華為海思的艱難一戰

來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自「路透社」，謝謝。

美國政府針對中國華為採取的最新行動，直接將矛頭指向了該公司的海思晶片部門。

該業務在短短几年內已成為中國半導體技術雄心的核心，但現在他們將無法獲得對華為至關重要的工具——他們獲得成功的關鍵。

這可能使其成為美國針對中國公司的最具破壞性的攻擊，美國官員周三告訴記者，這是中國的「戰略影響力工具」。

但華為技術有限公司部分譴責了美國的指控，並稱其新措施「任意而有害」。

華為海思成立於2004年，主要為華為開發晶片。

在過去，華為像大多數電子公司一樣，依靠其他供應商為其設備提供動力。

但是大量的研發投資推動了海思的快速發展，近年來，這個擁有7,000名員工的部門對於華為成為全球智慧型手機業務和新興5G電信網絡業務的主導者的崛起起著至關重要的作用。

現在，海思的麒麟智慧型手機處理器被認為可以與蘋果公司和高通公司所製造的處理器相提並論，這是中國半導體產品的罕見例子。

海思對於華為在5G領域的領導地位同樣也很重要，在美國去年限制在華為獲得某些美國晶片的時候，就體現了這一點。

今年3月，華為透露，它在2019年出售的50,000個5G基站中，有8％沒有採用美國技術，而是使用海思晶片組。

但是，據路透社報導，美國的新出口管制規定的目的阻止HiSilicon訪問兩個關鍵工具：美國公司的晶片設計軟體以及由台積電領導的「代工廠」的製造能力，世界頂級半導體公司都是依賴於這兩方面製造晶片。

在新的限制下，HiSilicon將處於根本無法製造晶片的情況，如果他們不能製造晶片，那麼它們將不再具有領先優勢，在上海追蹤中國晶片產業的諮詢公司Intralink的Stewart Randall說。

分析師進一步指出，如果沒有自己的處理器，華為將失去與國內智慧型手機競爭對手的競爭優勢。

而過去一年禁止使用主要的Google軟體已經破壞了華為國際銷售，新的規定無疑會雪上加霜。

業內消息人士稱，華為已經儲備了晶片，而美國的新規定也還有120天的緩衝器。

美國官員還指出，某些技術可能會被授予許可證。

海思還可以繼續使用已經購買的設計軟體。

風暴中的華為海思

儘管如此，分析人士仍同意海思處於困境。

全球幾乎所有晶片工廠，包括中國領先的晶圓代工廠都從美國領先的公司處購買設備和工具。

美國的新規定要求，使用美國機器製造華為設計的晶片並交付給中國公司的企業要收下獲得許可。

據路透社透露，新規則不會限制運送給第三方的物品，這使海思半導體的製造商（如台積電）可以將晶片運送給海思的設備製造商，後者可以將其直接發送給客戶。

其實從某個程度看，可以替代美國的機器，例如，日本的東京電子有限公司生產設備可以與應用材料公司競爭，但替換美國的技術並不像換掉機器那樣簡單。

VLSI研究執行總裁Dan Hutcheson表示：「您幾乎必須像心臟移植一樣考慮它。

」他指出，晶片生產線是經過精確校準的系統，所有組件必須協同工作。

香港中文大學的Doug Fuller說，華為有一些選擇。

通過將供應商直接運送給華為客戶，這可能會繞過規則，儘管美國官員表示他們將對這種解決方法保持警惕。

華為和中國可以通過投資新生的中國競爭對手並向日本和韓國公司購買產品來解決問題，即使需要犧牲質量，他們可以也加倍努力建設不需要美國工具的生產線。

或者說，華為可以放棄海思，轉而向海外供應商採購，而不僅僅是美國供應商。

Fuller說：「有傳言說華為計劃轉向三星處理器。

」

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