美國升級華為禁令，目的直接阻止海思訪問兩個關鍵工具

#華為能繞開美國生產晶片嗎#美國政府針對華為的最新行動直接針對了該公司的海思晶片部門。

該業務在短短几年內已成為華為半導體技術的核心，但新規則將無法獲得對華為至關重要的工具。

這可能使其成為美國對華為公司的最具破壞性的攻擊，華為技術有限公司部分譴責了美國的指控，並稱新措施「任意而有害」。

海思成立於2004年，主要為華為開發晶片，而對於它的大多數存在來說，這是美國，韓國和日本公司主導的全球晶片業務的事後思考。

像大多數電子公司一樣，華為依靠其他設備為其設備供電。

但是大量的研發投資推動了海思的快速發展，近年來，擁有7000名員工的部門對於華為成為全球智慧型手機業務和新興5G電信網絡業務的主導者的崛起至關重要。

隨著業務的迅猛發展，海思的麒麟智慧型手機處理器被認為可以與蘋果公司和高通公司所創造的處理器相提並論，是具有全球競爭力的先進半導體產品的罕見例子。

海思對於華為在5G領域的領導地位也是至關重要的，去年美國在中斷對某些美國晶片的訪問時，海思就進入了這一「漏洞」。

今年3月，華為透露，它在2019年出售的50000個5G基站中，有8％不使用美國技術，而是使用海思晶片組。

但是，美國上周升級出口管制規則，其目的是阻止海思HiSilicon訪問兩個關鍵工具：一、來自美國公司的晶片設計軟體，包括Cadence Design Systems Inc和Synopsys ，二、由台積電領導的「代工廠」的製造能力，為許多世界頂級半導體公司製造晶片。

新的限制，海思「將處於根本無法製造晶片的狀況，或者如果他們無法製造晶片，那麼它們將不再具有領先優勢，」專業分析者認為，這可能會使華為遭遇「卡脖子」。

分析師表示，如果沒有自己的處理器，華為將失去與智慧型手機競爭對手的競爭優勢。

禁止使用主要的Google軟體已經破壞了華為手機的國際銷售。

業內消息人士稱，華為已經儲備了晶片，而美國的新規定將在120天內無法完全生效。

美國官員還指出，某些技術可能會被授予許可證。

海思還可以繼續使用已經購買的設計軟體。

韌性點中的矽

儘管如此，分析人士仍認為海思處於困境中。

全球幾乎所有晶片工廠-包括中國領先的晶圓代工製造公司都從美國設備材料公司林氏研究公司領導的同一設備製造商那裡購買設備。

美國的新規定要求使用美國機器製造華為設計的晶片並交付給華為的公司獲得許可。

可以肯定的是，新規則不會捕獲運送給第三方的物品，這使海思半導體的製造商（如台積電）可以將晶片運送給海思的設備製造商，後者可以將其直接發送給客戶。

儘管可以替代美國的機器，例如，日本的東京電子有限公司生產的齒輪可以與應用材料公司競爭，但更換美國技術並不像更換機器那樣簡單。

VLSI研究執行總裁Dan Hutcheson表示：「幾乎必須像心臟移植一樣考慮它。

」他指出，晶片生產線是經過精確校準的系統，所有組件必須協同工作。

但是也有一些行業專家說，華為有一些選擇。

通過讓供應商直接向華為客戶發貨可能會繞過規則，儘管美國官員表示他們將對這種解決方法保持警惕。

華為可以通過投資於新生的競爭對手並從日本和韓國公司購買，即使需要犧牲質量，也可以加倍努力建設不需要美國工具的生產能力。

或者，華為向海外供應商採購，而不僅僅是美國供應商。

有傳言說華為將轉向三星處理器。

美國新規則致使華為沒有回頭路，華為必然要選擇或者開闢出一條到來，直至贏得勝利。

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