台積電投資157億美元建5nm、3nm生產線

台積電新聞發言人稱，將投資 157 億美元，建設 5nm 和 3nm 工藝的全新晶片生產線，並向行政機構提出土地等申請。

5nm 和 3nm 指的是半導體的線寬，線寬越小，同樣面積晶片整合的電晶體數量更多，能耗更低，性能更加強大。

幾乎所有的半導體製造廠，都在爭先恐後朝著更小的線寬邁進。

在 2016 年銷售的蘋果新手機中，搭載了台積電使用 16nm 工藝生產的 A 系列處理器，而在 2017 年，台積電將會遷移到 10nm 的新工藝。

這一消息也獲得了台灣行政機構相關官員的證實，目前正在評估在南部高雄科技園建設台積電新工廠的可行性， 5nm 計劃在 2020 年投入量產，而更先進的 3nm 生產線則計劃在 2020 年開始建設，2022 年開始量產晶片。

台積電高管之前曾經披露，目前已經抽調了 300-400 名工程師，正在研發 3nm 工藝。

台積電自身並不設計最終晶片，而是幫助外部設計公司進行製造，目前台積電在全世界擁有 470 家大小客戶，最大的客戶是蘋果和高通公司，各自給台積電提供了16%的收入。

台積電的其他晶片客戶還包括英偉達、華為旗下的海思公司，以及台灣手機晶片巨頭聯發科。

在半導體製造方面，台積電面臨強勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。

行業分析人士指出，隨著自動駕駛、人工智慧、機器學習等技術的興起，行業將會需要越來越強大的晶片，因此台積電也需要在製造工藝上做好準備。

在 10nm 工藝方面，台積電已經做好了量產的準備，將為海思代工麒麟處理器（970），2017 年的蘋果手機將會採用基於 10nm 工藝的 A11 處理器，台積電也將會在 2017 年年中開足馬力為蘋果生產晶片。

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