嚴，使得挖礦已經不再如此暴利。

而似乎ASIC礦機晶片廠商也早早預料到了這一場景。

無論是在ASIC礦機晶片市場排名第一的比特大陸，還是剛剛申請IPO的嘉楠耘智，近年來都在呈現一種趨勢：擴大產品的使用範圍，轉向人工智慧領域。

以嘉楠耘智為例，除了礦機晶片，嘉楠耘智於2016年開始開發人工智慧應用的ASIC晶片，並計劃2018年4季度批量生產。

同時，嘉楠耘智也在招股書中表示其未來增長將很大程度上取決於能否滲透到比特幣挖礦應用以外的新市場，特別是對高效能和高計算能力有需求的其他類型加密貨幣，或人工智慧產品的ASIC晶片的應用市場。

同時，在礦機晶片市場排名第一的比特大陸也在走著類似的道路。

據Cointelegraph報導，比特大陸正在轉向人工智慧以尋求替代收入來源。

比特大陸CEO吳忌寒稱人工智慧領域需要大量計算，對比特大陸來說這是自然的選擇。

吳忌寒預測，AI晶片在五年內可占據比特大陸收入的40％。

2017年11月，比特大陸「進軍」人工智慧，發布了旗下AI品牌「算豐」，以及張量加速計算晶片BM1680、正在量產出貨的板卡SC1/SC1+和智能視頻分析伺服器SS1。

比特大陸不僅向產業鏈的上游——晶片進發，還收購了下游——應用服務商（如早教機器人服務商蘿蔔科技）。

另一方面，正如之前所說，GPU廠商英偉達和AMD也已看淡挖礦晶片市場。

供應鏈廠商影響幾何？

據了解，從2017年4月至2018年3月期間，GPU完全處於供不應求的狀態。

但是，英偉達也已明確表示，挖礦相關季營收將年減65%，外界預估減幅恐不只如此；AMD執行長蘇姿豐也坦言，虛擬貨幣變化相當大，目前挖礦需求趨緩，下半年應是持續降溫。

此外，據台灣DIGITIMES報導指出，包括微星、技嘉和華碩等在內的顯卡廠商的業績也明顯大幅衰退。

雖然，5月挖礦晶片需求略有回升，但是相較於此前需求已大幅度下滑，尤其是在挖礦效益持續減弱的情況下，小型曠工將陸續推出，大中型礦主的採購規模縮減，將會使GPU和ASIC晶片的需求打回原形。

