美國最嚴禁令，華為不怕！國產替代崛起，半導體行業終將涅槃重生

5月15日，美國商務部方宣布，美國商務部全面限制華為購買採用美國軟體和技術生產的半導體。

5月16日，華為僅用一句話回應：「沒有傷痕累累 哪來皮糙肉厚 ，英雄自古多磨難。

」

妄傾全美科技圈之力致華為於死地

昨天，2020年5月15日，正值華為被美國列入「實體清單」一周年，美國政府發了個「大招」！

美國當地時間5月15日，美國商務部網站發布兩則關於華為的信息。

其一，將實體名單上華為及其非美國分支機構的現有臨時通用許可證（TGL）授權期限延長90天；其二，限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造其半導體的能力。

就目前而言，全世界沒有一顆晶片是可以完全不使用美國設備或軟體技術而被生產製造出來。

因此，這意味著未來華為生產的每一顆晶片都需要經過美國政府的核准，這是真的要傾全美科技圈之力致華為於死地。

5月16日，華為僅用一句話回應：「沒有傷痕累累 哪來皮糙肉厚 ，英雄自古多磨難。

」

美國針對華為晶片的限制升級，意味著國產晶片自主化的進程刻不容緩，而兩大國家級基金同時注資中芯國際，也表明其未來將承載起國產晶片崛起的重要使命，國內半導體行業將迎來重要發展機遇。

禁令當前，中國也將給與強力反擊

按照之前的禁令內容，華為將無法從海外進口美國技術含量高於 25％ 的產品，後來又有消息說這一比例要下調到10%，但美方內部還沒就這個比例達成一致，一直搖擺不定。

結果，昨天的禁令卻直接跳過10%，變成0了。

根據當初的限制，美國以為華為將無法從海外進口美國技術含量高於 25％ 的產品，但沒想到的是，最關鍵的台積電代工部分，居然成功合法合規地避開了這 25% 的限制。

因此，之後才會傳出要把 25% 降低至 10% 的說法。

業界也曾推盤沙演過，即使把美國技術含量降到 10%，很有可能台積電的部分製程技術仍是可以「低空飛過」，甚至台積電最新的 7nm、5nm 製程都可能躲過美國這個規定。

所以，現在美國索性直接要求所有為華為代工的半導體廠都需要經過美國政府的批准，進一步升級禁令。

據稱，如果美方正式對華為「卡脖子」，中方將給予強力反擊。

中方可採用的具體反制措施可能包括：將美有關企業納入中方「不可靠實體清單」，依照相關規定對美國高通、思科、蘋果等企業進入限制或調整，暫停採購波音飛機等。

據稱，華為緊急對台積電追加7億美元訂單

5月18日，據稱台灣積體電路製造股份有限公司（文中稱台積電）獲得華為的7億美元大額訂單。

這筆訂單中，主要是要求台積電生產5nm和7nm製程的晶片。

有消息指出，其中5nm製程的產品是麒麟1000系列晶片。

美國政府在將華為禁令延長至2021年之後，還對台積電施加壓力，計劃阻止其向華為供應晶片。

另外，華為品牌大部分手機的處理器由台積電生產，例如麒麟990系列晶片，為了產品的正常生產和銷售，華為便連忙向台積電追加訂單。

如果華為緊急向台積電追加7億美元訂單一事為真，則代表著華為利用這120天的緩衝期緊急備貨。

毋庸置疑的是，在此事之後，華為的全國產化進程將繼續加快，在晶片代工上，與中芯國際等國內半導體代工龍頭的合作也將更加深入。

國產替代崛起，半導體行業涅槃重生

過去一年華為在IC設計端已基本實現自研替代或非美供應商切換，而製造端華為仍高度依賴台積電，且上游半導體設備、EDA軟體仍被美國廠商壟斷，因而成為美方重點施壓方向。

極端推演下，條例落地後華為或將面臨短期斷供，中國或將做出一定反制，華為自身在存貨等方面有做準備。

中長期來看，中美科技分叉，產業加速閉環。

國內半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控，長期利好半導體板塊發展。

此外根據券商研報及上市公司整理出的華為概念股晶片產業鏈名單分析後，其中北方華創、南大光電等布局了產業鏈的多個環節。

北方華創（002371）：在手訂單再創新高，存儲巨頭擴產助力業績釋放

2019 年內公司實現營收 40.58 億元，同比增長 22.10%；實現歸母凈利潤 3.09 億元，同比增長 32.24%，大超市場預期。

公司在一季度斬獲了海量訂單，並已簽供貨合同。

在財報中合同負債高達 26.44 億元，遠超歷史峰值。

同時，公司亦積極備貨，Q1 庫存達 39.78 億元，環比增長 3.43 億元，同樣創下歷史新高。

堅定看好北方華創的業務布局，公司短中長期成長邏輯清晰。

短期內，公司訂單高增將確保今年的業績釋放；中期看新品在長存長鑫等龍頭客戶處的放量節奏；長期亦將深度受益國產設備自給率提升邏輯。

南大光電(300346)：多維布局注入發展活力，半導體材料版圖逐步擴大

2019年實現營業收入3.21億元，同比增長40.85%；實現營業利潤為6601萬元，同比增長7.59%，符合市場預期。

公司是光刻膠領域的新進入者，目標產品為中高端的半導體用ArF光刻膠。

公司於2017年開始研發「193nm光刻膠項目」，已獲得國家「02專項」的相關項目立項，公司計劃通過3年的建設、投產及實現銷售，達到年產25噸193nm（ArF乾式和浸沒式）光刻膠產品的生產規模，產品將滿足集成電路行業需求標準。

近年來隨著我國半導體國產化步伐的逐漸加快，如今下游供應即將打開， 公司所面對的進階空間和供給格局都將放大，前景不容小覷。

「革命還未成功，未來仍需努力「

內地半導體產業要崛起，從設計到代工、封測都要自主化，因此大陸晶片設計公司尋求大陸代工是必然趨勢。

2019年初開始，晶片設計巨頭以及中小型公司都儘可能將代工轉向國內，這種代工訂單轉移逐漸成為業內共識，且趨勢正在加強。

國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司已於2019年10月22日註冊成立，註冊資本為2041.5億元，並於今年3月底開始實質投資。

中芯國際已經同國家集成電路基金等投資成立半導體產業基金，其目的也是要逐步打開國外晶片戰略的包圍。

基礎差，任務艱辛這樣的現狀我們無法改變，但想當年新中國也是從「最危險」的時刻站起來的。

」革命」的道路還有很長，未來仍需努力啊。

目前中芯國際獲大基金重金注資，以及加快融資節奏，其背後則是國產晶片自主化的進程正在加快。

而美國針對晶片出口的限制不斷升級，更是進一步加大了國產替代的緊迫性。

中芯國際作為國內晶片製造端核心企業，未來承載國內產業鏈自主的重任，其受惠於政策、資金支持將有利於帶動上下游公司共同成長，仍然強調國內半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控。

中國本土設計、製造、封測、存儲等環節不斷突破，部分領域已追趕至國際水平。

設備和材料作為半導體產業鏈上游核心，在重視和扶持下將加速本土配套。

中國半導體產業要崛起，從設計到代工、封測都要自主化，所以中國的晶片設計公司尋求中國代工是必然趨勢。

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