華為海思明年或將超越聯發科，成為亞洲最大晶片設計公司
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大家都知道，現在華為手機發展這麼快，背後的海思半導體是功不可沒的。
當年任正非下決心要搞晶片的時候，行業還是一片冷嘲熱諷，現在華為可以說是用實際行動狠狠的打了質疑的臉。
尤其是今年華為手機向著兩億的目標邁進，光是第三季度出貨量就達到了5200萬，這讓海思晶片的出貨量也是水漲船高，大大提升了在代工廠台積電心中的地位。
有不少專家預測，明年海思半導體的營收規模將超過聯發科，成為台積電前三大客戶，同時也是亞洲最大的晶片設計公司。
其實說起來，台積電最大的客戶還是蘋果，蘋果每年大概要拋給台積電75億美元的訂單，占到台積電總營收的1/4以上。
但是華為現在也是不容小覷，大家都知道，華為現在已經連續兩個季度出貨量超過蘋果了，打的蘋果連自己的銷量都不敢公布了，而且現在華為手機基本上很少用高通的晶片了，高端晶片的占比也越來越高，台積電對這個客戶當然是非常滿意的。
海思能取得現在的成就，跟華為多年的高投入是分不開的，其實聯想本來也有成為晶片巨頭的機會，但是當年的聯想高層為了所謂的「利益」放棄了晶片計劃，而華為卻一直堅持了下來。
從一開始的性能羸弱，到後來CPU跟上只是GPU被吐槽，再到現在全球首款7nm手機晶片，性能完勝驍龍845，未來海思還會給我們帶來多少驚喜呢？
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