CEVA，全球領先的智能和互聯設備的信號處理IP授權許可廠商發布面向客戶端設備、智能家居和網絡基礎設施的全新RivieraWaves RW-AX系列802.11ax Wi-Fi智慧財產權(IP)產品。

憑藉在Wi-Fi IP領域的市場領導地位，CEVA成為第一家率先推出可授權802.11ax解決方案的企業，提供了一個全面平台，讓客戶將最新的Wi-Fi標準整合到其下一代產品設計中。

CEVA副總裁兼連接業務部總經理Aviv Malinovitch表示：「我們已經看到對802.11ax的需求不斷增長，尤其是對高性能接入點和低功耗IoT應用。

我們很榮幸為客戶提供最高效的802.11ax IP解決方案，擴展了低功耗和高性能RivieraWaves Wi-Fi系列。

」

隨著智慧型手機和依賴Wi-Fi的機頂盒及智能家居設備日益普及，Wi-Fi頻段已變得越來越擁擠，這導致服務質量下降和用戶帶寬減少，特別是在密集環境中。

Wi-Fi 802.11ax不僅提供了相比802.11ac提升25%的數據傳輸速率，還提供了急需的創新功能來幫助提高頻譜效率和網絡容量，包括使用正交頻分多址(OFDMA)來實現帶寬共享，以及通過上行多用戶MIMO功能來實現更加對稱的數據負荷。

2、台積電拿下高通LTE晶片7納米訂單

高通在全球移動通訊大會（MWC）前夕發布業界傳輸速率最高的X24基帶晶片，採用7納米FinFET製程生產，而整合X24的Snapdragon 855（驍龍855）手機晶片也將在今年底採用7納米FinFET製程投片。

