三星再見！高通7nm驍龍855晶片將交由台積電代工
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從驍龍820開始，三星接手了高通的旗艦SoC代工工作，這一夥伴關係一直持續到了今年的驍龍845。
期間，伴隨著國產智慧型手機的大發展和高通的優秀設計，兩者都嘗到了不小的甜頭。
不過，早就有傳言稱在10nm之後，雙方的蜜月期可能會暫時告一段落。
據SamMobile引述日經新聞報導，在2018年，台積電將從高通拿到部分基帶和處理器訂單。
其中基帶晶片將於明年Q1推出，而移動晶片是驍龍855，基於7nm工藝，明年年末之前投入量產。
與此同時，台積電將繼續代工蘋果的A系列晶片，升級7nm並用在下一代iPhone上。
報導稱，台積電早於三星給客戶提供出7nm的開發工具，這是取悅高通的關鍵。
昨天，TrendForce發布報告稱，三星的半導體營收和投資雖然在今年創下新高，超越Intel奪下第一，但其代工業務的增長不僅沒有達到雙位數，甚至還不及業內均值，呈現出乏力。
考慮到高通每年的旗艦SoC用在數以千萬計的智慧型手機上，三星丟掉這麼一塊肥肉，打擊會很大。
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