手機晶片雙雄排名下降 能否在車用市場找到未來？

過去幾年智慧型手機產品和市場迅速發展，讓高通和聯發科這兩家上游 IC設計 廠商大賺特賺，長期占據行業排行榜的前列。

但拓墣產業研究院最新統計顯示，網通基礎建設與無線連網晶片大廠博通成功擠下高通，成為今年第一季的IC設計冠軍，高通屈居第二位。

和高通一樣排名退後的還有聯發科，滑落至第四名，而第三的位置則被英偉達奪下。

排名下降，新品給力

雖然營收排名不如以往，但高通和聯發科在新產品方面的表現卻還是很亮眼的。

本月初，高通推出了兩款全新的移動平台——驍龍660/630，兩款晶片都是基於14nm LPP製程打造。

其中，驍龍660採用八核kryo 260架構，主頻最高達到2.2GHz，GPU為Adreno 512，支持LPDDR4、UFS快閃記憶體並搭載了X12基帶（Cat.12/13）。

驍龍630採用4*2.2GHz A53+4*1.8GHz A53的8核心設計，GPU為Adreno 508，同樣支持LPDDR4、UFS快閃記憶體，並配置了X12基帶（Cat.12/13）。

面對猛攻中端市場的高通，聯發科同樣開始發大招反擊，而被賦予對抗驍龍660/630重任的就是Helio P30和P23。

據悉，Helio P30基於台積電12nm工藝打造，採用4*2GHz A72+4*1.5GHz A53的8核心設計，支持LPDDR4及UFS 2.0，並集成了LTE Cat.10基帶。

Helio P23則是基於16nm製程打造，採用8核A53架構搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X，基帶支持Cat.7。

手機廠商愛上自研晶片

華為麒麟晶片能夠和高通在高端市場上一較高下，向國內手機廠商展示了掌握核心組件的重要性和意義。

而小米就是第二家踏上自研晶片征程的國產手機廠商，其今年早些時候發布了搭載自主晶片(松果澎湃S1)的小米5C，市場反響不錯並成為了今年米粉節的銷量冠軍。

除了已經有產品面世的華為、小米，國產手機商中一直被戲稱為「萬年聯發科」的魅族也屢屢被傳將自主研發 手機晶片 。

前不久，線下王者OPPO和vivo也傳出了涉足晶片領域的消息。

據報導，步步高大老闆段永平，以及OPPO CEO陳明永先後分別入股了一家晶片處理器公司雄立科技。

這家公司的業務包括設計並銷售數據網絡和物聯網領域內的高性能、低功耗的超大規模 集成電路 晶片、IP以及嵌入式系統平台。

公司專注於網絡數據包智能搜索處理器的研發和銷售。

手機廠商通過自主晶片緩解核心組件受制於人的困境，並且從長期來看還能夠降低成本。

蘋果、三星、華為等廠商的成功案例也十分利於掀起手機廠商們自主晶片的熱情，況且只有將更多的核心技術掌握在自己手中才能擁有更多的話語權和市場競爭力。

手機晶片市場之外天地廣闊

面對手機市場增長放緩、廠商紛紛選擇自研，高通和聯發科也沒有將雞蛋都放在一個籃子裡。

隨著電子信息技術高速發展，晶片應用領域愈加寬泛，車用市場正在新能源汽車、智能汽車等的影響下茁壯成長。

高通和聯發科先後以不同的方式進入到 汽車電子 市場，開拓這一片新藍海。

去年高通以470億美元收購了恩智浦，而後者正是目前車用半導體市場排名第一的廠商。

恩智浦在2015年收購飛思卡爾之後就成為了全球第一的車用半導體供應商，並且2016年的全球市占率也增加至14%。

高通買下恩智浦進入汽車電子市場後將獲得天然優勢，成為該市場上一股龐大的勢力。

與高通切入車用市場的方式不同，聯發科在去年11月末，宣布進軍汽車電子市場，主攻方向是以影像為基礎的先進駕駛輔助系統、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統、車載通訊系統，並將推出針對以上四個應用領域的晶片解決方案和平台。

IC Insights統計數據顯示，近三年全球車用晶片市場正以年複合成長率11%的速度增長著，2017年市場規模預計可達288億美元。

面對這個潛力和「錢」力並存的市場，手機晶片市場雙雄高通和聯發科會動心一點也不奇怪，而未來這兩位有著智慧型手機市場成功經驗的廠商，將如何開拓車用市場這片沃土也值得期待。