華為處理器追上高通了，助攻撕三星
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華為下一代處理器麒麟970曝光了，準備採用台積電10納米製程工藝加工。
麒麟970也是八核處理器，包括4核Cotex-A73、4核Cortex-A53，集成GPUMail-G71。
從工藝方面比較華為960是落後高通820的，更小的製程工藝代表了同樣的面積可以集成更多的電子元件，或者相同元件可以把處理器做的更小。
高通下一代處理器驍龍835晶片還是由三星負責代工生產，製程工藝從14納米升級到了10納米，更先進的製程也代表更低的功耗。
由於加工工藝升級，與驍龍820比驍龍835較功耗減少了30%，性能增加了27%。
高通驍龍835與華為麒麟970都是2017年上市，華為麒麟處理器經過多年的處疊代和台積電極力支持，終於在製程上追上了高通驍龍系列處理器。
華為麒麟處理器進入高端領域，再加上華為優勢的5G通信技術，未來與三星競爭的基礎算是夯實了。
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