以ASIC礦機晶片為例，這一市場此前主要以比特幣為主。

現在，據供應鏈透露，比特大陸或將分散晶圓代工和DRAM的採購，但這並非因為比特大陸出貨量增加，而是因為其手上訂單不如預期。

此外，受ASIC礦機晶片出貨量減少的影響，供應鏈也受到了影響。

包括智原、創意、日月光及台積電在內的供應鏈廠商因為ASIC帶來的效益也將遠不如年初所預期的。

以台積電為例，在5月31日台積電公布的財報中表示，台積電第一季度凈利潤同比增長了2.5%，不及市場預期。

台積電總經理暨共同執行長魏哲家表示，這是由於去年底以來智慧型手機市場疲軟，尤其是高端機型需求不如預期，此外挖礦需求也存在不確定性。

而這部分應用正是台積電先進工藝晶圓的主要用戶。

台積電此前就曾稱，第二季度的盈利可能下降，原因是市場對比特幣採礦晶片的需求放緩。

摩根史坦利的分析師Charlie Chan認為，比特幣挖礦硬體需求和價格將進一步下跌，並影響台積電的晶圓需求。

台積電目前的營收有大約10%依賴於加密貨幣採礦需求。

現在，隨著挖礦熱潮持續降溫，除了晶圓代工之外，封裝和測試這些此前受惠的企業也將受到影響。

莫大康：張忠謀把代工推向極致

如今的foundry，早已不是聯電、台積電誕生時的代工定位，也不是所謂fab-lite，而是一種既具備IDM能力同時又堅守代工服務的開放平台模式。

加上整個產業開始加速朝物聯網、AI時代遷移，市場要求IC設計企業必須與foundry 之間建立更深的合作關係。

它體現在，雙方不僅製造方面的依存度越來越高，市場定義方面也必須要保持密切溝通，這種關係甚至延伸到終端環節，形成多方合作的一種「命運共同體」。

如此，才能化解未來的挑戰，保證效率、品質、良率以及種種商業化成效。

-莫大康

2018年6月11日

全球代工在半導體業中的地位及影響力日益加深，要歸功於張忠謀在2009年第二次復出之後，把代工的發展理念推向「極致」。

代工的歷史回顧

1987年台灣地區開始萌生「代工，foundry」的概念，是半導體產業鏈中一次大的飛躍，它首先推動fabless模式的進步。

至今天來看，由於代工的先進位程技術進步已能與IDM模式相匹敵，導致代工在半導體產業鏈中的權重因子提升，如全球晶片(集成電路)的產出中，每兩塊中有一塊是由台積電加工完成。

然而台積電，或者聯電在剛啟步時，實際上半導體業由IDM模式主導。

直到1994年時全球fabless的產值才僅36億美元，反映當時除了IDM，代工的製程技術遠落後於IDM，所以代工僅作為IDM廠的第二供應商，當產能緊缺時，它可作為IDM廠的拾遺補缺，那時的設計業尚非常弱小。

開初時，IDM與代工的理念不同，IDM廠一定會自發地努力去追求工藝的極致，摩爾定律是它的驅動力之一，如英特爾會不遣餘力去推動工藝製程不斷地縮小，以及採用新的工藝，因此它的研發費用每年達約100億美元，幾乎是全球最高的。

而代工是一個服務體系，它為客戶提供工藝製程的服務，要迎合客戶的需求。

代工的誕生受到fabless的熱力追捧，可以省去投資建廠的巨大負擔。

所以從邏輯上分析，代工不應該去追求最先進的工藝製程，風險與代價太高。

為了客戶的需要代工去單獨開發一種工藝是稀少的(決定於客戶對於工藝開發成本的分擔)，它會考慮幾個客戶的產品釆用同一類工藝，以節省成本，所以業界有一種觀點認為之前代工的技術含量並不太高。

張忠謀把代工推向極致

台積電也不可能是一步登天，據觀察它有兩個時間點十分關鍵，其中一個是在90年代後期集中的大量投資, 幾乎摘掉了代工僅是二流技術的帽子。

而另一個是2009年張忠謀的第二次復出，它站得高，看得遠，決心把代工的概念推向「極致」，即代工也要主動地開發最先進的工藝製程，與IDM並駕齊驅。

因此從行動方面，它加強研發，搜羅頂級人材，平均每年的設備投資約100億美元，經過連續數年的努力之後，由於在最先進工藝製程方面走在前列，如2018年開始實現7納米量產，它的台南晶園十八廠於2018年1月動土，將大規模使用極紫外光（Extreme Ultraviolet, EUV）微影技術生產 5 納米製程，預計2019年開始試產，2020年實現量產，預計年產12英寸矽片100萬片，總投資7000億新台幣，是全球第一家能量產5納米製程的生產線，讓業界對於代工更是刮目相看。

現階段台積電已經毫無疑義的與英特爾、三星齊名。

由此台積電完全有能力吸引全球最頂級的fabless，包括高通、蘋果、華為、Nvidia等的訂單。

張忠謀2009年重任CEO後，首先將2010年的資本支出上調一倍，增加到59億美元，帶領台積電全力衝刺業內前沿的28納米製程晶片，而28納米製程晶片也因此成為智慧型手機時代的主流。

同年台積電拿下原本一直由三星獨占的蘋果訂單，成為晶圓代工產業的巨頭。

據《天下雜誌》2017年10月報導，截至2016年，張忠謀重新掌舵的七年里，台積電股價增加了237%。

而台積電從2010至2018年期間累積投資達79.6B美元。

結語

近期有許多文章讚頌張忠謀，它的「終身學習快樂工作，看淡成敗有節制生活」，確實值得我們學習。

對於中國半導體業發展的看法，張忠謀說，「未來五到10年，大陸半導體會有很大的進步，但台積電會有更大的進步，大陸業者還是會落後台積電五到七年。

」

相比於台積電的進步，差距可能有加大的趨勢，那不是我們不夠努力，而是台積電的進步實在太快，它的投資效率更高，處於不同的層級，是無法與台積電相提並論。

如今偉人退休，對於台積電肯定有不小的影響，而張忠謀早己深謀遠慮，釆用雙首長制來替代它。

未來的全球代工可能「黃金」時代已過，再想達到10%的增長率已經十分困難，由於未來市場推動力的分散化，以及製程技術逼近極限，而對於產品的性能與功耗等方面要求更高，許多新的應用如AI、自動駕駛、物聯網等前景都很光明，但是實際應用市場的到來尚需時間的培育，因此代工將面臨更大的挑戰。

