聯發科的2018年小目標：奪回丟失的市場，拿下蘋果訂單！

今年是聯發科成立20周年，同時也是聯發科走的非常艱難的一年。

在這一年裡，聯發科遭遇了客戶轉單、市場份額下滑、營收利潤大幅下滑、Helio X30衝擊高端市場失利、公司高層調整等諸多狀況。

萬幸的是，現在聯發科已經成功走出了谷底。

在今天（12月27日）召開的年終媒體記者會上，聯發科更是表現出了對於2018年的信心。

跌入谷底

去年上半年，聯發科憑藉Helio P10系列出貨增長很快，OPPO、vivo、金立等國產品牌廠商也都有採用。

當時就有報告稱，聯發科在國內第二季度4G晶片出貨量首度超過了高通。

這其中Helio P10系列可謂是功不可沒。

不過去年下半年，聯發科多款晶片出現了缺貨的情況，再加上高通驍龍在中階晶片上的優勢的迎頭趕上，以及Helio P10的後續產品——Helio P20不太給力，並且量產時間較晚。

更為重要的是，不論是P10還是P20，他們都不支持Cat.7。

而中國移動要求2016年10月1日以後入庫的手機均需要支持LTE Cat.7技術或以上。

這也使得主攻線下市場的OPPO、vivo、金立等客戶（運營商渠道對於他們來說很重要）紛紛轉投競爭對手高通。

今年一月底，聯發科公布了其2016年第四季度的財報。

財報顯示，第四季度聯發科營收為686.75億新台幣（約合150.8億人民幣），同比減少了12.4%，而毛利率也跌破了35%，為34.5%。

顯然去年下半年這些品牌廠商的轉單已給聯發科造成了不小的影響。

與此同時，今年年初，聯發科耗費眾多人力財力打造的10nm晶片Helio X30雖然順利量產，但除了魅族Pro 7之外，沒有其他產品採用，這也直接導致了聯發科衝擊高端市場失利。

面對高端旗艦機市場萎縮，而主流市場興起的趨勢，聯發科採取聚焦策略，把重心放到主攻中端市場的Helio P系列上來。

面對幾家大客戶的轉單之後缺乏新產品應對，以及Helio X30衝擊高端市場的失利，使得今年上半年聯發科仍處於非常被動的局面當中。

根據聯發科公布的今年二季度財報顯示，第二季度營收為新台幣580.79億元(約合人民幣129.12億元)，較上年同期的新台幣725.27億元下降19.9%；凈利潤為新台幣22.10億元(約合人民幣4.91億元)，較上年同期的新台幣65.90億元大幅下滑了66.5%。

Helio P23/P30推出，聯發科止跌企穩

在今年6月的記者會上，蔡明介承認，「因為我們產品規劃的問題（應指Helio X30等產品），今年有一些市占率的流失。

」為了改變聯發科在智慧型手機市場的被動局面，聯發科計劃通過「最根本的產品競爭力著手」，來振興自己的智慧型手機業務。

隨後在今年8月29日，聯發科正式推出了兩款支持Cat.7的中端晶片：Helio P23和Helio P30。

這兩款晶片均採用16nm工藝製程，具有優異的高性能和低功耗表現，而且支持雙攝和雙卡雙VoLTE。

這兩款產品也被聯發科寄予厚望，希望通過這兩款產品重新奪回被高通搶走的市場。

而在這兩款晶片發布之前，業內就傳聞聯發科訂單已超200萬片。

隨後的月度財報似乎也證實了這一點。

根據聯發科公布的8月份營收報告，該月合併營收為新台幣 224.96 億元，較7月份增加 18.59％，雖然較2016年同期減少了13.04％ ，但卻是近9個月以來的新高紀錄。

隨後我們也可以看到，OPPO、金立在四季度都推出了Helio P23/ P30的新機。

比如金立S11系列，OPPO A73等。

在鞏固中端市場的同時，聯發科還發力入門級市場。

在展訊、高通相繼推出針對入門級市場的4G功能晶片之後，今年9月底，聯發科發布了專為印度等新興市場設計的入門級4G手機晶片MT6739，意在推動低端市場的4G普及。

