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5nm領跑晶片組！麒麟1020超蘋果高通

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華為的海思麒麟晶片組在5G時代有一款非常驕傲的產品，那就是有著全球首款的集成5G基帶稱號的處理器——麒麟990處理器，雖然在5G方面的實力反超了高通的X50晶片，但是整體的硬體實力上還是和驍龍的855差不多，當驍龍865處理器問世之後，麒麟990的光芒就有些退卻了。

如今的驍龍865處理器簡直是難逢對手，這款晶片雖然還是採用7nm的製程工藝，但是採用A77架構，並且在CPU、GPU和內存方面相比上一代都有大幅的提升，是首批支持LPDDR5的SOC，並且驍龍865擁有驍龍855兩倍的共享L3緩存，有網友曝光了這款soc的具體跑分，在工程機上安兔兔跑分最高達到了56萬+，平均水平也是在54萬-55萬之間，可以說是非常的嚇人，並且值得一提的是這只是工程機跑分，當量產機型使用的時候，跑分會更加的強勢，或超過60萬分！

而這兩年，華為從麒麟980到麒麟990的飛躍大家也是有目共睹的，晶片研發的技術也是越來越成熟，新一代的處理器欺凌1020也已經在準備當中了，並且還會帶來新一代的應對中端市場的麒麟820處理器，集成的5G特性還是會保留。

此外根據網友的爆料，麒麟1020將會率先使用5nm的製程工藝，並且和驍龍865處理器一樣採用A77架構，性能上會有一個大幅度的提升，相比麒麟980在性能上將會提高50%以上，而根據爆料可知，這款旗艦SOC將會在華為的Mate 40系列的上出現，華為的P40將還是會延續使用麒麟990處理器，而作為中端的處理器麒麟820將會在今年率先登場，或在Nova系列上使用。

「5nm」作為晶片製程工藝的一個技術節點，有著非常重要的意義，並且技術的提升帶來的體驗和優化也是非常明顯的，5nm就是使用第五代FinFET電晶體技術，EUV極紫外光技術也擴展到了10多個光刻層，相比N7 7nm工藝性能將提升15%，功耗降低30%左右。

有消息顯示，麒麟1020晶片每平方毫米有望達到1.713億左右各電晶體，對比麒麟990增加了90%，預計明年上半年將投入大規模量產，到時候大家就可以在華為Mate 40系列上感收5nm的嚇人實力，那麼你期待嗎？歡迎留言分享！

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