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不吹不黑，目前中國晶片領域，沒有優勢，這些短板卻很明顯

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不吹不黑，目前中國晶片領域，沒有優勢，這些短板卻很明顯！

對於我們中國晶片領域目前的現狀，想必大家都很清楚。

華為也正是因為我們國家在晶片領域上無法完成高端晶片的自給自足，因此被美方進一步壓制。

很多人說，我們中國目前的晶片領域最大的難題是因為荷蘭不出口給我們高端的光刻機，所以我們才一直研發不出高端的晶片技術。

不可否認，光刻機的問題確實是主要的原因，但導致我們中國晶片無法進一步發展的原因不僅僅只有這一點。

客觀來說，我們中國的晶片領域到現在為止，幾乎是沒有任何長板，全是短板。

不相信的話，來看看下面的幾個方面。

一、半導體的材料

如果說要製造更精細工藝製程的晶片，那么半導體的材料是必不可缺的一個關鍵東西。

可是在這一方面，我們中國根本沒有任何的市場，因為大部分的半導體原材料市場都被日本壟斷。

就拿日本跟美國的關係來說，要是美國從原材料上打壓我們，那麼我們就算是有了光刻機也無濟於事。

二、晶片設計

可能要說晶片設計是短板，很多的網友會反駁小編，因為就晶片的設計上來說，華為目前的麒麟晶片早就可以和高通相比了，對於我們來說這應該是長板才對。

但事實上，華為晶片設計所用的架構是英國的ARM架構，也就是說華為不具備自己的架構技術。

而沒有自己的架構技術，如果被卡脖子，那麼就是再好的晶片設計也沒有用。

所以在這一個方面，我們仍舊處於短板。

三、製造工藝

我們目前中國最好的一個晶片科技代工是中芯國際，已經實現了14nm的技術量產。

就據中芯官方的消息稱，現在他們已經掌握了晶片N+2的技術，也就是跟台積電的7nm工藝製程差不多，其性能和實力都一樣，並且在今年年底的時候可以實現。

是不是看到這裡鬆了一口氣？但我們還是要面臨殘酷的現實，那就是台積電跟三星都已經動工5nm的工藝製程工廠建立了。

在這個時候，我們還停留在一個並沒有開始量產的N+2技術，這離得差距有多遠？

當然了，製造工藝上的短板說來還是因為光刻機的緣故，如果有光刻機我們的進步會快一點。

但快一點並不表示我們會在短時間內追上台積電。

要知道，晶片的研發不是說你有光刻機就行，其需要投入的人力資金、人才等等都相當的大。

對於目前的中芯來說，這些可都是短板。

總結：所以，綜合看下來，其實就現在中國晶片的成績並不值得我們沾沾自喜。

的確，能夠在短時間內有這樣的成績確實值得高興，只是現實並不允許。

因為台積電不會等我們，美方也不會停止對我們的打壓。

所以，在面臨應有的成績之下，我們國家的科技企業還應該更加的努力。

對此，你們如何看？

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