英特爾大連廠訂單入袋　應材、瑞耘3Q同步受益

2020-09-04

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英特爾(Intel)生產3D NAND晶片的大連廠正式投產，美商應用材料(Applied Materials)和台系設備耗材供應商瑞耘雨露均沾，瑞耘生產的主力半導體設備晶圓夾持環(CMP Retainer Ring)產品線，成功獲得英特爾大連12吋廠的認證出貨，成為下半年營運重要推手。

全球主要的半導體設備供應商以應材、東京威力科創(TEL)、科林研發(Lam Research)等為主，但當中的零組件和耗材都與中小型供應商配合，配合設備本土化的趨勢，許多原由歐美日供應的零組件有機會轉到台廠身上，半導體大廠也都開始擴大採用台廠產品。

瑞耘是台灣半導體設備零組件和耗材的主要供應商，也是這一波半導體設備材料本土化的受惠者之一。

瑞耘原本與應材配合，供應零組件給應材，再由應材組裝供應給台積電、聯電、力晶、英特爾等半導體大廠，近幾年擴大與多家設備大廠合作，分散營運組合。

瑞耘董事長呂學恆表示，目前合作的設備廠共有四家，其中應材占60~65%營收比重，合作品項有蝕刻、CVD、PVD等，新加入的有中微半導體(AMEC)以蝕刻為主，ASM以擴算盤Shower Head為主，2015年也開始和Mattson合作，Mattson日前被大陸屹唐盛龍以3億美元收購。

瑞耘旗下有三大半導體關鍵零組件，包括晶圓夾持環、氣體擴散盤、陶瓷靜電吸盤，聚焦在先進位成設備蝕刻腔體的零組件耗材，其晶圓夾持環也獲得英特爾大連廠認證出貨。

近期英特爾耗資55億美元，將大連晶圓廠轉型為3D NAND 12吋晶圓廠，滿足大陸內需市場和提升晶片自製率的需求，瑞耘也打入英特爾大連12吋廠的供應鏈，預計9月開始會大量出貨，由於晶圓夾持環是耗材且獨家供應，因此對瑞耘下半年營運挹注不小。

半導體產業發展至今，已經進入高階製程戰爭，資本投資動輒百億美元，晶圓代工廠包括台積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾等進入10納米製程競賽，並且進入7納米製程研發。

此外，三星、美光(Micron)、東芝(Toshiba)等也進入3D NAND擴廠戰爭，3D NAND層數會從32層一路往上，預計到2020年達128層，而三星、SK海力士(SK Hynix)、東芝、美光等2016年會陸續投產48層的3D NAND晶片，對於蝕刻、薄膜和測量的需求龐大。

整體來看，半導體大廠往先進位程、3D NAND世代競賽，都是驅動半導體設備成長的關鍵主力之一，對於蝕刻設備、檢測設備、自動化運輸、微影設備、薄膜、量測設備等都需求殷切。

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