余承東:華為麒麟980即將到來,它將遠遠領先高通公司的驍龍845?
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華為消費者業務CEO余承東於8月3日公布了該公司2018年上半年的業績詳情。
他表示,華為全球智慧型手機出貨量超過9500萬台,根據IDC的報告,華為在全球排名第二。
正如余承東所說,這是華為消費者業務成立以來的最佳表現。
余承東還正式宣布華為有望在今年9月推出商用7nm工藝手機SoC,即麒麟980處理器。
余承東強調,這款晶片的性能將大大提高。
「它將遠遠領先於高通公司的驍龍 845。
」
然而,這並不是我們第一次聽到即將到來的麒麟980將超過目前的所有競爭對手。
華為將於8月31日參加在德國舉行的IFA展覽。
麒麟980將首次在此次活動中亮相。
麒麟980:
首先,在CPU方面,ARM在今年年中發布了ARM Cortex-A76架構。
由於華為麒麟980採用7nm工藝,因此很可能採用最新的A76架構。
官方ARM數據顯示,與「上一代」Cortex-A73相比,Cortex-A76的整數性能提升了90%,浮點性能提高了150%,綜合性能提升也達到了80%。
如果與上一代Cortex-A75相比,整體性能提升高達35%。
由於採用7nm工藝技術,Cortex-A76可以在3GHz下工作,而目前的A75架構在10nm工藝中的最高性能為2.8GHz。
如果麒麟980採用A76架構,與使用A73架構的麒麟970相比,性能將大大提高。
其次,在GPU方面,華為有望採用ARM公共版G76架構。
雖然有傳聞說華為也正在研究自己的GPU,但華為自主研發的GPU可能還不足以提高麒麟晶片的能效。
可以在非旗艦晶片上使用更多GPU,否則性能或兼容性將影響用戶體驗。
至於GPU的核心數量,與麒麟970的G72MP12不同,麒麟980可能配備G76MP12或G76MP16。
由於ARM Mali-G76架構的性能得到改善,麒麟980的GPU性能也將比麒麟970好得多。
就NPU而言,麒麟970首次配備了NPU模塊,麒麟980將繼承這一傳統。
中國寒武紀技術公司於5月發布了第三代IP產品,即「Cambrian 1M」,這是世界上第一個使用台積電的7nm工藝,能耗比為5Tops / W. 因此,它每瓦支持5萬億次操作。
它還提供3Tops,4Tops和8Tops的處理器內核,可滿足不同場景和不同級別的AI處理需求,並支持多核互連。
麒麟970配備寒武紀NPU。
因此預計麒麟980將配備新的寒武紀1M。
預計麒麟980也將大大提高AI計算性能。
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