華為擔心台積電全面「斷供」,麒麟晶片將首度下單中芯國際
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美國政府持續以 「國家安全」 為由,試圖限制供應商出貨給華為,最後防線當然是台積電。
目前具體的新禁令,或者應該說究竟有無擴大禁令範圍之實,川普政府並沒有具體政策的宣布,但華為內部已開始進行一連串預防準備動作。
業內人士指出,近期華為海思擴大分散晶片製造來源,不斷增加對中芯國際的 14nm 和 N+1 製程技術的新流片 New Tape-out(NTP)數量,包含華為手機中的核心麒麟 Kirin 晶片,也首度在中芯國際進行 NTP。
華為主要是擔心美國擴大禁令後,會面臨業務連續性的風險,因此急著找中芯國際「買保險」。
不過,若是川普政府限制外企使用美國的設備替華為生產製造晶片,那不單是台積電不能為華為代工,中芯國際、華虹半導體也無法置身事外。
但這是最壞的推測,業界多數認為,中美雙方關係不至於走到這一步,否則等同全面宣戰。
美國若這樣做,是 「傷敵七分、自損三分」,而美國企業受到的重創絕對不止「三分」 而已。
美國高層會議將登場,華為成焦點
根據外媒報導,美國計劃在 2 月 28 日召開高層級會議,預計將齊聚美國商務部、國防部、國務院等重要部門的領導,擬定對中國和華為的方針,而是否加大對華為的禁令限制,成為科技業界關注的焦點。
根據市場推測的方向,是朝美國技術含量比例的標準下手,例如從美國技術含量 25%,修改為只要 10% 就不能為華為代工,步步為難台積電為華為代工的「合法性」。
另一個推測是朝設備商下手,將限制外企使用美國的設備替華為生產製造晶片。
半導體大廠高層分析,依目前情勢來看,美國確實是會朝緊縮華為的方向前進,只是時間和步驟的問題而已。
川普釋放的信息也是飄忽不定,日前因為行政團隊準備對中國禁售 GE 的飛機發動機,導致川普在推特發文指出,「國家安全」使用太過頻繁,會限制美國企業與中國做生意的能力。
這樣的「發言」,也被解讀為川普罕見地公開指責對中國採取強硬態度的鷹派,更暴露其行政團隊中,鷹派與鴿派長期以來的激烈鬥爭。
無論如何,美國 「劍指」 華為的方向,看來是不會轉向,只是如何一步步壓縮其生存空間,或是從而獲得更多的談判籌碼。
然而過程中,所有供應商都跟著承受凌遲之苦。
怕「斷供」,華為的兩個預防動作
隨著川普政府試圖 「斷供」 華為一步步逼近,在最終底牌掀開前,華為也不斷做足預防準備,目前朝兩個方向做預防動作:
第一:華為加速將在台積電生產的晶片,儘量轉到南京 12 寸廠生產。
台積電南京 12 寸廠的最先進位程技術為 16nm/12nm,目前都被華為訂單塞滿,除了最高端製程技術 7nm 仍在台積電台灣的 12 寸廠生產製造外,能移到南京廠的訂單,都已經儘量轉過來。
台積電南京 12 寸場廠經歷這一波新冠肺炎的衝擊,並未停工或影響運營。
據了解,疫情最緊張的農曆春節期間,台積電南京總經理羅鎮球更是一路親自坐鎮南京,確保南京廠的運營和調度順利。
南京廠是在 2016 年 3 月台積電與南京市政府正式簽約,2016 年 7 月動土,2017 年 9 月舉行進機典禮,在 2018 年 10 月 31 日正式開幕量產。
該廠房目前單月產能約 1.5 萬片,由於產能爆滿,持續朝單月 2 萬片擴產的計劃邁進推動,且該廠房在 2019 年第三季已經轉虧為盈,進入獲利。
第二:華為著手擴大在中芯國際的新產品 NTP 數量和種類,尤其是在高端技術 14nm 和 N+1 兩個製程世代上,以分散生產製造的風險。
華為近期不斷追加對中芯國際 14nm 和 N+1 技術的 NTP,甚至是手機麒麟晶片也將首次導入中芯的 N+1 製程技術,另外還有 WiFi 通訊晶片、高速傳輸晶片等,也都陸續轉到中芯,執行分散分險的預防動作。
華為轉單的三大思考
不過,華為分散供應商的舉動倒不一定只是擔心美國終究會施壓於台積電,逼其 「斷供」 華為,這點可以再從三個方面來思考:
第一,華為海思一直有 「協助」 中芯國際在高端製程技術上,研發和生產的「義務」,這是一直以來的「業界傳統」。
只是,這次美國施以的斷供壓力,配合中芯國際在高端技術的研發能量 「火勢」 正猛,藉此機會讓整個高端技術的時程能更積極。
第二,台積電多數大客戶仍是以美系客戶為主,包括蘋果、高通、AMD、Nvidia、賽靈思等,華為擔心台積電終究要顧及美系客戶的立場與利益,或是被迫要選邊站,因此華為要先為自己打算,也是可以理解的。
第三,這是最壞的狀況。
若是川普政府真的朝修改 「外國直接產品規定」 的方向走下去,限制外企使用美國設備來為華為製造晶片,那不單是台積電,所有的晶圓代工廠都會受到波及,中芯國際、華虹半導體也無法置身事外,但這相當於全面宣戰,發生的可能性極低。
如果最壞的第三個狀況發生,華為也做不了什麼,但在此之前,所有的準備動作都要做到做足,也反映華為的企業文化長久以來對於風險管控的高度重視性。
國內設備 「卡脖子」 問題短期無解
如果川普政府限制美國設備用來為華為生產晶片,那會變成什麼局面?
那會形成,只要是採用美國半導體設備的企業,在替華為生產和供應產品前,都需要先獲得美國的許可證。
目前全球主要設備商以美商為主,包括應用材料(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、科磊(KLA-Tencor)等,雖然國內有部分進口替代機台如中微半導體的刻蝕機台,但沒有一條量產生產線可以完全避免美商機台設備。
即使是光刻機大廠 ASML 是荷蘭企業,但日前中芯國際下單的那一台極紫外線 EUV 機台,仍是礙於「美方顧慮」,遲遲未能正式出貨。
中芯國際則表示,N+1 和 N+2 製程都不需要用到 EUV 光刻機,會等到設備就緒後,才會在 N+2 導入 EUV 光刻技術,已經儘量讓 EUV 機台無法進入研發的衝擊性降到最低。
中芯國際在日前投資人會議上,也對外說明第一、二代 FinFET 製程 14nm 和 N+1 的進度。
中芯國際 14nm 已開始小量產出,但 真正營收和產能放量會是在 2020 年底。
到今年年底,14nm 製程的產能將從 3000 片擴大到 15000 片。
在第二代 FinFET 製程 N+1 在 2019 年第四季進入 NTO(New Tape-out)階段,目前正處於客戶產品認證期,預計 2020 年第四季可以看到小量產出。
業界一般認為, N+1 約是 7nm 或 8nm 製程,因此會把中芯的 N+1 製程與台積電的 7nm 相較。
中芯國際則表示, N+1 與 7nm 製程十分接近,唯一不同是 N+1 的效能還追不上 7nm。
不過,N+1 若與中芯自己的 14nm 相較,效能增加 20%、功耗減少 57%、邏輯面積減少 63%、SoC 面積減少 55%。
再者,如果美國真的出手緊縮對華為的禁令限制,那手機市場的受益者會是 Oppo、Vivo、小米,以及海外市場的三星,屆時華為、台積電、所有供應鏈將如何因應,將會是一個非常頭痛的難題。
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