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放棄三星，重新選擇台積電！高通下一代7nm應用處理器首曝 最早2019年初發布

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近兩年，在處理器新製造工藝上，Intel有種「廉頗老矣」，而台積電與三星則是不斷博弈，尤其是在高通旗艦處理器的代工上。

不過最新消息稱，在連續獲得驍龍820/821/835三代旗艦晶片代工權後，這一次三星將無緣高通7nm晶片，而是選擇重新啟用台積電。

台積電獲得了高通下一代7nm應用處理器的訂單

韓媒ETNews稱，台積電獲得了高通下一代7nm應用處理器的訂單，具體型號可能是驍龍840/845處理器。

報導指出，之所以選擇台積電代工高通7nm晶片，是因為「一方面，當前三星7nm工藝進程不順，三星目前已經啟動了10nm小幅升級版的8nm工藝研發；另一方面則是，自2016年下半年起，高通就在使用台積電分發的工具設計和研發7nm驍龍處理器，而且驍龍808和810處理器就是由台積電代工的。

」

高通下一代7nm應用處理器的訂單選中台積電

不過，台積電計劃2018年上半年量產7nm工藝（三星7nm工藝要晚幾個月），2019年再投產改進版本，並首次使用EUV極紫外光刻技術。

這樣一來，2018年年初發布的驍龍845處理器很可能還是採用10nm工藝，但工藝會更成熟、核心面積更好、處理器頻率將更高、性能提升25%~30%，而首款7nm晶片機型則最早會在2019年初發布。

數據顯示，去年率先搶得高通10nm晶片訂單後，三星晶圓代工事業營收達50億韓元，其中高通10nm訂單占40%。

但是如今不僅失去了高通7nm晶片訂單，還在不久前錯失蘋果A11處理器（台積電），這對於三星半導體而言損失不可估量。

正如業內人士所言，接連失去蘋果和高通晶片訂單，三星也不得不反思、改進自己的製程、封裝、組裝等技術。

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