隨後在11月1號，聯發科宣布成為第一家支持Google旗下GMS Express 計劃的晶片合作夥伴。

這項計劃旨在於為移動設備製造商提供預先通過認證的Android軟體解決方案，包括GoogleTM 移動服務 (Google Mobile Service; GMS) 和Google 兼容性測試套件(Compatibility Test Suite; CTS) 的認證。

可以幫助手機製造商縮短產品上市周期，以更低成本將產品更快推入市場。

優化高層組織架構

在市場端遭遇挫折的同時，今年聯發科高層也出現了持續的調整。

今年3月聯發科宣布延攬蔡力行至聯發科技擔任共同CEO，7月1日到任且直接對董事長暨執行長蔡明介負責，並在聯發科技集團擔任集團副總裁。

而在之前聯發科已引進不少台積電人（蔡力行此前曾是台積電執行長），包括人資長、法務長多位高層都來自台積電，近年來也有不少工程師從台積電跳到聯發科任職。

隨後今年7月，業內就傳出消息稱，聯發科共同營運長朱尚祖已辭職。

雖然當時聯發科予以了否認，但之後均已被證實。

今年11月，朱尚祖已正式加盟小米，擔任產業投資部合伙人。

不過目前朱尚祖尚擔任聯發科的顧問。

今年11月1日，聯發科發布公告宣布副董暨總經理謝清江將卸下總經理一職，由營運長陳冠州升任總經理，直接向共同執行長蔡力行報告業務，已於12月1日起生效。

為了蘋果訂單？

業內人士稱，蔡明介引入台積電人才及老將，主要是為了蘋果iPhone訂單。

此前就有消息稱，蘋果為了減少對高通的依賴，可能會引入聯發科作為新的基帶供應商。

「台積電最近這幾年的成長，很大一部分是來自iPhone訂單貢獻，聯發科過去的晶片主要賣到中國品牌，蔡明介對這樣的發展一直不是很滿意，也希望藉由台積電人馬的加持，全力爭取iPhone訂單。

」知情人士說。

今天台灣《電子時報》再次報導稱，據業內消息稱，蘋果正考慮與台灣聯發科合作，後者將於2018年開始為iPhone提供基帶數據機晶片。

雖然在今天的年終媒體記者會上，蔡明介並未對此進行回應。

不過此前蔡明介在接受媒體採訪時也並未對此進行否認，其表示，「只要有機會，就會努力。

」

持續投資掌握關鍵新技術，不會只當跟隨者

得益於Helio P23/P30在市場上獲得了客戶的認可，聯發科共同執行長蔡力行在今天的年終媒體記者會表示，「目前聯發科的轉型與改善計劃都已經出現成效」。

聯發科總經理陳冠州則指出，過去一段時間以來，聯發科在1500到3000元人民幣之間找到利基點，所以在這個利基點上包括 P23或P30等平台的發展都相當不錯，未來還有P40及後續型號的處理器平台出現，持續耕耘市場。

陳冠州強調因為未來新應用與技術都會在智慧型手機這個平台出現，所以聯發科也會在移動業務領域持續發展。

其中關於先進位程部分，共同執行長蔡力行表示，明年台積電7nm製程將開始量產，聯發科也有產品設計中，預計將有3顆晶片采7nm生產，產品也不局限在手機晶片

蔡力行也表示，在移動業務方面，聯發科絕對會持續發展下去。

通過掌握關鍵技術，並且持續投資關鍵技術，使得聯發科在當前激烈競爭與購併的大環境下持續保有其競爭力。

除了在移動業務持續加大投入之外，蔡力行表示未來在人工智慧（AI）、5G、窄頻物聯網（NB-IOT），以及新一代的無線網絡（Wi-Fi）上面也會進行相關關鍵技術的投資。

