蘋果搶單大戰 台積氣走三星

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

三星搶食蘋果計劃再度落空。

路透

在全球半導體景氣持續攀升,且晶圓代工龍工台積電上修全年資本支出至112美元歷史新高之際,全球半導體設備龍頭美商應材卻看淡本季營運。

業界認為,應材展望淡,應與三星搶食蘋果新世代A12處理器再度遭到挫敗,影響應材出貨有關。

應材是全球半導體設備龍頭,也是觀察半導體景氣變化指標廠。

應材執行長狄克森(Gary Dickerson)表示,本季銷售情況不佳,主因智慧手機銷售不如預期,尤其是高階機型,半導體和顯示器供貨商也調整產能規畫。

台積電錶示,今年資本支出仍由原預估的105億到110億美元,增為115億至120億美元, 上修幅度接近一成,並未因應材展望看淡而改變。

台積電錶示,上修資本支出主因必須支付七奈米強化版製程關鍵微影設備極紫外光(EUV)預付款,並擴大光罩產能。

業界分析,台積電以七奈米製程為蘋果生產A12處理器,因而上修資本支出,也說明應材遭到客戶訂單出貨遞延,並不是來自台積電,而是其他半導體設備大廠。

稍早三星信誓旦旦已在七奈米拿到一部分蘋果新世代處理器訂單,但從台積電增購設備、應材卻下修本季展望等跡象分析,三星搶食蘋果計劃再度落空。

稍早美中貿易大戰,市場即點名美方可能藉由應材在全球半導體設備優勢,阻擋中國發展半導體產業腳步。


請為這篇文章評分?


相關文章 

全球半導體廠勁飆資本支出

2014年半導體產業好年冬,各廠紛紛調升資本支出,半導體三巨頭台積電、三星電子 (Samsung Electronics)、英特爾(Intel)資本支出維持高檔,GlobalFoundries、...

半導體B/B值連續七個月維持擴張

國際半導體產業協會(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)為1,略低於5月的1.09,但連七個月維持在1以上,代表半導體資本支出維持擴張。法人認為,目前半導體景氣趨勢...

半導體設備出貨 連5月逾20億美元

國際半導體產業協會(SEMI)昨(23)日公布7月份北美半導體設備商出貨金額達22.684億美元,較6月份的23.003億美元下滑1.4%,終止連續5個月向上成長趨勢,與去年同期的17.079億...