「60秒半導體新聞」沒有5千萬訂單，10nm手機晶片必然虧損/

沒有5千萬訂單,10nm手機晶片必然虧損

集微網消息，2017年包括蘋果、三星、華為、高通、聯發科及展訊等陸續推出最新的智慧型手機晶片解決方案，面對成長趨緩的全球手機晶片市場，殺價動作絲毫未停歇，加上國際手機品牌大廠仍堅持自研晶片，以及手機晶片供應商紛採用最先進的10nm製程技術，新款晶片成本大幅墊高，2017年全球手機晶片廠想要更賺錢的目標恐將落空。

2017年全球智慧型手機晶片最大賣點，應會是10nm先進位程技術，雖然具備更高效能、更低功耗特性，但偏高的晶圓代工價格，以及初期良率偏低，讓採用10nm製程所量產的新款手機晶片毛利率表現不如預期，甚至將陷入出貨越多、獲利越少的窘境，成為全球手機晶片廠的頭痛課題。

產業界從32/28nm節點邁進22/20nm製程節點時，首度遭遇了成本上升的情況；業界專家們將原因指向了遲遲未能「上檯面」的極紫外光微影技術，就因為該新一代微影技術仍未能順利誕生， 使得22nm以下的IC仍得透過多重圖形(multi-patterning)方法來實現，這意味著複雜的設計流程、高風險，以及高昂的成本。

IC設計成本越來越高 （來源：International Business Strategies）市場研究機構International Business Strategies (IBS)的資深半導體產業分析師Handel Jones估計，使用10nm製程IC設計成本比14nm增加近五成，當半導體製程走向5nm節點，IC設計成本將會是目前已經非常高昂之14/16nm製程設計成本的三倍，因此設計公司「需要有非常大量的銷售額才能回收投資。

」近期全球中、高端智慧型手機市場吹起漲價風，廠商紛透過最新的功能及應用，全力拉高手機平均單價，據傳三星即將發布的S8售價將超過1000美元，但這種漲價風潮似手沒有帶給上游晶片供應商太大的幫助。

高通驍龍835、聯發科的Helio X30及三星的Exynos 9810及海思最新款麒麟970等太過集中在高端手機市場，形成僧多粥少的情況，讓原本10nm製程技術可以發揮的經濟效益，幾乎在一開始就被競爭對手之間的削價競爭減弱大半。

由於大陸及新興國家中、低端智慧型手機市場競爭依舊激烈，高通、聯發科及展訊持續降價搶單，全力守住客戶與市場份額，新進處理器廠商小米松果也將發布面向中低端的手機處理器，面對2017年全球手機晶片市場陷入混戰競局，聯發科預估第1季毛利率仍會下滑，恐非短期現象。

目前不僅手機晶片供應商獲利能力大幅萎縮，堅守自研晶片路線的蘋果、三星及華為等手機品牌廠，2017年也得接受自製手機晶片利潤衰退、甚至轉為虧損的壓力考驗，畢竟10nm製程技術的投資成本，需要靠一定經濟規模的出貨量來支持，而小米松果剛剛推向市場就將面臨巨大的成本及競爭壓力。

作為一般的業界共識，若沒有至少5000萬支的採購規模，採用10nm製程技術所開發的新一代自研手機晶片解決方案，賠錢銷售的情形幾乎難以避免，更遑論這場自製晶片競賽仍得每年採用新一代的先進位程技術，隨著資金壓力愈來愈大，各家手機晶片廠在採用10nm製程的新款晶片出貨前，便已呈現烏雲罩頂的窘態。

厲害了！美國運營商宣布5G商用 網速暴增

今天，Verizon Communications今日宣布，今年上上半年將為美國11個城市的部分用戶提供5G服務。

據報導，這些城市包括亞特蘭大、達拉斯、休斯敦、邁阿密、西雅圖和華盛頓等，Verizon將在這些城市提供「預商用服務」。

與當前的4G網絡相比，5G網絡的速度至少可達到4G網速的10倍，最高可達到100倍。

所支持的設備連接數量至少為1000億台，下載速度可達到10GB每秒。

除了Verizon外，AT&T今年1月也曾表示，上半年將在德州奧斯汀（Austin）測試其5G網絡。

值得一提的是，中國移動近期也表示，今年會開展較大規模的5G外場實驗，期望在2018年達成5G的試商用，預計2020年實現全國範圍的5G商用。

抗輻射|ARM架構抗輻射MCU首次升空，搭載在NASA SpaceX CRS-10貨運飛船開展實驗

NASA成功發射SpaceX CRS-10貨運飛船進行第十次國際空間站商業貨運任務。

SpaceX CRS-10搭載了一個電子輻射效應實驗，關鍵是該實驗由美國Vorago公司的ARM架構抗輻射MCU進行控制。

瑞薩電子收購Intersil 預計於太平洋標準時間2017年2月24日，日本標準時間2017年2月25日結束

全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱「瑞薩電子」）和創新型電源管理及精密模擬解決方案的領先供應商Intersil Corporation（NASDAQ：ISIL）今天宣布於太平洋標準時間2017年2月21日，日本標準時間2017年2月22日收到了美國外國投資委員會的通知，對瑞薩電子收購Intersil的合併交易審查結束，交易不存在未解決的國家安全擔憂。

