史上最大收購案宣布失敗！在國產芯的壓逼下：高通將過上苦日子？

2020-11-10

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眾所周知，我們目前最為熟悉的手機晶片廠商，莫過於高通、華為海思、聯發科以及蘋果這四家企業，而對於科技行業有所了解的人都知道，高通在晶片行業中的積累深厚，除了自身擁有雄厚實力以外，同時還會進行一系列的收購以及合併的動作，讓高通能夠持續在半導體行業中，掌握至關重要的話語權，此前高通所醞釀的收購荷蘭的恩智浦半導體公司一事被鬧得沸沸揚揚，但最終卻以高通支付支付20億美元分手費結束，而高通之所以選擇收購荷蘭的恩智浦半導體公司，其實也是對於在未來5G時代，一個萬物互聯時代，物聯網的發展或將成為重中之重，恩智浦在汽車電子、射頻、身份識別和安全方面強勁的實力，同時還有兩大絕技傍身：車聯網、二是AI，這也能夠讓高通進一步掌握5G萬物互聯時代的話語權，畢竟高通在物聯網的積累並不深厚。

其實在5G時代，高通的霸主地位已經開始受到了前所未有的威脅，來自於中國通信廠商，掌握了全球僅三分之一的5G專利，這也意味著中國廠商已經在5G領域掌握了更多的話語權，而高通以往的「專利流氓」模式也正在面臨著更多的挑戰，高通在過去的2G/3G/4G發展時代，盡享智慧型手機和移動網際網路的紅利，可謂是賺的盆滿缽滿，對全球眾多的手機廠商割韭菜，割了一年又一年。

當然高通依舊還是目前全球綜合表現最好的手機晶片廠商，無論是在手機SOC晶片、還是在通信領域的2G/3G/4G專利方面，都還能夠掌握絕對的話語權，在高端旗艦晶片方面的小編，也更是遠遠超過目前國產晶片廠商華為海思、聯發科、展訊等，但是在5G基帶晶片方面，高通方面卻已經處於落後地位，目前華為海思、聯發科都已經推出了支持NA、NSA雙模的5G基帶晶片，這樣看來，華為海思、聯發科也將會在接下來的5G時代獲得更大程度上的發展。

高通在收購恩智浦失敗之後，就開始受到了競爭對手越來越強大的壓迫，在5G網絡時代，萬物互聯所帶來全新的發展機會，但高通的腳步似乎也有一定程度的放慢，尤其是在基帶晶片研究方面，顯然高通與華為海思、聯發科等，已經明顯分為了兩個不同層次的企業。

畢竟目前國內三大運營商都紛紛力挺以SA組網方式的5G網絡，而中國移動方面更是直接禁止了僅支持NSA的5G手機入網。

同時還確認了SA才是5G的發展方向，國內方面也將會儘快過渡到SA。

這對於高通而言，由於其高通驍龍X50基帶晶片僅支持5G模式(5G NR)，同時還採用了28nm工藝，在性能、功耗以及發熱方面都不夠理想，更為致命的是不支持雙卡，僅支持單卡，這對於很多國產廠商而言，或許也是無法接受的。

而相對於此，國內的華為巴龍5000 5G基帶晶片卻成為了當前最好的選擇。

但為何外界會傳言高通的苦日子即將要到來了呢？畢竟高通在除了晶片方面的主要業務以外，在其他領域的業務，更是已經沒有了太大的增長空間，畢竟在電視、物聯網等領域，高通顯然已經要落後於華為海思，畢竟現在很多日本和韓國的電視廠家，基本上都採用華為海思的晶片，而在物聯網領域，國內不少廠商也更同樣採用了華為海思晶片，其中還不乏小米、海康威視等科技巨頭。

寫在最後，隨著科技不斷個性，高通在過去的2G/3G/4G發展時代，所積累的優勢也將會被消耗殆盡，目前的高通並沒有新的業務擴展，而隨著全球智慧型手機銷量增長放緩，在手機晶片方面還受到了來自於其他廠商的壓力，在華為、聯科發和展訊等等國產科技企業的逼迫下，高通的發展也將會變得越來越困難，而在這個行業中也將會面臨更為激烈的競爭。

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