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吊打高通、蘋果，華為麒麟980晶片發布，拿下6項世界第一，看PPT

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8月31日晚，德國柏林召開的IFA 2018大展上，華為消費業務CEO余承東正式揭曉了華為的新一代旗艦晶片面紗「麒麟980」， 新一代頂級AI手機晶片，是由 1000 多名半導體工程師組成的團隊耗時 36 個月打造出來的成果，擁有六項世界第一，性能更強，能效更高，設計更緊湊。

全球首發商用 7 納米

全球第一枚基於 ARM 最新的 Cortex-A76 架構設計 CPU

全球首發採用 ARM Mali-G76 GPU

全球首枚集成雙核 NPU 的晶片

全球首發 1.4Gbps Cat.21 數據機

全球首次支持 LPDDR4X 2133MHz 內存

準確地說是來自台積電代工的 7 納米工藝製程，而且只是發布，而不是搭載成品上市。

CPU部分，麒麟980首發採用ARM Cortex-A76架構 ，比上代麒麟970 A73性能提升75%，能效提升58%。

麒麟980還設計了2+2+4核心配置、智能調度機制，包括兩個2.6GHz A76大核心、兩個1.92GHz A76中核心、四個1.8GHz A55小核心。

相比於驍龍845，麒麟980號稱性能高出37%，能效高出32%。

GPU方面，麒麟980首發商用ARM Mali-G76，十核心配置 ，相比麒麟970 Mali-G72MP12性能提升46%，能效提升178%，GPU Turbo加持後遠超驍龍845。

自主研發的 ISP 4.0 像素吞吐量提升了 46%，相機更是吊打行業！

AI方面，首次集成雙NPU單元，強大算力支持人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，並有更高精度的深度網絡，具備更佳的實時性。

余承東展示的 PPT 看，雙核 NPU 實現每分鐘圖像識別 4500 張，比麒麟 970 快120%，相比之下，驍龍 845 每分鐘僅識別 2371 張圖像，而蘋果的 A11 更為 1458 張，余承東表示麒麟 980 的 AI 整體性能比高通驍龍 845 快 135%，效率高出 88%。

網絡通信方面，麒麟980率先支持LTE Cat.21，業界最高下行速率1.4Gbps，包括4x4 MIMO 1.2Gbps(三載波聚合)、2x2 MIMO 200Mbps兩部分組成，並支持256QAM，是目前最先進的4.5G技術。

此外，麒麟980還率先支持LPDDR4X-2133高頻內存，整合i8傳感處理器，支持UFS 2.1存儲規格。

麒麟980將在Mate 20系列上首發，10月16日在英國倫敦正式發布。

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