華為晶片未來產業鏈存在的諸多變數解讀

稿源：張健keya 半導體行業觀察

美國最終還是對華為徹底攤牌了。

首先是限制美國企業使用華為產品，然後是限制美國晶片廠商給華為供貨，之後是限制EDA軟體、作業系統、及本國和盟友的IP廠商將相關產品賣給華為，而最新的策略是，全世界凡是用到美國技術、產品和設備的半導體廠商，向華為提供產品和服務之前，都必須先向美國政府報備，經過批准後才能實施。

眾所周知，美國是全球半導體領域最強的國家，在晶片設計和製造、EDA軟體和半導體設備製造等環節都處在產業鏈的上游，有極強的掌控力和話語權。

無論是自研，還是外購晶片元器件，在目前的發展階段華為都很難擺脫美國技術的限制。

美國政府此舉就是要釜底抽薪。

今天從上游的EDA/IP、半導體設備/材料，到下游的封裝測試，對華為所需晶片產業鏈條上的各個環節在美國禁令後的影響和大家進行分享。

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EDA/IP

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EDA軟體對高水平的晶片設計和製造至關重要，好的EDA軟體可以彌補晶片設計經驗和能力的不足。

對於一直追求創新和行業前沿水平晶片設計的華為海思來說，EDA軟體的重要性更加突出。

全球公認的三大EDA軟體廠商全部在美國，而在美國對華為政策面前，這三大EDA廠商只能無奈接受，這就給華為海思今後的晶片自研工作帶來了不小挑戰。

EDA軟體的問題也不是完全無解決方案。

一方面，可以通過一些技術措施，延續對原有軟體的使用；另一方面，即使來自國外的先進軟體徹底斷供，本土的產品也是可以用的，無非整體性能上要受一些影響，但通過一段時間的實踐追趕，肯定也能得到很大的提升。

IP方面，華為一直是大力拓展自有IP和外購IP兩條腿走路的方式，特別是在5G方面，其積累的IP數量和質量已經處於全球前列，這也正是該公司遭到美國「針對性待遇」的主要原因。

而在AI方面，華為也開發出了「達文西架構」，其大部分IP也是自有的。

在手機和伺服器處理器方面，華為的IP主要來自於外購，從目前的情況來看，這方面的合作是穩定的，但隨著形勢的發展，中短期內也存在著變數。

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外購的晶片

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華為手機和基站需要用到大量晶片，原本主要採購於美國排行前十的博通、高通和德州儀器（TI），隨著2019年5月美國對華為限購令的推出，該公司已經逐步減少美國晶片的比例，取而代之的是來自日本和海思自研的晶片元器件。

例如，據日本調查公司拆解報告顯示，華為最新的mate30手機，美國零件價值比例已經降至1%左右，只剩下康寧玻璃。

外購的晶片元器件部分，與EDA軟體有些相似，是可以逐步替換的，而近一年來，華為也一直在這樣做，替代方案包括外購和自研，與此同時，為了爭取更多的緩衝時間，該公司還囤積了大量的美國晶片。

來自華為公司的數據顯示，其2019年的研發費用為1317億元人民幣，同比增長了近30%，而在增加晶片庫存方面，花費了1674億元，同比暴增了73.4%，以中高端晶片為主，足夠半年之用。

實際上，無論是華為，還是中國本土環境，都應該矢志不渝地強化晶片替換意識，而那種總是強調美國晶片廠商離開華為這一大客戶，就會損失巨大的論調，應該儘量減少，首先，華為每年會從美國進口超過150億美元的晶片元器件，少了這一大客戶，對美國晶片廠商確實有損失，但對美國各家晶片廠商來講，損失是否巨大？是要畫一個大問號的。

這方面，看一看今年第一季度全球晶片廠商的排名格局和營收，以及最近幾天美國主要IDM和Fabless的股票表現，或許能說明一些問題。

另外，過於強調斷供華為對美國晶片廠商收入的影響，恐怕會「誤事」，也或多或少地體現著長時間以來的那份「僥倖」心理。

減少了來自美國的晶片，在庫存耗盡之後，晶片來源就三種：歐洲和日本，中國本土晶片廠商，以及自研。

其中，日本和歐洲的晶片水平雖高，但從中長期來看，大量購買的變數較大，而以華為的風格，特別是其對前沿技術和產品的追求，在短時期內，中國大陸本土的晶片整體水平恐怕難以滿足其對大量高性能晶片元器件的要求。