FLIR推出下一代「黑黃蜂3」納米無人機

FLIR Systems, Inc. 宣布推出「黑黃蜂3」(Black Hornet® 3)納米無人機(UAV)，可供全球軍隊、政府機構和急救人員使用。

黑黃蜂個人偵察系統(PRS)已是全球體積最小的、經過戰鬥驗證的納米無人機系統(UAS)，而FLIR的下一代「黑黃蜂3」納米無人機則補強在無GPS環境中導航的能力，使作戰人員無論在何處執行任務，都能保持態勢感知、威脅偵測和監視。

凌華科技與友嘉實業集團打造基於5G和ROS2機器人系統的未來工廠

凌華科技與友嘉實業集團攜手合作的「配合5G通信的新一代機器人作業系統用於未來工廠研發計劃」（ROS2 toward Converged 5G for Factories of the Future; Rost5G），整合無線專網5G技術與ROS2信息平台，提供實時控制和可靠的通信系統架構，將創造網絡通信產業下一波成長機會並帶動工業4.0生態鏈的發展，為未來工廠的全面進化提供助力。

富士膠片正式宣布與泰勒斯威夫特建立全球合作夥伴關係

富士膠片株式會社正式宣布與全球知名歌星、詞作者、音樂人、製片人且連續榮膺十屆格萊美大獎的泰勒·斯威夫特(Taylor Swift) 建立全球合作夥伴關係，並成為其全球巡演贊助商，以推廣富士膠片的 instax 一次成像系列產品。

富士膠片將自 2018 年夏季起與泰勒共同啟動席捲全球的大型 instax 一次成像推廣活動。

Nexperia 推出最低0.9 mΩ RDS(on) 的汽車級 MOSFET

Nexperia 宣布推出本公司最低Rds(on)的汽車級MOSFET。

符合AEC-Q101規範，第9代Trench技術，40 V汽車級超級結 MOSFET 採用了堅固耐用、高電與熱效率的LFPAK56E封裝，與傳統的裸片模塊、D2PAK 或 D2PAK-7 器件相比，減少了高達81%的占用空間。

這款導通內阻0.9 mΩ，額定直流電流220A的 BUK9J0R9-40H MOSFET 適用於功率高達 1.2 kW 的應用，與之前最佳的解決方案 D2PAK 器件相比，成本更低。

海派世通宣布Macnica駿龍科技的事業分部Cytronic成為新的經銷夥伴

Macnica駿龍科技，香港增長最快的電子元器件經銷商之一，已與海派世通公司建立合作來增加海派世通在亞太地區的覆蓋面。

為了增加公司在亞洲的影響力，海派世通宣布已任命Macnica駿龍科技的事業分部Cytronic作為其NAND快閃記憶體控制器產品在中國大陸和香港的新經銷商。

Macnica駿龍科技在半導體行業內以其高質量的產品陣容和技術能力而著稱。

這一合作關係不僅將提升海派世通的影響力，而且還會增加其對亞太地區一系列工業市場的支持基地。

優科網絡推出全新智能城市、體育場館和公共運輸領域專用Wi-Fi接入點

ARRIS旗下致力於研發創新型有線及無線網絡技術的優科網絡公司（Ruckus Networks）日前宣布推出兩款全新802.11ac Wave 2接入點（AP），專為空間有限和難以連接有線鏈路的地點提供Wi-Fi覆蓋。

優科E510是業界首款嵌入式企業級AP，創新的設計使其適合部署在對尺寸和美觀有嚴格要求的地點。

此外，優科M510是具有LTE上行鏈路的802.11ac Wave 2 Wi-Fi接入點，能夠部署在難以連接乙太網和需要冗餘回程網絡的地區，以確保達到服務水平協議（SLA）的要求。

