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台積電已接蘋果A8X晶片訂單 將搭載於iPad Air2

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【巴士速遞·移動情報站】根據台灣媒體報導，台積電TSMC目前已經和蘋果簽約，並拿到使用於下一代iPad產品。

全新iPad將於15年初正式推出，並且搭載A8X晶片。

根據報導稱，台積電新訂單中負責生產的處理器將與 iPhone 6 中使用的 A8 處理器一樣採用 20 納米工藝製造。

消息人士透露，新的CPU暫定代號為 A8X，該晶片面積將大於 A8，如果使用 20 納米工藝製程，將會給台積電在良品率方面帶來不小的挑戰。

在今年第三季度，20 納米晶片代工業務占據台積電總收入的 10%，而這一比例將有望在第四季度增加到 20%。

行業消息預計，由於蘋果處理器訂單的推動，20 納米晶片帶來的收入將在明年占據台積電超過 30% 的總營收。

目前，台積電同時也在為一大批與蘋果新產品有關的外設廠商提供晶片，其中包括 Dialog 的電源管理（PWM）晶片，高通的 4G 基帶晶片，Synaptics 的液晶驅動晶片，InvenSense 公司的六軸陀螺儀晶片以及 AhthenTec 公司的指紋傳感器晶片。

此外，根據台積電的財報數據顯示，該公司第三季度的收入環比增長了 14.2%，創下了 68.7 億美元的新高。

目前，台積電正負責蘋果 iPhone 6/6 Plus 手機的 A8 處理器大批量供應，由於市場需求十分火爆，預計蘋果新一代 iPhone 的出貨量將在今年底有望突破 7000 萬至 8000 萬。

此外，近日另有台媒曝光了蘋果的新平板所採用的 A8X 晶片信息，同時稱其有可能會率先裝載在 iPad Air 2 上，有望在明晚午夜召開的新品發布會上亮相。

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