那麼只有靠自研了，這就對晶圓代工提出了更穩定的需求。

然而，這方面的情況也顯得愈加緊張。

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晶圓代工和封測

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對於華為來說，無論是外購，還是自研晶片，大部分都是通過晶圓代工生產，再交由OSAT廠進行封裝測試的，而這一塊則集中在台灣地區，特別是台積電和日月光，負責大部分華為用晶片的製造和封測。

而海思已經是台積電的第二大客戶，占其總營收的14%，而且都是採用先進位程技術，這正是近一年來美國緊盯台積電的一個主要原因。

另外，在射頻晶片方面，特別是PA，華為一直用台灣的穩懋代工。

近一年，在制裁下，華為逐步擴大了中國大陸地區的晶圓代工比例，例如增加與中芯國際的合作，生產手機處理器和電源管理晶片等。

而在PA和第三代化合物半導體方面，也開始採用本土代工生產。

相對於前文提到的EDA和外購晶片，晶圓代工對華為的束縛更大，畢竟，該公司一直在追求前沿技術和產品，特別是在先進位程工藝技術方面，華為一直都是選擇區域內最好的廠商。

然而，全球先進位程技術集中度越來越高，只有少數幾家可以做到，而在美國針對性政策的制約下，中國大陸以外地區的晶圓代工廠的變數在增多。

因此，本土的中芯國際越來越被寄予厚望。

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半導體設備

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全球半導體設備廠商主要集中在美國和日本，而無論是IDM，還是Foundry，抑或是像華為海思這樣的Fabless，都離不開半導體設備，畢竟，晶片無論通過那種業態的廠商設計出來，最終都必須通過設備製造出來才行。

而在這方面，美國擁有極強的話語權。

也正是因為如此，美國最新針對華為的政策，在很大程度上就是落腳在半導體設備上的。

即使華為大部分晶片都能自研完成，也必須交由晶圓代工廠，而無論是台積電，還是中芯國際，它們採用的半導體設備，都擺脫不了美國技術的存在，尤其是全球最先進的荷蘭阿斯麥公司生產的光刻機，因此，要用這些設備為華為生產晶片的話，按照美國的說法，必須先經過其批准才行。

這樣的「長臂管轄權」具有很大的殺傷力。

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結語

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美國針對華為的政策，通過一步步的加嚴目前已經攤牌了。

而之前一次又一次地延長美國晶片廠給華為供貨的緩衝期，更多的是為了在制裁華為的同時，儘量使美國企業利益最大化，而目前已經達到臨界點，不會有更多的時間了。

面對這樣的嚴峻形勢，華為及其主要合作夥伴，都在商業和法理層面研究對策，不過要想找出恰當的策略，基本不可能了。

到了要做好「過苦日子「的準備了，其實，很多東西是躲不過去的，特別是半導體這樣高精尖的高科技領域。

在經過過去幾十年的高速、粗獷式發展之後，到了這樣一個產業升級、高質量發展階段，以華為為代表的中國高科技產業初露鋒芒，遭到這樣的」針對性「待遇是遲早的事，晚來不如早來。

畢竟，雖然全球化是發展趨勢，但國與國之間的界限，與60年前的1960年代沒有本質區別，更何況是代表一個國家核心競爭力的高科技領域。

另外，此次華為應該，也必須挺過去。

因為經過幾十年的粗獷式發展之後，多數科技企業已經習慣「短平快的拿來主義「，像華為這樣重視基礎理論和技術研究的企業數量較少，如果華為倒下了，會起到一個很不好的示範效應，那就是長期高投入進行基礎理論和技術研究的企業更容易遭到外界外打壓，這樣下去還有誰願意去長期堅持投入研發呢？特別是半導體更是如此，雷軍都拿九死一生來形容搞晶片研發。

中國的半導體產業要想長遠發展，必須得到政府的產業支持和相關政策的出台！

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