目前已獲得與收購相關的所有監管許可，按照交割慣例，公司合併預計將於太平洋標準時間2017年2月24日（日本標準時間2017年2月25日）完成。

Intersil股東此前投票通過了合併協議，並在2016年12月8日舉行的股東特別會議上批准了該交易。

Powerbox的 COTS/MOTS 電源產品能滿足高要求的應用條件的實現

Powerbox, 歐洲最大的電源公司之一,並在優化電源解決方案的應用領域領先了四十多年，現在推出特殊行業應用環境下的牢固型國防軍工電源產品。

此次推出了7個系列電源產品，三款DC/DC (DAA-DAB-DAC),四款 AC/DC (DBA-DBB-DBC-DBD)，功率從50W到1200W。

意法半導體下一代高達100W的智能功率模塊提升功能集成度、能效和靈活性

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）擴大其SLLIMM™ nano系列電機驅動智能功率模塊(IPM)產品陣容。

除了使得應用總體尺寸最小化和設計複雜性最低化的多種可選封裝外，新產品還集成更多的實用功能和更高能效的最新的500V MOSFET。

阿里巴巴與百聯達成戰略合作 開創新零售

阿里巴巴集團與百聯集團已於2017年2月20日宣布達成戰略合作。

在簽約儀式上，阿里巴巴集團董事會主席馬雲表示，2017年為阿里巴巴新零售元年，而上海將成為此規畫的第一站，新零售的第一個戰略合作夥伴我們選擇上海百聯集團。

Three Group選擇MATRIXX Software進行數字化轉型

MATRIXX Software ( http://www.matrixx.com/ )今日宣布，跨國企業集團長江和記實業有限公司(CK Hutchison Holdings)旗下的電信子公司Three Group已選擇MATRIXX Software的實時數字商務平台為英國、丹麥和瑞典的Three移動服務提供商提供支持。

RS Components推出針對電氣維護應用的先進全合一數字萬用表和熱成像儀

服務於全球工程師的分銷商 Electrocomponents plc 集團(LSE:ECM)旗下的貿易品牌RS Components (RS) 宣布提供來自熱成像攝像頭、部件和成像傳感器領先專業廠商FLIR的DM284成像萬用表。

萊迪思半導體推出的全新的CrossLink 可編程ASPP（pASSP）IP解決方案

擴展使用情景，推進使用最新一代處理器、顯示屏和傳感器的創新視頻橋接應用的開發* CrossLink器件可提供設計靈活性、獨一無二的可編程性以及高性能，是消費電子、工業和汽車等各類市場的理想選擇* 基於CrossLink IP的設計相比前代版本邏輯的使用量減少40%，在降低功耗的同時還能實現更多功能

貿澤備貨Molex zCD互連繫統連接器 支持下一代400 Gbps乙太網應用

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨Molex 的 zCD™ 互連繫統連接器。

此款連接器高度集成，具有出眾的性能、耐用性和緊湊的外形尺寸，有助於推動400 Gbps技術的廣泛應用，可以在電信、網絡和企業級計算環境中支持下一代高帶寬乙太網應用。

LitePoint將在世界移動大會期間展示新興5G技術的最新無線測試解決方案

LitePoint今天宣布，該公司將在世界移動大會(Mobile World Congress)期間展示其新興5G技術的最新無線測試解決方案，本屆世界移動大會將於2017年2月27日至3月2日在西班牙巴塞隆納舉行。

世界移動大會是全球最大的移動產業聚集地，由GSMA組織舉辦。

英特爾推出英特爾® XMM™ 7560無線數據機 支持下一代LTE Advanced移動終端設備

英特爾推出®XMM™7560無線數據機支持下一代LTE Advanced移動終端設備

以一個強大的單SKU為全球客戶帶來極快的千兆級速度

蜂窩連接延伸了我們的世界，打破了我們與親友溝通的障礙，改變了我們的協作與工作、享受併購買內容與服務的方式。

現在，隨著英特爾® XMM™ 7560數據機的問世，英特爾正在為它所服務的全球用戶和經濟體打造LTE數據機。

作為我們的第五代LTE數據機，英特爾XMM 7560數據機是在高速、低延遲和無線創新的傳統基礎上開發的，並能夠在一個實現全球覆蓋的單SKU中交付千兆級的速度。

ADI公司憑藉Drive360TM 28nm CMOS RADAR技術平台拓展了在自動駕駛領域的領先地位

Analog Devices, Inc. (ADI)，今日宣布推出Drive360TM 28nm CMOS RADAR技術平台，此平台的構建基於公司已建立的ADAS（高級駕駛輔助系統）、MEMS及RADAR技術組合，這些技術在過去20年間廣泛應用於汽車行業。

Molex 推出的 Impact™ zX2 背板連接器系統滿足高速應用需求

Molex 推出 Impact™ zX2 背板連接器系統，該產品具有行業領先的速度與信號完整性 (SI) 性能，同時以模塊化的設計支持高達 28 Gbps 的數據速率。

該系統採用 Impel™ 的專利接地屏蔽和足跡技術，可增強 SI 性能。

Cobham Wireless攜手中國移動在世界移動大會（MWC）上呈現雙連接現場演示

Cobham Wireless（科本無線）今日宣布：其攜手中國移動將進行可支持4G和5G網絡的LTE-Advanced（LTE-A）雙連接系統現場演示。

該系統展示了通過同時使用來自多個移動蜂窩基站的無線資源，對網絡吞吐量和容量進行提升。

作為提供先進無線覆蓋和移動通信系統的領先廠商，Cobham Wireless將在2017世界移動大會（Mobile World Congress 2017）上展示該系統。