Molex 發布下一代數據中心解決方案以滿足不斷增長的帶寬和數據速率需求

Molex 宣布推出全線的下一代數據中心基礎設施解決方案，滿足不斷增長的超大規模應用的需求，包括對更高的帶寬以及日益提升的數據速率的需求。

Molex 的數據中心解決方案通過與客戶的密切協作設計而成，以數十年來積累下的久經考驗的專家經驗為基礎，這些經驗則來自於為伺服器、存儲及網絡產業的 OEM 所從事的高速解決方案的開發工作。

特瑞仕半導體株式會社開發了能實現世界上最小級別、以超低消耗電流檢測電壓的2個電壓檢測器產品

特瑞仕半導體株式會社開發了能實現世界上最小級別、以超低消耗電流檢測電壓的2個電壓檢測器產品(XC6135系列產品和XC6136系列產品)。

以高集成度為核心：新型MSP430™微控制器為感測應用提供可配置的信號鏈元件

德州儀器（TI）近日宣布，其MSP430™ 超值系列產品中新增了多款新型微控制器（MCU），新型的MCUs具有集成信號鏈元件，並擴展了工作溫度範圍。

新型MSP430FR2355鐵電存儲器（FRAM） MCUs不僅能滿足如煙霧探測器、傳感變送器和斷路器等感應與測量應用在溫度方面的要求，還可以幫助開發人員縮小印刷電路板（PCB）尺寸，並且降低物料成本(BOM)。

歐時中國與京東簽署合作協議攜手領軍工業品電商市場

全球多渠道分銷商Electrocomponents plc 集團旗下的貿易品牌，歐時中國 (RS Components) 近日宣布，與中國領先的電商企業京東 (JD.com)達成工業品合作協議。

借6.18活動，歐時中國旗下自主品牌RS PRO將首批投入兩千餘種產品並在今年陸續投放近萬種工業品和耗材於京東商城企業購平台，為中國政府機構和企業的保養、維修及運營(MRO) 採購帶來更具性價比的優質選擇，以嶄新的MRO 採購體驗，助力企業實現電子採購的轉型升級。

Synaptics宣布適用於PC的新一代Match-in-Sensor指紋識別方案已生產就緒

Synaptics 宣布其新一代FS7600 Match-in-Sensor™ 傳感器匹配指紋識別系列產品已生產就緒，預計將在第三季度出貨的全新PC外設產品上集成，而基於Windows的筆記本電腦預計將在下一個刷新周期出貨。

Synaptics創新的Match-in-Sensor™技術是業界首款完全硬體封裝的指紋傳感器和匹配方案。

強化的身份識別可實現「與外界隔離」，通過將指紋圖像註冊、圖像存儲和指紋識別獨立於指紋傳感器內，為抵禦基於設備的威脅提供一流保護。

基於3D HAL®技術的磁傳感器，備有冗餘並且具有靈活輸出

TDK公司以HAR 379x擴展了Micronas雙晶片霍爾效應傳感器產品系列，依照ISO 26262規定為安全要求嚴苛的汽車和工業應用提供多維磁場測量功能。

這一款新傳感器提供數碼輸出：除了脈寬調製（PWM）以外，還依照最新的SAEJ2716 (rev. 4)支持SENT協議。

HAR 379x是HAC 37xy產品系列的雙晶片SMD封裝版本，使用了Micronas 3D HAL®技術，0° 到 360°測量角度（軸端和旁軸均可）、線性位移和位置。

2018年7月起可以提供樣品，2019年第一季度量產。

Marvell針對下一代互連汽車推出業界首款802.11ax同步雙Wi-Fi解決方案

Marvell 宣布針對互連汽車市場推出業界首款高效率無線802.11ax解決方案，集成2x2加2x2同步雙Wi-Fi®、雙模藍牙®5 /藍牙低功耗以及802.11p。

全新的88Q9098組合解決方案支持千兆級性能、卓越的可靠性和增強的安全性，加強了Marvell在提供全面的802.11ax解決方案方面的領導地位。

Marvell創新的同步雙Wi-Fi架構開創了一項新的技術先河，將兩個完整的Wi-Fi子系統集成到單個SoC中，並支持兩個獨立的2x2數據流同時以全數據吞吐量運行。

