新 iPhone 拆解結果：採用英特爾和東芝部件棄用三星和高通部件

2020-10-22

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9 月 23 日消息，據路透社報導，iFixit 和 TechInsights 這兩家手機拆解公司在拆解 iPhone XS 和 iPhone XS Max 時發現，蘋果公司最新款 iPhone 採用了英特爾和東芝生產的部件，而沒有採用三星或高通供應的部件。

手機拆解結果顯示，新 iPhone 里沒有三星的零部件，也沒有高通的晶片。

之前，三星曾為蘋果 iPhone 提供內存晶片。

分析師認為，去年，三星是 iPhone X 昂貴顯示屏的獨家供應商。

多年來，高通一直是蘋果的零部件供應商，但近年來，這兩家公司在專利問題上陷入了法律糾紛，蘋果指控高通專利收費不公平，而高通反過來指控蘋果侵犯了自己的專利。

今年 7 月，高通表示，蘋果打算在下一代 iPhone 中獨家使用競爭對手的數據機。

iFixit 的拆解結果顯示，iPhone XS 和 iPhone XS Max 使用的是英特爾的數據機和通信晶片，而不是高通的硬體。

此外，最新的 iPhone 中還包含了來自美光科技的 DRAM 內存晶片和東芝的 NAND 快閃記憶體晶片。

此前，iPhone 7 的拆解結果顯示，部分機型中採用了三星的 DRAM 內存晶片。

另一方面，TechInsights 對 256GB 的 iPhone XS Max 進行了拆解，結果發現新機採用了美光的 DRAM 內存和閃迪公司（SanDisk）的 NAND 快閃記憶體晶片。

閃迪公司為西部數據所有，它與東芝合作提供 NAND 晶片。

今年早些時候，東芝將將旗下晶片業務部門東芝內存出售給了貝恩資本（Bain Capital LP）牽頭的一個財團。

儘管蘋果每年都會披露供應商名單，但它並未披露哪些公司生產哪些零部件，並要求供應商保密。

這使得拆解成為了解手機部件情況的唯一方法，不過分析師也建議在得出結論時要謹慎，因為蘋果有時會讓多個供應商供應同一個部件。

過去，TechInsights 發現，蘋果在同一代手機上使用不同的 DRAM 和 NAND 供應商。

Morningstar 分析師阿比納夫 · 達沃里（Abhinav Davuluri）表示：" 就內存晶片而言，蘋果顯然在與三星競爭，並希望儘可能減少對三星的依賴。

因此，我們看到，蘋果只採購東芝的 NAND 快閃記憶體晶片和美光的 DARM 內存晶片。

"

TechInsights 的副總裁吉姆 • 莫里森（Jim Morrison）表示，原本 iPhone 中有一個晶片來自德商戴樂格半導體（Dialog Semiconductor），但在 iPhone XS Max 手機上卻換成了蘋果自家的晶片，不知道 iPhone XS 是不是也一樣。

今年 5 月，戴樂格半導體表示，蘋果削減了其晶片訂單。

除了以上提及的公司，IFixit 和 TechInsights 的技術人員還在新機型中發現了來自 Skyworks Solutions、博通、Murata、恩智浦半導體、Cypress 半導體、德州儀器公司、意法半導體等公司的零部件。

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2020-12-25

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