在普通人印象中，對華為的印象應該只停留在手機品牌上，實際上華為目前已經發展成一個多元化的高科技企業，而其中最為突出的貢獻就是華為的晶片，可以說一路帶著中國半導體領域前進。

經過20多年時間的自主創新，華為目前研發設計的晶片已經處於世界頂尖水平，不僅僅體現在手機的晶片上，還有5G通訊領域晶片更是頂尖的存在。

目前最為智能的手機晶片，當屬華為推出的SOC手機晶片，所推出的麒麟系列晶片，已經有足夠的能力對抗高通驍龍以及蘋果手機系列晶片，在未來推出的麒麟1020系列晶片，大有趕超的趨勢，而作為目前全球為數不多的5G設備供應商，5G基站的天罡系列核心晶片，以及5G終端巴龍多模晶片，均採用了目前晶片最為高端的科技，而值得一提的是，這些晶片都是他們自主設計研發的，這才得以承受住美方的一次又一次的刁難。

一塊晶片的成型主要分為兩個部分，首先就是晶片的研發設計，接下來就是晶片的生產製造成型，華為目前的晶片都是自主設計的，分布極為的廣泛，技術也領先於全球，然而華為卡在沒有製造生產的能力，所有的高端晶片生產都需要依賴於台積電。

過分依賴於台積電的生產，也極大限制了華為朝更高端的方向發展，而國內晶片代工企業始終無法突破相關製造屏障，主要原因還是缺少了荷蘭ASML光刻機，光刻機的進出口審批權，一直被控制在美國手上，這也導致了國內代工企業始終無法突破5納米的晶片製造工藝，只能把代工需求轉向了使用美國專利的台積電，這也導致了美國有落井下石的機會，對華為的晶片代工製造進行了斷供。

從今年的九月份開始，台積電將無法繼續為華為代工生產晶片，華為目前也只能夠採取補救措施，大量的增加訂單儲備下半年所要用的晶片。

而中芯國際目前雖然也突破了相關的製造工藝，也實現了14納米工藝的量產，但是目前的技術仍然不能滿足華為的需求。

而另外一家擁有5納米製造工藝的三星，由於和華為是處於競爭對象，現在三星的手機銷量一度落後於華為，因此他們也拒絕了為華為代工生產晶片。

而就在一籌莫展的時候，華為迎來了最強的幫手，日本的松下公司公開表態，目前他們所掌握的技術可以滿足華為晶片的代工需求，如果華為願意和他們合作，他們願意提供相應的技術成立生產晶片的子公司，進行合資生產晶片，松下的及時伸出援手，或許能夠打破美國晶片封鎖的局面。

松下真的有生產製造高端晶片的能力嗎？

時間還要追溯到上個世紀50年代，他們開始研究半導體的時間並不亞於美國，後來由於種種原因，導致日本半導體走向衰落，雖然如此但是他們在相關技術上，仍然存在一定的優勢，而華為擁有了頂尖的設計工藝，這兩家企業聯合起來，或許真的能夠創造出奇蹟，最終實現雙方互利互贏的局面，實現強強聯合。

對於松下突然拋來了橄欖枝，你們覺得華為是否可以嘗試一下呢？還是要繼續等待國內代工廠的消息呢？

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2020-09-18

28nm國產光刻機終於迎來曙光，上海微電子公司逐漸突破技術封鎖！

去年的中興事件讓國人充分認識到自主研發的重要性，尤其在半導體晶片領域。今年5月，美國針對華為發布更加嚴苛的出口管制措施，目的就是從華為供應鏈最重要的一環晶片供應上制裁華為！

松下公開表態願意幫華為，將合資生產晶片，美國技術壟斷將被打破

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