高價補「芯」 蘋果「止痛」5G

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近日,在美東時間4月16日下午2點55分左右,蘋果和高通決定和解專利使用費的糾紛。

兩家公司聯合發布的聲明稱,高通和蘋果已經達成協議,放棄在全球層面的所有法律訴訟。

蘋果將向高通支付一筆一次性的款項,同時雙方達成為期六年的晶片供應與專利許可協議。

在這樣一紙協議中,高通和蘋果結束了長達兩年多的專利訴訟,這場拉鋸戰也正式告一段落。

伴隨著雙方的和解,英特爾也正式宣布退出5G智慧型手機基帶業務,背影多少有些淒涼。

據了解,蘋果支付給高通的和解費用預計在50億~60億美元。

蘋果和高通商定的新授權費用大概在每台8~9美元,每台iPhone至少繳納8美元。

對於蘋果來說,當前智慧型手機市場正處於5G競賽的關鍵時期。

自研基帶晶片的三星、華為已經推出了5G手機,安卓陣營的其他廠商小米、OPPO、vivo等與高通合作穩定,各家的5G手機要麼已經面世,要麼即將面世。

而蘋果現在的合作夥伴英特爾此前早早表態稱,自家的晶片商用得等到2020年。

而5G競賽迫在眉急,放眼業內,目前能提供5G基帶晶片的企業又寥寥無幾,僅有華為、三星、高通、聯發科四家。

對於蘋果5G晶片的窘境:三星明確表態產能不足,,好朋友英特爾表示要在等等;使用華為晶片,蘋果要面對的其他因素太多,而聯發科,蘋果貌似瞧不上。

因此,對於蘋果來說,5G時代到來如何做選擇是擺在眼前的一大問題。

而高通作為業界領先的廠商之一,在基帶方面是蘋果不可或缺的合作夥伴。

考慮到各種因素,整體而言,面對5G這塊肥肉,蘋果與高通和解恐怕是不得不做的選擇。

隨著和解達成,只要高通能夠及時供應5G數據機,蘋果5G iPhone就會回到2020年上市的軌道上。

即使高通不能在2020年之前向蘋果提供足夠的5G數據機,他們可以優先考慮投發某些市場,比如美國和中國。

這樣,至少在5G換機潮來臨之時,保證蘋果不掉隊。

目前來看,5G時代,高通的影響,依然不容小覷。

從蘋果與高通的和解及英特爾的退出,我們可以看出,高通用其技術優勢穩固了其核心的商業模式,蘋果屈從與其關鍵技術的缺失,僅僅補足了在5G手機上「缺芯」的短板而已,但其自造基帶的戰略可能被推遲,甚至化為泡影;而英特爾最終徹底退出了仍具市場潛力的移動市場,導致一直對外宣稱的5G端到端的戰略優勢出現欠缺,而這一切歸根結底都是創新所致。

由此可見,創新推動產業前行,並確立企業核心競爭優勢才是科技時代顛撲不破的真理。




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