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MediaTek天璣1000所向披靡，完勝高通5G晶片

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近日，聯發科正式公布了高端旗艦5G晶片——天璣1000，其採用的是A77+G77的架構組合，是全球首發5G雙模雙載波技術的5G晶片，創下了多個全球第一的戰績，秒殺一眾競品。

這麼說可能沒有說服力，那我們就拿4G時代行業老大高通的5G晶片驍龍855 Plus來較量一番，至於誰更優秀一比便知！

首先，我們先來比較一下天璣1000和高通855Plus各自在安兔兔的跑分表現如何。

令人驚喜的是，MediaTek天璣1000不負眾望，捷報頻傳，不僅獲得榜單第一，還首次突破50萬大關，得分51萬+，而高通驍龍855 Plus的得分只有46萬左右；緊接著再來看下各自在在GeekBench測試中的表現，天璣1000單核和多核得分分別為3800+和13000+，高通驍龍855 Plus的得分分別為3600+和11000+；在GFX曼哈頓3.0測試中，MediaTek天璣1000得分為120，高通驍龍855 Plus的得分為110。

用數據說話是最有說服力的，從這些性能表現我們可以知道，不管是CPU性能、GPU性能還是整體性能，MediaTek天璣1000都遠超高通驍龍855 Plus，成為毋庸置疑的性能強者。

緊接著再來看下AI性能的對比：MediaTek天璣1000搭載的獨立AI處理器APU3.0單元採用兩大核+三小核+一微核的架構，相較於之前的2.0版本，3.0版本在性能上得到大幅提升，而高通驍龍855 Plus則沒有獨立APU單元。

在AI Benchmark進行跑分測試，天璣1000得分為56000+，高通驍龍855 Plus僅為24000+，二者的差距超過了一倍，可想而知，天璣1000的AI算力要比要比驍龍855 Plus更加高效，該技術已經屬於世界頂尖水平。

不僅如此，在5G性能上天璣1000同樣秒殺驍龍855 Plus。

天璣1000集成Helio M70 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接，是全球首個支持先進的5G雙載波聚合（2CC CA）技術，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。

高通驍龍855 Plus外掛X50基帶，基於10nm工藝製造，僅支持NSA組網，單載波下行速度為2.0Gbps。

這說明，MediaTek天璣1000比高通的5G信號覆蓋更廣、更強。

通過以上比拼不難看出，MediaTek天璣1000在性能、AI表現全面碾壓高通驍龍855 Plus，由此看來，現在5G時代賽道聯發科已經領先。

當然，這也是聯發科前期大量的技術經驗累積和成本投入得來的成果，也讓它成為了當之無愧的5G時代先鋒。

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