業界人士指出，高通今、明兩年7納米LTE晶片代工訂單已由台積電拿下，明年下半年試產的5G晶片則選擇三星7納米極紫外光（EUV）製程生產。

雖然今年MWC大會中，5G才是市場熱門焦點，但5G商用時間表大約落在2020年，因此，今、明兩年4G LTE仍然會是智慧型手機主流技術。

高通在MWC開展前夕發表X24基帶晶片，傳輸速率高達每秒2Gb，可說是現階段地表最強LTE基帶晶片。

高通也宣布X24晶片將採用7納米FinFET製程生產，業界人士指出台積電是唯一獨家晶圓代工廠。

3、中國AI初創企業去年融資額居全球第一，創歷史新高

美國調查公司CB Insights的數據顯示，創業不久的中國人工智慧(AI)相關企業2017年融資額超過美國，首次躍居全球首位。

中國企業向面部識別和AI處理器的開發方面投入了巨額資金。

而在專利和論文動向方面，中美也在展開競爭，給人以最尖端技術的競爭已進入中美兩強時代的印象。

據《日本經濟新聞》網站2月23日報導，據CB Insights統計，全球AI初創企業的2017年融資額達到152億美元，創出歷史新高。

其中，中國企業占到48%，超過美國的38%。

中國2016年占比為11.6%，在最近1年里迅速增長。

中國科學院旗下企業、從事處理器開發的寒武紀科技也於2017年8月從阿里巴巴集團等獲得1億美元融資。

面部識別技術在阿里巴巴和京東等相繼推出的「無人便利店」等地不斷得到採用。

而處理器則被稱為AI的大腦，全球範圍內需求正在擴大。

但是，日本AI的整體研發的質與量都與中美存在明顯差距。

4、諾基亞收購WiFi創業公司Unium 填充家庭網絡盲點

近日，諾基亞今天宣布收購西雅圖創業公司Unium，後者是一家開發家用網狀結構WiFi技術的創業公司。

Unium的技術可以解決家用WiFi的最大痛點：填充家用WiFi中的盲點，避免出現沒有信號或受到其他網絡干擾的情況，以及由此帶來的安全問題。

該交易的條款尚未披露。

根據Crunchbase的數據，Unium自從2002年創辦以來至少融資2670萬美元。

而Pitchbook的數據則顯示為5770萬美元。

該公司之前名為CoCo Communications，其支持者包括Swiftsure Capital等機構。

根據PitchBook的統計，其最近一輪融資發生在今年年初，對應估值為6240萬美元。

5、半導體矽晶圓缺貨難解，首季報價再漲10%~15%

半導體矽晶圓缺貨難解，首季報價敲定再漲10%~15%，業者估計全年漲幅可逾二成，主要供應商環球晶、台勝科、合晶營運可望繳出歷年最佳成績。

半導體矽晶圓去年進入產業超級大循環，隨12英寸晶圓廠大舉擴建，上游矽晶圓廠不堪連虧八年，無意擴充，形成供不應求，進人賣方市場，價格逐季攀高。

市調機構調查，去年第4季12英寸矽晶圓每片報價已升至80美元，但供不應求仍未見紓解。

半導體矽晶圓廠表示，首季包括日本信越、勝高等主要矽晶圓廠，每片報價再調漲10%~15%，12英寸矽晶圓每片報價站上90美元。

雖然漲幅略低市場原預估的20%，業者強調，未來幾季價格還會再調升，估計全年漲幅將逾二成，12英寸矽晶圓每片價格有機會站上100美元。

6、2018年半導體設備製造商出貨金額將再創新高

SEMI公布最新Billing Report，2018年1月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元，比去年12月最終數據的23.98億億美元相比下降1.4%，但相較於去年同期18.6億美元成長27.2%。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2018年半導體市場將延續去年的成長態勢，半導體設備出貨金額已連續3年維持正成長。

SEMI表示，2017年12月北美半導體設備製造商出貨金額最終值為23.98億餘美元，較去年11月的20.52億元大增，呈現強拉尾盤之態勢，年增率達28.3%。

2018年1月北美半導體設備製造商出貨金額為23.6億美元，年增率仍高達27.2%，為今年北美半導體設備製造商出貨金額再創新高有強勁的開始。

7、台積電強攻3納米先進位程，千億新台幣蓋研發中心

台積電衝刺先進位程，已向台灣竹科管理局提出土地需求申請獲准，啟動竹科新研發中心建設，最快明年下半年動工。

配合未來量產5納米以下新晶圓廠啟用，台積電將穩居全球晶圓代工龍頭，持續成為蘋果、高通、英偉達等大廠釋單首選。

業界估，台積電竹科新研發中心總投資高達上千億元新台幣，加上元月下旬動土的南科新建晶圓18廠將投資新台幣5,000億元、竹科總部5納米廠與竹科新研發中心投資，以及後續3納米投入的資金，台積電未來在高端製程將投入逾新台幣1萬億元。

台積電申請的新研發中心土地，緊鄰竹科總部，將是串連先進位程生產與研發的重要中樞。

台積電董事長張忠謀先前預告，四年後推動3納米製程量產。

據了解，目前台積電竹科研發與生產大本營-晶圓12廠是在2002年起陸續建設，迄今已邁入15年，現已面臨產能與空間不敷使用的狀況。

8、中國大陸地區液晶面板產量已位居全球第一

2017年我國大陸地區液晶面板產量已位居全球第一，但是有數據顯示，全球面板業產能過剩已開始漸漸顯現。

根據群智諮詢(SIGMAINTELL)統計數據顯示，2017年全球TV面板的出貨數量達2.62億片，同比增長1.6%，出貨面積為1.38億平方米，同比增長6.1%。

這主要歸功於中國大陸的增加。

而2018年中電集團咸陽和成都的8.6代線將量產，京東方全球首條10.5代線量產，再加上2017年新增及擴產產能滿產推動，群智諮詢對此預計，2018年全球電視面板的產能面積將大幅增長10.5%，特別是50吋、65吋和75吋等超大尺寸面板的供應量將明顯增加。

不過，據國際權威機構預測，2021年，全球液晶面板需求將達2.15億平方米，而液晶面板供給將達2.45億平方米，呈現產能過剩態勢。

實際上，隨著中國廠商的迅速崛起以及日本在大尺寸面板領域的退出，近兩三年全球顯示面板產業格局發生重大變化，未來很長一段時間內圍繞著中國大陸，韓國和台灣「三足鼎立」的競爭將會更加白熱化。