要求這種能力的用例，是當Wi-Fi無線電專用於手機投影時，另一個流式視頻將用於汽車的移動或附屬設備中。

88Q9098可在信息娛樂和遠程信息處理應用中重用一種解決方案，為行動電話投影、安全的無線更新、車對車（V2V）通信和熱點功能提供市場領先的多媒體流性能。

高密科技攜手AnApp推出全球首創支援USB Type-C(TM)通用認證的外置硬體

高密科技有限公司（以下簡稱「高密科技」）和AnApp Blockchain Technologies Limited（以下簡稱「AnApp」）欣然宣布攜手推出全球首創USB Type-C(TM)通用認證外置硬體「SecuruStick」。

「SecuruStick」不但能支援USB Type-C(TM)認證技術，還支援一系列的加密應用技術，包括有AnApp的IOTW區塊鏈、FIDO認證技術、雲端代理重加密技術及加密貨幣硬體錢包。

海康威視採用Orbweb Connect飛速建構智慧物聯解決方案

Gartner 預測，2020年全球物聯網裝置將達204億個，消費者或企業端的物聯網裝置支出，屆時估逼近3兆美元大關。

看好未來巨大物聯裝置需求不墜，美商雲動科技於6月8日宣布策略結盟中國杭州創新視頻安控龍頭海康威視，為海康威視提供具穩定連線品質、安全加密機制、及全球多座資料中心支援的 Machine-to-Machine 連線服務。

由於2018年人工智慧 (AI) 正與物聯網結合力道加速，美商雲動科技 Orbweb 預期未來應用機器學習演算方法，協助海康威視創建更強大的影像辨識技術，辨識度將如人眼般準確；雲動科技也為海康威視縮短智慧產品的上市周期，為智慧物聯產品的開發力道點火添薪。

Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出採用先進絕緣矽片 (SOI) 技術的44 GHz單刀雙擲 (SPDT) 開關產品ADRF5024和ADRF5025

Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出採用先進絕緣矽片 (SOI) 技術的44 GHz單刀雙擲 (SPDT) 開關產品ADRF5024和ADRF5025。

這兩款新型開關均為寬頻產品，ADRF5024和ADRF5025分別在100 MHz至44 GHz、9 kHz至44 GHz範圍內提供平坦的頻率響應，且兩者的可重複特性優於1.7 dB的插入損耗和35 dB的通道間隔離。

在直通和熱切換條件下，兩款器件均支持27 dBm的功率處理。

新型開關採用緊湊、高度可靠的2.25 mm x 2.25 mm表貼封裝技術 (SMT) 兼容封裝，電氣性能超越現有解決方案，這將為射頻(RF)和微波設計專家帶來眾多益處，包括節省偏置功率、消除外圍元件，並實現諸多系統的高度集成，如相控陣列、可攜式儀器儀表、高解析度人體掃描儀以及用於新興5G和高軌星座衛星網絡的新一代毫米波通信基礎設施。

Nexperia 新推出的 LFPAK56 MOSFET 改善了爬電距離與電氣間隙，並且符合 UL2595 標準

Nexperia，作為分立、邏輯和 MOSFET 器件的全球領導者，今日宣布 MOSFET 的LFPAK56封裝系列中的兩款器件目前已可投入使用，其經改善的爬電距離與電氣間隙滿足額定電壓在 15V 到 32V 之間的電池供電設備的 UL2595 要求。

器件與行業標準的 Power-SO8 占用空間 100% 兼容；尚無其它緊緻表面安裝器件能滿足要求源極端頭和漏極端頭之間最小爬電距離與電氣間隙為 1.5mm 的 UL2595 標準。

檢流電阻世界第一品牌ISABELLENHUTTE選擇與世強元件電商合作

ISABELLENHUTTE（簡稱：ISA或德國伊薩），創始於1482年，總部位於德國，主要提供精密功率、合金、電流電壓傳感器等產品，其產品溫飄TCR低<20ppm,長期穩定性好，同等電壓溫度條件下功率高，並且符合RoHS，絕大多數滿足AEC-Q200規範，性能優異。

目前是世界先進的精密微阻值電阻製造廠商、檢流電阻上當之無愧的世界第一品牌。

而近期，ISA為進一步拓展中國市場，與國內十大本土分銷商世強元件電商簽訂了代理協議，由後者代理其全線產品。