同時，還會在家庭及娛樂、物聯網、車用市場持續發展。

在NB-IoT方面，早在今年6月底，聯發科就發布了旗下首款NB-IoT系統單晶片（SoC）MT2625，同時攜手中國移動推出了業界尺寸最小（16mm X 18mm）的NB-IoT通用模組。

11月24），聯發科又發布了業界首款支持NB-IoT R14規格的雙模物聯網晶片MT2621。

可支持NB-IoT網絡外，同時可兼容現有GSM/GPRS網絡。

此前市場上的眾多共享單車的智能鎖就有採用聯發科的定位晶片（比如MT2503），這也為聯發科的NB-IoT晶片順利的進入共享單車市場提供了機會。

在基帶方面，陳冠州表示，不是從競爭角度看，而是從客戶是否需要的角度去看，如數據機持續往Cat.12 與Cat.16 推進，並與電信運營商維持緊密關係，了解未來所需。

在5G方面，今年年9月21日，聯發科成功實現了面向3GPP 5G標準終端原型機與手機大小8天線的開發整合，並攜手華為完成5G新空口互操作對接測試（IODT），實測吞吐率超過5Gbps，成為首家擁有手機尺寸天線、與通信設備廠商完成對接測試的晶片廠商。

根據業內消息，聯發科計劃在今年底完成5G原型晶片的設計，明年投入驗證階段。

聯發科無線通訊發展部門的經理TL Lee接受採訪時曾表示，運營商開始部署5G服務時，會確保第一時間用上聯發科的方案。

目前聯發科已經宣布和中國移動、日本NTT DoCoMo合作進行5G部署實驗。

對於外界關心的人工智慧方面，陳冠州表示聯發科將會在2018年推出人工智慧相關產品，看應用面的需求，會把客戶需要落實到終端產品。

陳冠州強調，人工智慧無所不在，而聯發科發展人工智慧有對內及對外兩方面的原因。

對內除了期望產品效益有所提升，也希望幫助聯發科內部提升產品價值。

對外會將其運用在邊緣計算（Edge Computing），因未來有的人工智慧需落實到終端產品，就有邊緣計算的需求。

藉由將人工智慧落實到終端平台或家用平台的處理器、繪圖晶片、加速器等產品，並讓效能提升，功耗降低，使大家都能享受人工智慧的應用。

在家庭及娛樂市場方面，今年聯發科推出的MT8516成功殺入智能音箱市場，並且成為亞馬遜Echo新一代智能語音助理產品的唯一晶片供應商。

此外，聯發科還拿下了阿里的天貓精靈X1等眾多智能音箱產品的晶片訂單。

在電視盒子市場聯發科也一直有著不錯的表現，而在智能電視市場，聯發科則有MStar，目前眾多的品牌智能電視機廠商都有採用MStar晶片。

在車用市場方面，去年11月29日，聯發科就宣布正式進軍車用晶片市場，從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統 (Vision-based ADAS）、高精準度毫米波雷達((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(Telematics)等四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統解決方案。

據了解，目前聯發科在這塊也已經取得了一些進展。

而對於接下來的2018年的預期，蔡力行則表示：未來在毛利率和緩成長後，要在移動業務上搶回之前所失去的市占率。

此外，2018年聯發科的家庭與娛樂業務將有20%的成長。

再加上其他新的業務，在聯發科持續的投入下，會有新的回收，對於未來一年的發展比較樂觀。

蔡力行透露，聯發科每一年的研發費用占營業額的22%到25%，而且在公司16000名員工中9000人是研發人員。

此外，在新的關鍵技術開發上，聯發科還將持續的在全球各地招募人才，而北美地區將是聯發科整合研發人員與業務人員的一個重點區域。

蔡力行強調，聯發科是個有核心技術，而且未來也會在這方面持續投資的公司。

聯發科不會只當跟隨者的角色。

而這些新的關鍵技術，就是未來持續帶領聯發科繼續往前走的項目。

作者：芯智訊-浪客劍

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