該數據機將為智慧型手機、個人電腦和寬頻接入網關提供5G網絡連接，英特爾表示，屆時5G行動網路有望提供最高6Gbps的峰值速度。

數據機將支持獨立和非獨立的5G NR網絡部署，以及4G LTE、3G和2G網絡，該設備同時支持毫米波(mmWave)頻譜以及600兆赫到6GHz之間的頻率，從而能夠兼容全球運營商。

聯電:DRAM設計與美光完全不同

與晉華合作屬商業交易

11月13日下午消息，近日台灣聯華電子在其公司網站上發布有關近期和美光及美國法律案件的後續聲明，表示聯華電子的DRAM技術基礎里的元件設計，是完全不同於美光公司的設計。

對於和福建晉華的合作，聯華電子表示，只是一個符合所有合理商業考量的單純商業交易。

聯華電子表示，聯華電子的DRAM技術基礎里的元件設計，是完全不同於美光公司的設計。

簡而言之，聯華電子開發的記憶胞架構是3x2布局的儲存單元，這與美光公司的2x3布局的儲存單元是完全不同的。

這和美光所提出民事和刑事訴訟製造的假象相反。

2018年15大半導體供應商排名出爐

僅高通負增長

據ICinsights預測，2018年全球前15大半導體（包括IC和OSD）銷售排名如圖所示。

其中包括七家總部位於美國的供應商，三家位於歐洲，韓國和日本各有兩家，一家在台灣。

總體而言，預計2018年前15家半導體公司的銷售額將比2017年增長18％，比預期的全球半導體行業2018/2017增長16％高出兩個百分點。

預計今年前15家公司的銷售額至少將達到80億美元，比2017年增加兩家公司。

在ICinsights的榜單中，表現最差的公司預計將是高通，今年半導體收入下降3％，這是唯一預計銷售額下降的公司。

工信部：

前三季集成電路產量同比增長11.7%

日前，工業和信息化部公布2018年前三季度電子信息製造業運行情況。

數據顯示，2018年前三季度，我國規模以上電子信息製造業增加值同比增長13.2%，快於全部規模以上工業增速6.8個百分點。

其中，一、二、三季度分別增長12.5%、12.3%和14.4%。

分行業來看，前三季度，通信設備製造業增加值同比增長14.3%，出口交貨值同比增長14.3%。

主要產品中，手機產量同比下降1.5%；其中智慧型手機產量同比增長1.6%。

實現主營業務收入同比增長11%；實現利潤同比下降6%。

電子器件製造業增加值同比增長15.5%，實現出口交貨值同比增長5.9%。

主要產品中，集成電路產量同比增長11.7%。

實現主營業務收入同比增長8.3%；利潤總額同比下降9.3%。

英飛凌宣布收購Siltectra

有望將晶圓生產晶片數量翻倍

英飛凌（Infineon）昨日宣布，其已收購一家名為 Siltectra 的初創企業，將一項創新技術（Cold Spilt）也收入了囊中。

「冷切割」是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠將材料損失降到最低。

英飛凌將把這項技術用於 SiC 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產的晶片數量翻番。

據悉，本次收購徵得了大股東 MIG Fonds 風投的同意，報價為 1.24 億歐元（1.39 億美元 / 9.7 億 RMB）。

對於此次收購，英飛凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：「此次收購有助於我們利用 SiC 新材料，並拓展我司優秀的產品組合。

我們對薄晶圓技術的系統理解和獨特的專業知識，將與 Siltectra 的創新能力和冷切割技術相輔相成。

」

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